**对比文件名称**：2015-02-18_EP2837941A_发明公开_EP2837941A1 SHUNT RESISTANCE TYPE CURRENT SENSOR
**目标专利名称**：1619用于校正分流电阻器的电流值的系统和方法CN111542760B
**本次调用模型名称**：AI大语言模型（基于公开评估任务）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括，电流计算单元，该电流计算单元被配置成基于检测到的设置在电路中的分流电阻器的电压值和所述分流电阻器的第一电阻值来计算所述分流电阻器的电流值<br><br>《直接公开》 | 对比文件[0019]：“电压检测IC 30检测施加到电路板20的电压值（通过一对连接端子部40）以检测在母线10中流动的待测电流的大小。即，电压检测IC 30检测在母线10的分流电阻部分SR中产生的电压降，然后基于该电压降检测在母线10中流动的待测电流的大小。” | 对比文件中的电压检测IC 30同时实现了电压检测和电流计算的功能：它检测分流电阻部分SR的电压降，并基于该电压降和已知的电阻值（分流电阻部分的电阻值）计算出待测电流的大小。这与目标专利中电流计算单元“基于电压值和第一电阻值计算电流”的功能完全相同，且所用的电阻值即为分流电阻器本身的初始电阻值（对应第一电阻值）。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征B**：功率计算单元，该功率计算单元被配置成基于设置在所述电路中的所述分流电阻器的所述电流值和所述分流电阻器的所述第一电阻值来计算所述分流电阻器的功耗和发热值<br><br>《未公开》 | 对比文件中未公开任何用于计算分流电阻器功耗或发热值的单元或步骤。 | 对比文件仅提及焦耳热引起温度变化（[0025]），但未公开基于电流和电阻值计算功耗或发热值的具体单元或方法。目标专利的功率计算单元是通过I²R等公式计算发热值，而对比文件直接检测温度，无需此类计算。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出存在专门计算功耗和发热值的单元。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征C**：温度测量单元，该温度测量单元被配置成测量所述分流电阻器的环境温度值<br><br>《未公开》 | 对比文件公开了温度传感器60检测分流电阻部分SR本身的温度（[0021][0022]），但未公开测量环境温度（周围介质温度）的单元。 | 对比文件中的温度传感器60是红外温度检测单元，直接检测分流电阻部分SR的辐射温度，而非环境温度。目标专利定义环境温度为器件附近介质的温度（如大气温度），与分流电阻器自身的温度不同。对比文件没有公开任何用于专门测量环境温度的单元或方法。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征D**：最终温度值计算单元，该最终温度值计算单元被配置成根据基于所计算的发热值和所述分流电阻器的热阻系数计算的所述分流电阻器的发热温度值以及所述分流电阻器的环境温度值来计算所述分流电阻器的第二最终温度值和与电流流动之前的第一最终温度值相比的所述第二最终温度值的变化量<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开通过发热值、热阻系数、环境温度等计算最终温度值及变化量的单元。 | 对比文件通过红外传感器直接检测分流电阻部分的即时温度，而非通过计算发热温度值和环境温度来推导温度。对比文件中不存在“发热温度值”、“第一最终温度值”等概念，也没有公开基于热阻系数和环境温度进行计算的单元。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：计算所述分流电阻器的最终温度值变化量<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开计算最终温度值变化量的步骤。 | 对比文件中，温度传感器60连续检测温度，但未明确公开计算温度变化量的过程。虽然校正电阻需要温度信息，但对比文件未给出任何关于计算变化量的描述（如差值计算），且其最终温度值变化量的获得方式完全不同于目标专利中基于发热值和热阻系数的计算方式。本领域技术人员不能从对比文件中合理推断出该特征。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F**：电阻计算单元，该电阻计算单元被配置成基于所计算的所述分流电阻器的最终温度值变化量以及所述分流电阻器根据温度变化而变化的温度系数值来计算所述分流电阻器的第二电阻值<br><br>《未公开》 | 对比文件[0020]：“电压检测IC 30根据温度传感器60的检测结果进行电阻值的校正。即，电压检测IC 30根据温度结果校正分流电阻部分SR中的电阻值，以便不会由于温度变化引起的电阻变化的影响而检测到错误的电流值。” | 对比文件虽然公开了基于温度校正电阻值，但未明确公开校正所依据的具体参数（最终温度值变化量、温度系数），也未公开采用“计算”方式得到第二电阻值（可能采用查表等其他方式）。目标专利明确要求基于最终温度值变化量和温度系数计算新电阻值，而对比文件未公开此计算过程。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述电阻计算单元将通过下面的式4计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二电阻值，[式4] R＝Ri+(T*b)，这里，R是所述分流电阻器的所述第二电阻值，Ri是所述分流电阻器的所述第一电阻值，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，并且b是所述分流电阻器的温度系数。<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开任何类似式4的电阻校正计算公式。 | 对比文件中没有披露任何具体的电阻校正数学公式，更未提及R=Ri+T*b的线性关系。本领域技术人员无法从对比文件的内容直接得出或合理推导出该特定公式。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：该系统还包括，电压测量单元，该电压测量单元被配置成当设置在所述电路上的所述分流电阻器的电压下降时检测所述分流电阻器的电压值<br><br>《直接公开》 | 对比文件[0019]：“电压检测IC 30检测施加到电路板20的电压值（通过一对连接端子部40）……电压检测IC 30检测在母线10的分流电阻部分SR中产生的电压降”。 | 对比文件中的电压检测IC 30直接检测分流电阻部分SR的电压降，这与目标专利的电压测量单元在分流电阻器电压下降时检测电压值的功能完全一致。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述电流计算单元将所述第一电阻值改变为从所述电阻计算单元提供的所述第二电阻值。<br><br>《隐含公开》 | 对比文件[0020]：“电压检测IC 30根据温度传感器60的检测结果进行电阻值的校正。即，电压检测IC 30根据温度结果校正分流电阻部分SR中的电阻值，以便不会由于温度变化引起的电阻变化的影响而检测到错误的电流值。” | 对比文件明确公开了根据温度校正电阻值，并用于电流检测。本领域技术人员可以合理推断：在进行电流计算时，电压检测IC（兼具电流计算功能）会将其内部使用的电阻值从初始值（第一电阻值）更新为校正后的值（第二电阻值），以实现准确的电流测量。虽然对比文件未明确文字描述“改变电阻值”的动作，但校正的实质即包含电阻值的更新，因此该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述电流计算单元将通过下面的式1计算的值确定为所述电流值，[式1] I＝V/R，这里，I是所述分流电阻器的电流值，V是所述分流电阻器的电压值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值。<br><br>《隐含公开》 | 对比文件[0019]：“电压检测IC 30……基于该电压降检测在母线10中流动的待测电流的大小。” | 对比文件公开了基于电压降检测电流，而本领域技术人员公知，在已知电阻值的情况下，检测电流必须遵循欧姆定律（I=V/R）。因此，对比文件虽然未明确写出式1，但该方法必然隐含使用该公式。在分流电阻型电流传感器中，采用I=V/R计算电流是本领域的公认技术手段，因此该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述功率计算单元将通过下面的式2计算的值确定为所述分流电阻器的发热值，[式2] E=I²*R*t，这里，E是所述分流电阻器的发热值，I是所述分流电阻器的电流值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值，t是电流在所述分流电阻器中流动的流动时间值。<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开任何与式2类似的发热值计算公式。 | 对比文件未涉及功率计算单元，也未公开计算发热值的步骤或公式。虽然对比文件提到焦耳热（[0025]），但并未给出任何计算发热值的方法，更未公开积分时间t等参数。本领域技术人员无法从对比文件中得出或合理推断出该特定公式的使用。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其中，所述温度测量单元与所述分流电阻器相邻地设置。<br><br>《直接公开》 | 对比文件[0021]：“温度传感器60设置在电路板20的面向母线10的分流电阻部分SR的表面上。” [0022]：“温度传感器60布置成使其红外检测表面面向分流电阻部分SR。” | 对比文件的温度传感器60直接面向并靠近分流电阻部分SR设置，其位置与分流电阻器相邻，能够有效检测其温度。这完全符合目标专利中“温度测量单元与分流电阻器相邻地设置”的要求，因此该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征M**：其中，所述最终温度值计算单元将通过下面的式3计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开通过式3确定温度值及变化量的单元或方法。 | 对比文件无最终温度值计算单元，也未公开式3的计算过程，没有“发热温度值”、“热阻系数”、“环境温度”等参数的关联计算。该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：计算所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开计算第二最终温度值和变化量的步骤。 | 同特征M，对比文件直接测量温度，未进行此类计算。因此未被公开。 |
| **技术特征O**：然后将所述第一最终温度值改变为所述第二最终温度值，[式3] T＝(E*a)+Ta‑Ti 这里，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，E是所述分流电阻器的发热值，a是所述分流电阻器的热阻系数，Ta是所述分流电阻器的环境温度，Ti是所述分流电阻器的第一最终温度值。<br><br>《未公开》 | 对比文件未公开将第一最终温度值改变为第二最终温度值的操作，也未公开式3。 | 对比文件没有最终温度值的概念，未公开更新温度值的操作，也未公开公式T=(E*a)+Ta-Ti。因此未被公开。 |
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根据上述比对，对比文件直接或隐含公开的技术特征代码汇总如下：
<<<A>>><<<H>>><<<L>>><<<i>>><<<j>>>