对比文件名称：2015-01-15_JP2015008260A_发明专利_JP2015008260A 高周波用プリント配線板
目标专利名称：1558印刷电路板 CN113243145B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括《直接公开》 | [0010]：“包括氟树脂制成的介电层和层叠在该介电层两面的一对导体层，上述一对导体层中的至少一个构成配线图案。” | 对比文件明确公开了印刷电路板包括绝缘层（介电层）和电路图案（配线图案），因此技术特征A被直接公开。 |
| 特征B：绝缘层《直接公开》 | [0010]：“氟树脂制成的介电层”；[0022]：“氟树脂制成的介电层3”。 | 对比文件明确公开了由氟树脂形成的绝缘层，直接对应于本专利的绝缘层，故直接公开。 |
| 特征C：电路图案《直接公开》 | [0010]：“构成配线图案”；[0023]：“表面侧的导体层2具有配线2a的配线图案”。 | 对比文件公开的配线图案即本专利所述的电路图案，因此直接公开。 |
| 特征D：所述电路图案设置在所述绝缘层上《直接公开》 | [0022]：[0023]：“表面侧的导体层2（配线图案）设置在介电层3上”。 | 对比文件公开了配线图案（导体层2）形成于介电层3表面，即电路图案设置于绝缘层上，直接公开。 |
| 特征E：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面《隐含公开》 | [0023]：“配线2a具有的配线图案”（图案作为立体结构必然具有多个表面）。 | 对比文件虽未明确列举四个表面，但本领域技术人员已知任何配线图案均具有上、下、左、右（第一、第二侧）表面，从对比文件公开的配线图案可以合理推断出该特征，故隐含公开。 |
| 特征F：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下《未公开》 | [0014]：“导体层的十点平均粗糙度（Rz）优选4μm以下，特别优选2μm以下”；[0031]：“基底层的表面算术平均粗糙度（Ra）优选0.2μm以下”。 | 对比文件对配线图案仅提及Rz值，未给出Ra值，且未涉及至少三个表面的粗糙度控制，因此未公开该特征。基底层的Ra值不针对配线图案，不能直接适用。 |
| 特征G：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度《未公开》 | 对比文件未记载表面长度与粗糙度的关系。 | 对比文件仅教导表面粗糙度整体应小，未依据表面长度差异化设定粗糙度，因此未公开。 |
| 特征H：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下《未公开》 | 同特征F，对比文件无Ra值且无表面区分。 | 对比文件无此数值范围教导，亦未涉及“至少三个表面”，故未公开。 |
| 特征I：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm《未公开》 | 同特征F，对比文件无相应Ra范围。 | 对比文件未公开任何Ra区间，且未限定至少三个表面，因此未公开。 |
| 特征J：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同《未公开》 | 对比文件未提及表面长度比较。 | 对比文件仅涉及配线宽度与介电层厚度比例，未关注各表面长度差异，因此未公开。 |
| 特征K：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同《未公开》 | 对比文件未公开不同表面粗糙度差异。 | 对比文件未对不同表面的粗糙度设定不同要求，因此未公开。 |
| 特征L：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)《未公开》 | 对比文件未记载长度比较与粗糙度差异的关联。 | 对比文件无任何关于表面长度与粗糙度反向关联的教导，故未公开。 |
| 特征M：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度《未公开》 | 对比文件未定义表面长度的含义。 | 对比文件仅定义“配线平均宽度”为特定计算值，未将上表面长度定义为宽度，因此未公开。 |
| 特征N：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度《未公开》 | 对比文件未涉及下表面长度定义。 | 无相关内容，未公开。 |
| 特征O：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度《未公开》 | 对比文件未提及侧表面长度与高度的关系。 | 对比文件未定义侧表面长度，未公开。 |
| 特征P：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下《未公开》 | 同特征F，对比文件无相应Ra值。 | 对比文件未公开此Ra数值及至少三个表面条件，故未公开。 |
| 特征Q：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下《未公开》 | [0025]：“电路的阻抗可根据规格设定，例如10～100Ω，优选30～80Ω”。 | 对比文件公开了较宽阻抗范围，但未具体公开35.3Ω以下这一特定值，故未公开。 |
| 特征R：其中，所述电路图案包括：电镀种子层《未公开》 | 对比文件未提及电镀种子层。 | 对比文件中配线图案通过蚀刻金属箔或印刷形成，无种子层结构，因此未公开。 |
| 特征S：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上《未公开》 | 同特征R。 | 无相关内容，未公开。 |
| 特征T：图案层《未公开》 | 对比文件未区分图案层与种子层。 | 无对应结构，未公开。 |
| 特征U：所述图案层设置在所述电镀种子层上《未公开》 | 同特征S。 | 未公开。 |
| 特征V：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面《未公开》 | 对比文件无图案层与种子层的分层结构。 | 未公开。 |
| 特征W：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面《未公开》 | 同特征V。 | 未公开。 |
| 特征X：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面《未公开》 | 对比文件无种子层，无相应侧表面组成。 | 未公开。 |
| 特征Y：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度《未公开》 | 对比文件未涉及上、下表面长度比较。 | 无教导，未公开。 |
| 特征Z：其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间《未公开》 | 对比文件未公开侧表面的倾斜角度。 | 对比文件未描述侧表面形状，未公开。 |
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