对比文件名称：2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：大型语言模型（AI）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含第一压敏粘合剂 《隐含公开》** | [5] “包含柔性基板输送用压敏粘合剂100重量份”；[88] “压敏粘合片可以包括具有不同粘合力的两层或多层压敏粘合剂组合物”。 | 对比文件公开了压敏粘合剂组合物，并通过多层结构教导存在不同粘合力的压敏粘合剂，本领域技术人员可合理推断存在第一压敏粘合剂（低粘合力组分），因此隐含公开。 |
| **技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 《隐含公开》** | [35] “(A) 含烯基的聚二有机硅氧烷（硅橡胶胶料）45～80重量份”。 | 对比文件明确公开了硅橡胶胶料作为压敏粘合剂组分，因此当存在第一压敏粘合剂时，其包含硅橡胶胶料是直接可推出的，故隐含公开。 |
| **技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小 《未公开》** | [42] “剥离强度值为10～300 gf/25mm（约10.16～304.8 gf/in）”；[152]测量条件（300mm/min，180°）相同。 | 对比文件限定的剥离力下限约10.16 gf/in，高于10 gf/in，且未教导如何达到10 gf/in以下，因此未公开。 |
| **技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂 《未公开》** | [35] “(B) R¹₃SiO₁/₂单元及SiO₂单元（MQ树脂）20～55重量份”；[56]摩尔比0.6～1.7。 | 对比文件中MQ树脂用量远大于5重量份（占固体比例远高于5%），未公开小于5%的低含量，因此未公开。 |
| **技术特征E：和第二压敏粘合剂 《隐含公开》** | [88] “压敏粘合片可以包括具有不同粘合力的两层或多层压敏粘合剂组合物”；[124]具体描述了两层不同粘合力的压敏粘合剂层。 | 对比文件教导了使用不同粘合力的压敏粘合剂，隐含存在第二压敏粘合剂（高粘合力组分），因此隐含公开。 |
| **技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 《隐含公开》** | [35] 公开的硅压敏粘合剂组合物必然包含(A)硅橡胶胶料和(B)MQ树脂。 | 第二压敏粘合剂作为与第一压敏粘合剂对应的组分，其组成必然包含硅橡胶胶料和MQ树脂，对比文件提供了基础，因此隐含公开。 |
| **技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in 《未公开》** | [42] 剥离强度10～300 gf/25mm（约10.16～304.8 gf/in）；表2：实施例1为27.5 gf/25mm，比较例3为610.2 gf/25mm。 | 对比文件未公开200～400 gf/in的范围，且实施例均不在该范围内，未公开。 |
| **技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂 《未公开》** | [35] (B)成分为20～55重量份，对应总固体比例约20～55%；[56]M/Q摩尔比0.6～1.7。 | 对比文件未明确第二压敏粘合剂中MQ树脂含量为5～40%，且其公开的比例部分超出40%，也未涵盖5～20%，因此未公开。 |
| **技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量 《隐含公开》** | [35] 使用重量份表示组分用量，本领域技术人员通常理解为固体组分的重量份；[72]提到有机溶剂但未改变。 | 在配方组合物中，重量份比例即代表固含量比例，本领域技术人员可以理解，因此隐含公开。 |
| **技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内 《未公开》** | 对比文件未公开两种压敏粘合剂的混合比例，仅给出单一压敏粘合剂的组成。 | 对比文件没有涉及将两种不同粘合力的压敏粘合剂混合使用，无比例教导，因此未公开。 |
| **技术特征K：相对于所述组合物的总固含量 《隐含公开》** | 同特征I。 | 同特征I。 |
| **技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内 《未公开》** | 对比文件未公开两种压敏粘合剂的混合比例。 | 同特征J。 |
| **技术特征M：所述组合物满足以下方程式1 《未公开》** | 对比文件未涉及方程式1或离型剥离力的要求。 | 对比文件没有公开关于氟基离型膜上剥离力的任何测量或要求，因此未公开。 |
| **技术特征N：[方程式1] A<20gf/in 《未公开》** | 同特征M。 | 同特征M。 |
| **技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力 《未公开》** | 对比文件未定义该参数。 | 未公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或第二硅橡胶胶料由以下式1表示 《隐含公开》** | [45]~[53]化学式1：R²₍₃₋ₐ₎XₐSiO-(R²XSiO)ₘ-(R²₂SiO)ₙ-SiR²₍₃₋ₐ₎Xₐ；当X为甲基、a=0时变为R²₃SiO-(R²₂SiO)ₙ-SiR²₃，落入式1范围。 | 对比文件公开的聚硅氧烷结构是式1的一种具体形式，本领域技术人员可以认识到该结构适用于硅橡胶胶料，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：[式1] 《未公开》** | 对比文件没有完全相同的式1化学式。 | 虽然类似，但未直接公开该化学式，因此未公开。 |
| **技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基 《隐含公开》** | [45]~[53]化学式1的端基为R²₍₃₋ₐ₎XₐSi-；当a=0时为R²₃Si-（甲硅烷基），当X=OH且a=1时为R²₂(HO)Si-（硅烷醇基）；R²可以是烷基或芳基。 | 对比文件公开了端基可以是甲硅烷基或硅烷醇基，并可以带有烷基或芳基，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基 《未公开》** | [45]~[53] R²定义为“不含脂肪族不饱和键的碳数1~12的1价烃基”，即饱和烃基或芳基，不包括烯基。 | 对比文件明确排除烯基选项，因此未公开R2-R5可以为烯基，故未公开。 |
| **技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数 《未公开》** | [45]~[53] m为0以上数，n为100以上数。 | 对比文件公开的n≥100，m≥0，未公开n=1~99及m=1~10000的全部范围，且m可为0，与特征要求m为1~10000不符，因此未公开。 |
| **技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内 《未公开》** | 对比文件未提供具体数均分子量数据，仅实施例中给出粘度。 | 未公开，无法直接或隐含得出。 |
| **技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内 《未公开》** | [141] 实施例中使用含0.15mol%甲基乙烯基硅氧烷单元的聚二甲基硅氧烷（乙烯基含量0.15mol%）。 | 对比文件公开的乙烯基含量（0.15mol%）低于0.5mol%，未公开0.5~1.5mol%范围。 |
| **技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小 《未公开》** | 对比文件未涉及储能模量测量。 | 对比文件完全没有储能模量的任何信息。 |
| **技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 《隐含公开》** | [59] “(A)成分的X可以是羟基”，即聚二有机硅氧烷端基可以为羟基；[35]的(A)成分未限定端基，可以包含羟基。 | 对比文件明确教导了硅橡胶胶料端基可以是羟基，本领域技术人员可合理使用端羟基聚二甲基硅氧烷作为硅橡胶胶料，因此隐含公开。 |
| **技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小 《未公开》** | 对比文件无储能模量数据。 | 未公开。 |
| **技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大 《未公开》** | [152]表2显示最大剥离力为610.2 gf/25mm（约620 gf/in）。 | 对比文件公开的剥离力远小于2000 gf/in，未公开。 |
根据上述比对，以下技术特征被对比文件隐含公开（小写代码）：
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