对比文件的名称：2013-11-20_KR1020130126433A_发明公开_KR1020130126433A 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법
目标专利的名称：1558印刷电路板CN113243145B
本次调用的模型名称：资深专利代理师（DeepSeek）
以下是根据目标专利权利要求的技术特征逐项进行的特征比对表格。对于每一项技术特征，首先给出其描述，然后列出对比文件中的对应原文（翻译成中文，并注明段落编号），最后进行公开性论述。公开性判断分为直接公开（明确指出）、隐含公开（经宽松推断）或未公开。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A（包括）：《直接公开》 | 对比文件[0016]：“…包括第一金属板；第二金属板；以及橡胶板…”。 | 对比文件权利要求中明确使用了“包括”一词，与目标专利权利要求中的“包括”作用相同，均用于引出后续元件。本领域技术人员可毫无疑义地确认对比文件公开了该开放式语意。 |
| 技术特征B（绝缘层）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0016]公开了橡胶板（러버판），其材料为硅橡胶，属于绝缘材料。 | 目标专利的绝缘层是印刷电路板中用于承载电路图案的绝缘基板（如玻璃、塑料等），其核心作用为支撑和隔离电路。对比文件的橡胶板是夹在金属板之间的弹性层，主要功能是固定芯片部品并形成支撑孔，而非作为电路图案的载体。两者结构、材料（橡胶vs.刚性绝缘材料）和功能均不同，本领域技术人员不能从对比文件得出与目标专利相同的绝缘层方案。因此，即使橡胶板本身绝缘，其作为绝缘层在目标专利的上下文中未被公开。 |
| 技术特征C（电路图案）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件未记载任何“电路图案”。全文涉及金属板和橡胶板构成的载体板，无导电线路图案。 | 目标专利的电路图案是形成于绝缘层上的导电布线（例如铜线），用于传输电信号。对比文件仅描述带有开口孔的金属板（连续金属板）和橡胶板，不存在经过图案化处理的导电线路。故未公开该特征。 |
| 技术特征D（所述电路图案设置在所述绝缘层上）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 由于对比文件既未公开电路图案，也未公开绝缘层作为电路图案的载体，故该特征整体未被公开。 |
| 技术特征E（其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0089]–[0090]描述了电路图案112具有上表面ts、下表面bs、第一侧表面ls1和第二侧表面ls2（此为目标专利说明书内容，非对比文件）。对比文件无电路图案，故无此表面定义。 | 对比文件未公开电路图案，更未公开其具体的表面划分。 |
| 技术特征F（所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0059]：“与橡胶板接触的第一金属板的下表面、第二金属板的上表面及第一、第二开口孔的内表面中的至少一个具有粗面，以增强与橡胶板的结合力…”。但未给出任何Ra值。 | 对比文件仅提及在金属板的局部形成粗面（粗糙面），用于防剥离，与目标专利的电路图案表面粗糙度用于减少高频趋肤效应的目的完全不同。且未公开任何具体粗糙度数值（如0.31μm以下），本领域技术人员无法由此确定该数值范围。故未公开。 |
| 技术特征G（其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未涉及电路图案表面粗糙度与表面长度的关系。 |
| 技术特征H（其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0059]仅提及粗面，无具体数值。 | 对比文件未公开任何粗糙度数值，尤其未公开0.17μm以下这一具体范围。 |
| 技术特征I（其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开任何粗糙度数值，该具体范围完全未提及。 |
| 技术特征J（其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开电路图案的横截面尺寸关系。 |
| 技术特征K（其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0059]未区分不同表面的粗糙度差异。 | 对比文件仅笼统提及在金属板局部设置粗面，未公开不同表面具有不同粗糙度的特征。 |
| 技术特征L（其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开任何关于表面长度与粗糙度大小的对应关系。 |
| 技术特征M（其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未定义上表面长度与宽度的关系。 |
| 技术特征N（其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未定义下表面长度与宽度的关系。 |
| 技术特征O（所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未定义侧表面长度与高度的关系。 |
| 技术特征P（其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0059]仅提及粗面，无具体Rq值。 | 对比文件未公开任何Rq数值，且该特征为对表面粗糙度的另一种指标限定，未在对比文件中出现。 |
| 技术特征Q（其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无任何关于阻抗的内容。 | 目标专利中阻抗是通过控制表面粗糙度达到的特定电学特性。对比文件既未涉及粗糙度数值，也未涉及阻抗测量或优化。 |
| 技术特征R（其中，所述电路图案包括：电镀种子层）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件金属板为单层（SUS）或开孔板，无电镀种子层结构。 |
| 技术特征S（所述电镀种子层设置在所述绝缘层上）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开绝缘层与电镀种子层的组合。 |
| 技术特征T（图案层）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开通过电镀或类似工艺形成的导电图案层。 |
| 技术特征U（所述图案层设置在所述电镀种子层上）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开图案层与种子层的层叠关系。 |
| 技术特征V（其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开图案层概念，故无上表面定义。 |
| 技术特征W（其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开电镀种子层，故无下表面定义。 |
| 技术特征X（其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开电镀种子层和图案层的侧表面组合。 |
| 技术特征Y（其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开电路图案上、下表面长度的大小关系。 |
| 技术特征Z（其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间）：未直接公开且未隐含公开 | 对比文件[0049]：“第一、第二大口径部可具备截头圆锥形孔，其内表面相对于小口径部的垂直内表面以一定角度倾斜。” 该倾斜表面位于金属板的开口孔内，是作为支撑孔的一部分。 | 该倾斜结构属于金属板上的开口孔，并非电路图案的侧表面。目标专利的侧表面倾斜是由于制造工艺（如电镀）导致，用于减少信号损失；对比文件的倾斜孔是为了引导芯片插入和固定。两者所在对象（金属板孔 vs. 电路图案侧面）、目的和直接公开性均不同，本领域技术人员不能将开口孔的内表面等同于电路图案的侧表面。因此未公开。 |
结论：对比文件仅直接公开了技术特征A（包括）。其余技术特征B至Z均未被直接或隐含公开。
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