**对比文件名称：** 2017-10-19_US2017303394A_发明申请_US20170303394A1 PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
**目标专利名称：** 1558印刷电路板CN113243145B
**调用的模型名称：** （根据系统配置，此处省略）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文，标注段落） | 公开性论述 |
| 特征A：包括（直接公开） | [0030]：“根据本发明的实施方式的印刷线路板(1A)构成为……该印刷线路板(1A)包括芯层10、积层层20和焊料抗蚀层30。” | 对比文件明确公开了一种印刷线路板，其包括多个组成部分，因此直接公开了“包括”这一开放式连接词所对应的结构。 |
| 特征B：绝缘层（直接公开） | [0030]提及多个绝缘层：[0035]“第一绝缘层21覆盖第一导体层12……第二绝缘层24形成于第二导体层23上。” 还包括芯绝缘层11、焊料抗蚀层30。 | 对比文件公开了多种绝缘层（芯绝缘层、层间绝缘层、焊料抗蚀层），属于印刷电路板技术中的绝缘层。 |
| 特征C：电路图案（直接公开） | [0033]：“第一导体层12是包括第一导体焊盘(12P)和第一导体布线(12L)的图案。” [0036]：“表面导体层(第三导体层)26是包括表面导体焊盘(26P)和表面导体布线(26L)的图案。” | 对比文件明确将导体层描述为“图案”，导体层即电路图案，用于传输电信号。 |
| 特征D：所述电路图案设置在所述绝缘层上（直接公开） | [0035]：“第二导体层23形成在第一绝缘层21的表面上。” [0036]：“表面导体层26形成在第二绝缘层24的表面上。” | 对比文件直接说明导体层（电路图案）形成在绝缘层的表面上。 |
| 特征E：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面（直接公开） | [0049]：“第一导体层12和第二导体层23的表面……更优选地，整个表面……算术平均粗糙度(Ra)小于100nm。” [0051]：“表面导体层26的表面……更优选地，整个表面……Ra小于100nm。” | 对比文件指出导体层具有多个表面（整个表面），而图案化的导体必然具有上、下、侧四个表面，本领域技术人员可直接毫无疑义地确定该结构。 |
| 特征F：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下（直接公开） | 同上：[0049]和[0051]公开整个表面Ra<100nm（0.1μm），该数值小于0.31μm。 | 对比文件公开导体层的整个表面（包括上、下、侧表面）的Ra小于0.1μm（100nm），因此至少三个表面的Ra必然小于0.31μm，技术特征被直接公开。 |
| 特征G：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及根据表面长度大小调整粗糙度的教导，也未给出任何暗示。 |
| 特征H：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下（直接公开） | 同特征F引用。[0049]和[0051]公开Ra<100nm（0.1μm）。 | Ra<0.1μm必然满足0.17μm以下，且针对整个表面（至少三个表面），因此直接公开。 |
| 特征I：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm（未公开） | [0049][0051]公开Ra<0.1μm；[0073]公开内部粘合层Ra为100nm~300nm（0.1μm~0.3μm），但该层非导体层。 | 对比文件未公开导体层Ra在0.1μm至0.13μm的范围，其公开的导体层Ra小于0.1μm，且内部粘合层的粗糙度属于另一层，不能认为是电路图案的特征。 |
| 特征J：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同（隐含公开） | [0033][0036]及图1显示图案化导体具有宽度和高度，但未直接比较。 | 本领域技术人员知道，图案化导体的宽度（对应上下表面长度）和高度（对应侧表面长度）通常不同，技术特征属于隐含公知内容，对比文件未排除这种差异，因此隐含公开。 |
| 特征K：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同（未公开） | [0049][0051]强调整个表面Ra<100nm，未区分不同表面。 | 对比文件致力于使所有表面粗糙度均匀且低，未公开不同表面具有不同粗糙度。 |
| 特征L：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及在截面长度差异与粗糙度之间建立任何关系，因此未公开。 |
| 特征M：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度（隐含公开） | 从图案结构及常识可知。 | 本领域技术人员理解图案的上表面长度即其宽度，这是基本几何概念，对比文件未明确限定但隐含其中。 |
| 特征N：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度（隐含公开） | 同上。 | 同特征M，隐含公开。 |
| 特征O：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度（隐含公开） | 同上。 | 同特征M，隐含公开。 |
| 特征P：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下（直接公开） | 同特征F引用：[0049][0051]公开Ra<0.1μm。 | Ra<0.1μm必然小于0.42μm，且针对全部表面，因此直接公开。 |
| 特征Q：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下（未公开） | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及阻抗值。 |
| 特征R：其中，所述电路图案包括：电镀种子层（直接公开） | [0043]：“第一导体层12可由包括第一种子层(12a)和第一电解镀层(12b)的层叠结构形成；第二导体层23可由第二种子层(23a)和第二电解镀层(23b)形成；表面导体层26可由第三种子层(26a)和第三电解镀层(26b)形成。” | 对比文件明确公开导体层包含种子层（电镀种子层）。 |
| 特征S：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上（直接公开） | [0043]及图2A-2M显示种子层（12a、23a、26a）形成在绝缘层表面。 | 对比文件公开了种子层位于绝缘层上的结构。 |
| 特征T：图案层（直接公开） | [0043]明确电解镀层作为图案层。 | 对比文件公开电解镀层即构成导电图案的层。 |
| 特征U：所述图案层设置在所述电镀种子层上（直接公开） | [0043]指出导体层由种子层和电解镀层层叠，电解镀层（图案层）形成在种子层上。 | 直接公开。 |
| 特征V：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面（直接公开） | [0043]及图1显示表面导体层(26)的上表面是第三电解镀层(26b)的上表面。 | 对比文件直接揭示了上表面与图案层（电解镀层）的对应关系。 |
| 特征W：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面（直接公开） | [0043]及图1显示种子层（26a）的下表面接触绝缘层，构成电路图案的下表面。 | 直接公开。 |
| 特征X：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面（直接公开） | [0043]公开导体层由种子层和电解镀层层叠而成，图案化后侧表面必然由两层组成。 | 本领域技术人员可直接从层叠结构确定侧表面包含种子层侧边和电解镀层侧边，技术特征被直接公开。 |
| 特征Y：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度（未公开） | 无。 | 对比文件未描述上表面和下表面在宽度方向上的长度比较关系。 |
| 特征Z：其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间（未公开） | 无。 | 对比文件未涉及侧表面的倾斜角度。 |
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