**对比文件名称：** 2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物
**目标专利名称：** 1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
**本次调用的模型名称：** 未指定（基于默认知识库）
以下为特征比对表格，严格按照目标专利权利要求的技术特征划分进行逐项分析。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（已翻译，保留段落标号） | 公开性论述 |
| **A：包含第一压敏粘合剂** | 对比文件[0027]：“本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。” [0037]：“硅粘合剂、可通过加热或冷却调节其粘合强度的温度敏感性粘合剂、或可通过紫外线照射剥离的UV粘合剂均可用作用于传送柔性基板的粘合剂。” | 对比文件明确公开了包含压敏粘合剂（例如硅粘合剂）的组合物，该压敏粘合剂本身可视为目标专利中的“第一压敏粘合剂”。特征A为组合物存在一种压敏粘合剂，对比文件直接公开。 |
| **B：第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料** | 对比文件[0038]：“（A）45～80重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷”。 | 聚二有机硅氧烷是典型的硅橡胶胶料，对比文件公开了该组分作为压敏粘合剂的一种成分，直接对应“硅橡胶胶料”。 |
| **C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小** | 对比文件[0040]：“测得的剥离粘合强度为10～300gf/25mm（剥离速度300mm/min，角度180°）”。 | 对比文件仅披露了整体组合物的剥离力范围包含10gf/25mm（约10gf/in），但未明确该剥离力属于“第一压敏粘合剂”这一独立组分，且第一压敏粘合剂在目标专利中通过低MQ含量等特定配方实现，对比文件没有公开该组分的剥离力特性。故不公开。 |
| **D：第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂** | 对比文件[0038]：“（B）20～55重量份的包含R3SiO1/2单元和SiO2单元的聚硅氧烷共聚物”。 | 对比文件中MQ树脂（B）的含量远高于5重量%（20-55%），未公开任何MQ含量小于5重量%的组分，故不公开。 |
| **E：和第二压敏粘合剂** | 对比文件[0038]仅描述了一种粘合剂组合物，未提及存在两种不同的压敏粘合剂。 | 对比文件未公开或暗示第二压敏粘合剂的存在，故不公开。 |
| **F：第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂** | 对比文件[0038]：“（A）45～80重量份的含有链烯基的聚二有机硅氧烷；（B）20～55重量份的包含R3SiO1/2单元和SiO2单元的聚硅氧烷共聚物”。 | 对比文件公开的粘合剂组合物同时包含聚二有机硅氧烷（硅橡胶胶料）和MQ树脂（聚硅氧烷共聚物），该组合物可视为第二压敏粘合剂，其组成与特征F一致，故直接公开。 |
| **G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in** | 对比文件[0040]：“剥离粘合强度为10～300gf/25mm”。 | 对比文件公开的最高剥离力为300gf/25mm（约300gf/in），未达到400gf/in，且未针对任何特定压敏粘合剂组分进行限定，故不公开。 |
| **H：第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂** | 对比文件[0038]：“（B）20～55重量份”。 | 对比文件公开的MQ树脂含量范围为20-55%（重量份比例），该范围部分超出5-40%的上限，且未明确“第二压敏粘合剂”中的含量，故不直接公开；也未给出选择5-40%的明确指引，隐含不成立。 |
| **I：其中相对于所述组合物的总固含量** | 对比文件未出现“总固含量”作为比例基准的限定。 | 对比文件没有公开以总固含量为基准的比例关系，该用语本身是后续限定的前置，无独立公开内容。 |
| **J：第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内** | 对比文件未公开两种压敏粘合剂的比例。 | 对比文件仅有一种粘合剂，不存在第一压敏粘合剂的比例关系，故不公开。 |
| **K：相对于所述组合物的总固含量** | 同I。 | 同I。 |
| **L：第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内** | 对比文件未公开。 | 对比文件仅有一种粘合剂，无第二压敏粘合剂比例，故不公开。 |
| **M：所述组合物满足以下方程式1** | 对比文件全文未提及方程式1。 | 不公开。 |
| **N：[方程式1] A<20gf/in** | 对比文件全文未提及该数值。 | 不公开。 |
| **O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力** | 对比文件[0129]提及使用氟处理过的PET剥离纸，但未测量在该膜上的剥离力并给出具体数值。 | 对比文件未公开在基于氟的离型膜上的剥离力定义及数值，故不公开。 |
| **P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示** | 对比文件[0045]通式(1)：“R2(3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R22SiO)n-SiR2(3-a)Xa”；[0129]实施例使用“分子链末端用乙烯基嵌段的聚二甲基硅氧烷”。 | 对比文件公开的聚二有机硅氧烷结构（包括实施例）的端基、侧基和主链均落入目标专利式1的范畴，本领域技术人员可毫无疑义地对应，故直接公开。 |
| **Q：[式1]** | 同上，对比文件[0045]公开了通式(1)。 | 式1的基本骨架在对比文件中公开，直接对应。 |
| **R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基** | 对比文件[0046]：“当X表示链烯基时，a为0～3的整数；当X表示羟基时，a为1”。端基为链烯基或羟基时对应甲硅烷基或硅烷醇基。 | 对比文件公开了端基为链烯基（对应具有烯基的甲硅烷基）或羟基（对应硅烷醇基）的可能性，与特征R一致，直接公开。 |
| **S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基** | 对比文件[0045]：“R2为1～12个碳原子的一价烃基，其不包含脂肪族不饱和键”；实施例中R2为甲基（烷基）。 | 对比文件虽限定R2不含烯基，但公开了烷基和芳基（通过芳基定义），实施例中使用甲基（烷基），落入烷基范围，且目标专利的R2至R5可均为烷基，故直接公开。 |
| **T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数** | 对比文件[0046]：“m为大于或等于0的数，n为大于或等于100的数”。 | 对比文件公开的n≥100，m≥0，未覆盖n=1-99及m=1-10000的完整范围，且m允许0（不在1-10000内），故未直接公开；本领域技术人员不能必然推出该特定范围，隐含不成立。 |
| **U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内** | 对比文件[0129]仅给出粘度（2200mPa·s，30%溶液），未给出数均分子量数值或范围。 | 对比文件未公开分子量特征，故不公开。 |
| **V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内** | 对比文件[0129]：“包含0.15摩尔%的甲基乙烯基硅氧烷单元”。 | 对比文件公开的乙烯基含量为0.15mol%，远低于0.5mol%，故不公开。 |
| **W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小** | 对比文件全文未涉及储能弹性模量的测量或数值。 | 不公开。 |
| **X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷** | 对比文件[0046]：“X可以相同或不同，并且各自为含有1～12个碳原子的链烯基的有机基团或羟基”；[0048]提及通式(1)通常为线性结构。 | 对比文件公开了羟基可作为聚有机硅氧烷的端基，且聚二甲基硅氧烷可为线性，完全符合特征X的结构定义，故直接公开。 |
| **Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小** | 对比文件全文未提及。 | 不公开。 |
| **Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大** | 对比文件[0040]：“剥离粘合强度为10～300gf/25mm”。 | 对比文件最高剥离力仅300gf/25mm（约300gf/in），远小于2000gf/in，故不公开。 |
### 公开性总结
基于上述详细比对，对比文件直接公开了以下技术特征：
**A、B、F、P、Q、R、S、X**
对比文件未直接或隐含公开其他技术特征（C、D、E、G、H、I、J、K、L、M、N、O、T、U、V、W、Y、Z）。
### 输出代码
<<<A>>><<<B>>><<<F>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<X>>>