对比文件名称：2014-02-19_JP5422550B_发明专利_JP5422550B2 The thermosetting resin composition, fiber-reinforced molding compositions and moldings
目标专利名称：1539树脂组合物CN113631646B
本次调用的模型名称：DeepSeek
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含：可固化树脂 [直接公开] | 对比文件记载：“以热固性树脂、密填充表观密度0.24‑0.45 g/cm³的中空填充材和密填充表观密度0.60‑1.20 g/cm³的高岭土粘土为必须成分的热固性树脂组合物”。（对应原文：熱硬化性樹脂と、密充填かさ密度が０．２４〜０．４５ｇ／ｃｍ³の中空状充填材と、密充填かさ密度が０．６０〜１．２０ｇ／ｃｍ³のカオリンクレーとを必須成分として含有する） | 对比文件明确公开了热固性树脂作为必须成分，该树脂即为可固化树脂，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：颗粒 [直接公开] | 对比文件记载：“中空状充填材”和“カオリンクレー”作为必须成分，两者均为颗粒状材料。 | 对比文件公开的中空填充材和高岭土粘土都属于颗粒，因此技术特征“颗粒”被直接公开。 |
| 技术特征C：和导热填料 [未公开] | 无相关公开内容。对比文件未记载导热填料作为必要或可选组分。 | 对比文件没有公开任何作为导热填料的组分，本领域技术人员不能从对比文件得出组合物包含导热填料的技术方案。 |
| 技术特征D：颗粒的D50变化率‑95%至‑80% [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件完全没有提及用氧化锆珠研磨颗粒及粒径变化率，该特征未被公开。 |
| 技术特征E：颗粒的D50粒径1μm至10μm [直接公开] | 对比文件记载：“カオリンクレー...平均粒子径が約１〜１０μｍ程度の大きさを有する”（高岭土粘土...具有约1‑10μm的平均粒径）。 | 对比文件明确公开高岭土粘土颗粒的平均粒径在1‑10μm范围内，技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：颗粒的D90/D50比率1.5‑5 [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开颗粒的D90/D50比率，无法直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征G：颗粒的D50/D10比率3.5‑6 [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开颗粒的D50/D10比率。 |
| 技术特征H：颗粒含量5‑30重量份/100份可固化树脂 [直接公开] | 对比文件记载：“カオリンクレーは、熱硬化性樹脂組成物中において、一般に１０〜４０質量％、好ましくは１０〜３０質量％の割合で含有される”。以及实施例中树脂40份、粘土12份等。 | 对比文件公开高岭土粘土在组合物中的含量范围，换算成相对于100份树脂的比例落入5‑30份（例如实施例1为30份），因此技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：导热填料包括陶瓷填料 [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件没有导热填料，更未指定陶瓷填料。 |
| 技术特征J：导热填料含量≥300重量份/100份可固化树脂 [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件无导热填料及含量，该特征未被公开。 |
| 技术特征K：颗粒D10变化率‑85%至‑70% [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件无研磨试验及D10变化率内容。 |
| 技术特征L：颗粒D90变化率‑95%至‑80% [未公开] | 无相关公开内容。 | 对比文件无研磨试验及D90变化率内容。 |
| 技术特征M：可固化树脂为多元醇化合物 [未公开] | 对比文件的热固性树脂选自酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等，并非多元醇化合物。 | 对比文件公开的树脂不是多元醇化合物，技术特征M未被公开。 |
| 技术特征N：颗粒包括粘土颗粒、二氧化硅颗粒、CaCO₃颗粒、Al(OH)₃颗粒、ZnO颗粒或阻燃剂颗粒 [直接公开] | 对比文件公开使用“カオリンクレー”（高岭土粘土），属于粘土颗粒。另外可选组分包括“水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム”等，分别对应Al(OH)₃颗粒和CaCO₃颗粒。 | 对比文件直接公开了粘土颗粒（高岭土粘土）作为必须成分，并且可选组分中包括Al(OH)₃和CaCO₃，因此技术特征N被直接公开（至少包括粘土颗粒）。 |
| 技术特征O：触变指数值为1.2‑4 [直接公开] | 对比文件记载：“チキソトロピック指数が１．６以上とされることが望ましい...上限としては...好ましくは４．０以下”。实施例触变指数在1.82‑3.16之间。 | 对比文件公开了触变指数≥1.6且≤4.0，范围覆盖1.2‑4，实施例值在该范围内，因此技术特征O被直接公开。 |
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