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对比文件列表
2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2008-12-25_US2008319099A_发明申请_US20080319099A1 Multifunctional silicone blends_+++A_E_J_L_b_f_i_k+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-03-22_JP2012057029A_发明专利_JP2012057029A Double-sided tape used for manufacturing process of panel_+++a_b+++.docx
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2012-08-09_JP2012149192A_发明专利_JP2012149192A Self-adhesive tape for protecting surface of semiconductor component_+++A_B_d_u+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx

**对比文件名称:** 2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제

**目标专利名称:** 1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

**本次调用的模型名称:** 大语言模型(DeepSeek V3)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译,段落标号)公开性论述
特征A:包含第一压敏粘合剂 《未公开》无直接对应公开。对比文件公开单一压敏粘合剂组合物,未涉及两种不同压敏粘合剂的混合,因此未公开“包含第一压敏粘合剂”。
特征B:第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 《直接公开》[20]:“(A)含烯基的聚二有机硅氧烷42~70重量份”;[35]:“本发明的含烯基的聚二有机硅氧烷(A)优选包含以下化学式1的结构”。对比文件公开的(A)成分为聚二有机硅氧烷,可视为硅橡胶胶料,因此特征B被直接公开。
特征C:以0.3m/分钟和180°测量的在玻璃上剥离力≤10gf/in 《未公开》[82]:“剥离力为10~300gf/25mm”(约10.16~305gf/in,测量前200℃加热1h)。对比文件下限≈10.16gf/in,略大于10,且测量条件含加热处理,与目标专利不同,故未公开。
特征D:第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂 《未公开》[21]:“(B)R1_3SiO1/2单元和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物55~28重量份”,对应含量约28.6~56.7%。对比文件中(B)成分含量远大于5%,且未公开小于5%的方案,故未公开。
特征E:和第二压敏粘合剂 《未公开》无相关记载。对比文件未公开第二种压敏粘合剂,故未公开。
特征F:第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 《直接公开》[20]:(A)成分(聚二有机硅氧烷);[21]:(B)成分(MQ树脂);[31]:A:B重量比约1:0.4~1.3。对比文件公开了压敏粘合剂同时包含聚有机硅氧烷(硅橡胶胶料)和MQ树脂,因此特征F被直接公开。
特征G:第二压敏粘合剂以0.3m/分钟和180°在玻璃上剥离力200~400gf/in 《未公开》[82]:剥离力10~300gf/25mm(约10.16~305gf/in),200℃加热1h后测量。对比文件上限约305gf/in,在200~400范围内,但测量条件不同,且未明确该范围,故未公开。
特征H:第二压敏粘合剂包含含量5~40重量%的第二MQ树脂 《未公开》[21]:(B)成分含量28.6~56.7%,部分超出40%。对比文件MQ含量下限28.6%,上限56.7%,与5~40%不完全重合,未明确限定该范围,故未公开。
特征I:相对于组合物的总固含量 《未公开》[62]:有机溶剂可调节固含量,但未限定第一压敏粘合剂含量。对比文件未公开相对于总固含量的第一压敏粘合剂比例,故未公开。
特征J:第一压敏粘合剂以5~50重量%的量包含在内 《未公开》无相关记载。对比文件未公开第一压敏粘合剂及其含量,故未公开。
特征K:相对于组合物的总固含量 《未公开》同特征I。对比文件未公开相关含量,故未公开。
特征L:第二压敏粘合剂以50~95重量%的量包含在内 《未公开》无相关记载。对比文件未公开第二压敏粘合剂及其含量,故未公开。
特征M:组合物满足方程式1 《未公开》无相关记载。对比文件未提及基于氟的离型膜剥离力的方程式,故未公开。
特征N:方程式1 A<20gf/in 《未公开》无相关记载。无公开内容。
特征O:A指压敏粘合剂层在基于氟的离型膜上的剥离力(0.3m/min, 180°) 《未公开》[100]:“离型膜为氟或硅处理”;[120]:“氟处理PET离型纸”,但未测量剥离力。对比文件虽提到氟离型膜,但未公开其上的剥离力,故未公开。
特征P:第一或第二硅橡胶胶料由式1表示 《未公开》[35-37]:化学式1为R2(3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R2_2SiO)n-SiR2(3-a)Xa,端基非式1定义的甲硅烷基或硅烷醇基。对比文件的化学式结构及取代基定义与目标专利式1不同,故未公开。
特征Q:[式1] 《未公开》同上。无相同式1公开。
特征R:R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基 《直接公开》[39]:“X表示羟基时a=1”,即端基为R2_2(HO)SiO-,可视为带有烷基的硅烷醇基。对比文件明确公开了端基为硅烷醇基的聚有机硅氧烷,因此特征R中R1/R6为硅烷醇基的方案被直接公开。
特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基 《未公开》[38]:“R2是不具有脂肪族不饱和键的碳数1~12的一价烃基”,明确排除烯基。对比文件公开的R2仅限于烷基或芳基,未公开烯基选项,故特征S未公开。
特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数 《直接公开》[40]:“m为0以上的数,n为100以上的数”。m≥0包含1~10000,n≥100包含于1~10000内,因此特征T被直接公开。
特征U:第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000 《未公开》无分子量数据。对比文件未提及分子量范围,故未公开。
特征V:第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol% 《未公开》[119]:实施例使用乙烯基含量0.15mol%的聚合物。对比文件实施例的乙烯基含量0.15%,不在0.5~1.5%范围内,未公开该范围,故未公开。
特征W:第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小 《未公开》无储能模量相关数据。对比文件未涉及储能弹性模量,故未公开。
特征X:第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 《直接公开》[39]:“X表示羟基时a=1”;[119]实施例使用“聚二甲基硅氧烷”(可为羟基封端)。对比文件公开了端羟基聚二甲基硅氧烷作为可选的(A)成分,因此特征X被直接公开。
特征Y:固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小 《未公开》无相关数据。对比文件未公开储能弹性模量,故未公开。
特征Z:压敏粘合剂层的以0.3m/分钟180°测量的在被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大 《未公开》[82]:最大剥离力300gf/25mm(≈305gf/in)。对比文件公开的剥离力远小于2000gf/in,故未公开。

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