对比文件名称：2007-05-22_US7221071B_发明授权_US07221071B2 Synchronous electrical machine
目标专利名称：1546马达CN113273054B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中<br>《直接公开》 | 对比文件[0037]：“其中，电感器B的铁磁结构20在气隙处具有一序列齿20a，这些齿沿相对位移方向具有基本恒定的延伸，被至少一个伪槽21a隔开。” | 对比文件在译文[0037]中直接使用了“其中”一词作为过渡引述后续技术内容，该用法与目标专利权利要求中“其中”的语法功能完全相同，本领域技术人员能毫无疑义地确认对比文件公开了该连接词。 |
| 技术特征B：关于所述轴的轴线<br>《直接公开》 | 对比文件[0033]：“一种同步电机M包括固定到轴H的电枢A和电感器B。”<br>对比文件[0064]（译文）多次出现“轴线”的描述，如“轴线o”、“轴线m”。 | 对比文件明确公开了“轴H”以及电机的“轴线”概念（例如轴线o、m），该轴线作为角度测量的基准与目标专利中“关于所述轴的轴线”完全一致，因此直接公开。 |
| 技术特征C：第一角度(θ1)与第二角度(θ2)<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件全文未提及“第一角度(θ1)”或“第二角度(θ2)”这两个术语，也未公开任何以齿中心虚拟线与凹槽侧边构成角度的概念，因此本领域技术人员无法从对比文件得出该特征。 |
| 技术特征D：不同<br>未公开 | 无相关内容。 | 由于特征C未公开，特征D所依赖的“不同”关系（第一角度与第二角度不同）在对比文件中没有任何暗示，故未公开。 |
| 技术特征E：所述第一角度(θ1)<br>未公开 | 无相关内容。 | 同特征C，对比文件中不存在“第一角度(θ1)”的表述或等同概念，未公开。 |
| 技术特征F：是由将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的虚拟线(L)与形成有所述第一凹槽的一侧的所述齿端表面形成的<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“齿端表面的中心”、“虚拟线(L)”、“第一凹槽的一侧”以及三者之间的几何构成关系，因此未公开该特征。 |
| 技术特征G：所述第二角度(θ2)<br>未公开 | 无相关内容。 | 同特征C，对比文件中不存在“第二角度(θ2)”，未公开。 |
| 技术特征H：是由所述虚拟线(L)与形成有所述第二凹槽的另一侧的所述齿端表面形成的<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“虚拟线(L)”、“第二凹槽的另一侧”以及该角度构成，未公开。 |
| 技术特征I：其中<br>《直接公开》 | 对比文件[0056]：“其中，所述电感器B具有缠绕且位于所述槽21中的绕组W形成的绕组W。”<br>对比文件多处出现“其中”。 | 与特征A同理，对比文件在译文中多次使用“其中”作为连接词，直接公开该虚词特征。 |
| 技术特征J：所述第一凹槽和所述第二凹槽<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件公开的结构是“伪槽21a”和“槽21”，但这些是形成于齿之间的间隔（开口于气隙），并非形成在齿端表面（齿本体）上的凹槽；且对比文件没有区分“第一凹槽”和“第二凹槽”或等同的成对凹槽，因此未公开。 |
| 技术特征K：形成在所述轴的轴向方向上<br>未公开（因J未公开，K无依附） | 若无特征J的支持，则特征K无法单独成立；但对比文件中伪槽和槽均沿轴向延伸。 | 由于特征J（第一凹槽和第二凹槽）未被对比文件公开，特征K的限定对象不存在，因此对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征L：其中<br>《直接公开》 | 对比文件[0082]：“其中，所述电感器B的元件在空气隙处具有大致恒定的延伸。”<br>对比文件其他段落也有“其中”。 | 同特征A，对比文件直接使用了“其中”一词，公开该特征。 |
| 技术特征M：关于所述轴的轴线<br>《直接公开》 | 对比文件[0064]：“两个轴线，即轴线o和轴线m。”<br>对比文件[0033]：“固定到轴H”。 | 对比文件明确公开了“轴H”及其“轴线”（如轴线o、m），与特征B相同，直接公开。 |
| 技术特征N：由所述齿端表面的一侧与形成有所述第二凹槽的一侧的所述齿端表面形成的<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“齿端表面的一侧”、“形成有第二凹槽的一侧”以及该角度构成，更未涉及第四角度，因此未公开。 |
| 技术特征O：第四角度(θ4)<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未提及“第四角度(θ4)”或其定义，未公开。 |
| 技术特征P：是所述第二角度(θ2)的两倍<br>未公开 | 无相关内容。 | 由于特征C（第二角度）和特征O（第四角度）均未公开，特征P中的倍数关系无法建立，对比文件未公开。 |
| 技术特征Q：其中<br>《直接公开》 | 对比文件[0110]：“其中，必须考虑电感器B的串联导体的分布式电容。”<br>对比文件各处均有“其中”。 | 同特征A，直接公开。 |
| 技术特征R：从将所述齿端表面的中心和所述轴的轴线连接的所述虚拟线(L)到所述第二凹槽的另一侧的第二距离(D2)<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“齿端表面中心”、“虚拟线(L)”、“第二凹槽另一侧”以及距离D2的概念，也未公开任何类似的距离定义，未公开。 |
| 技术特征S：是所述第二凹槽的深度(D)的1.578倍<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“第二凹槽的深度(D)”以及倍数关系“1.578倍”，亦无任何具体比值，未公开。 |
| 技术特征T：（空白） | 无相关内容。 | 该特征无实际文字内容，非技术特征，对比文件未公开。 |
| 技术特征U：所述第一角度(θ1)与所述第二角度(θ2)之间的差<br>未公开 | 无相关内容。 | 由于特征C未公开，特征U所依赖的角度差不存在，对比文件未公开。 |
| 技术特征V：在所述第二角度(θ2)的10％以内<br>未公开 | 无相关内容。 | 由于特征C和特征U未公开，特征V的比例限制无法适用，对比文件未公开。 |
| 技术特征W：其中<br>《直接公开》 | 对比文件[0148]：“其中，永磁体直接面对空气隙。”<br>对比文件其他部分亦然。 | 同特征A，直接公开。 |
| 技术特征X：所述第一凹槽的深度(D)与在周向方向上的宽度(W)的比<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开“第一凹槽的深度(D)与宽度(W)”的参数，也未公开任何类似比值，未公开。 |
| 技术特征Y：在0.24至0.29的范围内<br>未公开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何深度与宽度比值的数值范围，未公开。 |
### 公开性代码总结
根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、I、L、M、Q、W，因此输出对应的大写代码；其余技术特征未被直接公开或隐含公开，故不输出任何代码。
<<<A>>><<<B>>><<<I>>><<<L>>><<<M>>><<<Q>>><<<W>>>