对比文件的名称：2012-11-14_CN102773208A_发明公开_CN102773208A 电极干燥器以及用于干燥电极的方法
目标专利的名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
本次调用的模型名称：GLM-4
以下为特征比对表格及逐项公开性判断。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述方法包括以下工序（直接公开） | [0001] “本发明涉及在电极生产中使用的电极干燥器以及用于干燥电极的方法。” [0015] “用于电极干燥的方法，包括下述步骤：当从干燥炉的入口向出口在长度方向上传输电极基材时，对用涂敷材料涂敷的带状电极基材进行干燥，干燥步骤包括下述步骤：在透气性安装构件上安装进行传输的电极基材；以及通过该安装构件吸住电极基材。” | 对比文件明确涉及电极干燥方法，并公开了包括涂布、干燥等工序，因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：a将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上（直接公开） | [0002] “将正电极或负电极活性材料与粘合剂分散或溶解在润湿剂中以制备电极浆料，并且使用涂敷和干燥装置将电极浆料施加在由金属箔制成的电极基材上并干燥。” [0032] “将电极浆料6施加在电极基材5的表面上。” [0035] 电极浆料6包括用于形成正电极的正电极浆料以及用于形成负电极的负电极浆料，通过将溶剂加入正电极活性材料、导电剂和粘合剂来制备。 | 对比文件明确公开了将包含活性材料、粘合剂和溶剂的电极浆料涂布在片状金属箔（集电器）的一个表面上，因此技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：和b在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料（隐含公开） | [0015] “干燥步骤包括下述步骤：在透气性安装构件上安装进行传输的电极基材；以及通过该安装构件吸住电极基材。” [0042] “安装构件具有由例如陶瓷材料、不锈钢、碳、PTFE制成的透气性多孔结构，并且使用通过真空泵等由抽吸机构施加的负压力来将电极基材保持在平面上。” 图1C及相关文字：抽吸机构由于真空泵92通过管91所进行的压力减小而具有负压力，从下方吸住电极基材。 | 对比文件公开了在干燥过程中通过安装构件（位于电极基材下方）施加负压（真空），抽吸方向朝下（对应于Z<0方向）。目标专利说明书中明确Z<0方向是减少粘合剂向表面聚集的方向（图5及[0096]）。虽然对比文件未提及“减少聚集”，但其真空施加方向与目标专利减少聚集的方向（向下）一致，本领域技术人员可以合理推断该向下抽吸客观上能够减少溶剂蒸发导致的粘合剂向上表面移动，从而减少聚集。按照宽松的隐含公开标准，技术特征C被隐含公开。 |
| 技术特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向（未公开） | 对比文件全文未涉及粘合剂聚集、上表面移动等概念，也未对真空方向赋予减少聚集的功能性定义。 | 对比文件没有任何关于粘合剂迁移或聚集的教导或暗示，其抽吸的目的仅为固定基材、防止下垂和起皱。本领域技术人员无法从对比文件合理推断出该方向具有减少粘合剂聚集的功能，因此技术特征D未公开。 |
| 技术特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上（未公开） | 对比文件未使用任何坐标系来描述集电器位置。 | 对比文件没有建立XYZ坐标系，也没有将集电器定义为Z=0的XY平面，因此本特征未公开。 |
| 技术特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上（未公开） | [0032] “将电极浆料6施加在电极基材5的表面上。” | 对比文件仅公开了浆料涂布在基材表面，但未涉及坐标系且未定义浆料位于Z>0的XY平面。该坐标依赖特征E，而E未公开，因此F也未公开。 |
| 技术特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力（直接公开） | [0015] “通过该安装构件吸住电极基材。” [0042] “使用通过真空泵等由抽吸机构施加的负压力来将电极基材保持在平面上。” 图1C示出抽吸方向向下的安装构件。 | 对比文件明确公开了在Z<0方向（向下）施加真空（通过安装构件从下方吸住电极基材），由于权利要求G为包含Z<0方向的可选方案，对比文件公开了其中一种选择，因此技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少（未公开） | 对比文件全文未提及粘合剂聚集及其减少。 | 对比文件没有记载真空施加能减少粘合剂聚集的效果，本领域技术人员从对比文件无法直接或隐含得出该效果，因此技术特征H未公开。 |
| 技术特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力（直接公开） | [0015] [0042] 同特征G，抽吸方向向下（Z<0）。 | 对比文件明确公开了在向下方向（Z<0）施加真空，因此技术特征I被直接公开。 |
| 技术特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力（未公开） | 对比文件从未提及在侧向（XY平面方向）施加真空，更未提及两个相反方向同时施加。 | 对比文件仅涉及垂直向下抽吸，无任何侧向抽吸或同时施加相反方向真空的教导，因此技术特征J未公开。 |
| 技术特征K：所述第一方向与所述第二方向相反（未公开） | 同J，无相关记载。 | 由于J未公开，K自然也未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力（未公开） | 对比文件仅提到“负压力”，未给出具体压力数值或范围。 | 对比文件没有公开任何真空压力具体值，本领域技术人员无法确定其压力是否为0.8atm以下，因此技术特征L未公开。 |
| 技术特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力（未公开） | 同L，无具体压力值。 | 对比文件无压力范围记载，因此技术特征M未公开。 |
| 技术特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下（未公开） | [0046] “抽吸机构可以在电极基材与安装构件表面接触的整个区域上均匀地执行抽吸，或者可以被构造成以下述方式根据部分来调整吸力强度。” | 对比文件公开了可调整吸力强度，但未明确提及保持恒定压力。均匀地抽吸指空间均匀，不等于时间恒定；且调整吸力的选项存在，故恒定压力并非必然或隐含，因此技术特征N未公开。 |
| 技术特征O：或者所述真空压力发生改变（直接公开） | [0046] “或者可以被构造成以下述方式根据部分来调整吸力强度：该方式例如在干燥炉的入口21附近增加吸力强度，而在干燥炉的出口22附近减小吸力强度。” | 对比文件明确公开了真空压力（吸力强度）可以在干燥过程中发生改变（调整），因此技术特征O被直接公开。 |
| 技术特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变（未公开） | 对比文件未提及任何周期性变化。 | 对比文件仅提及根据位置调整强度，未涉及时间上的周期性变化，因此技术特征P未公开。 |
| 技术特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量（直接公开） | [0031] “在干燥炉2中，例如，提供热空气导管24，用于从外部源吸收热空气，…多个热空气喷嘴23…从热空气喷嘴23向电极基材5吹送的热空气，以对电极基材5上的电极浆料6进行干燥。” | 对比文件干燥炉即为干燥箱，且通过热空气施加热量，因此技术特征Q被直接公开。 |
| 技术特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥（直接公开） | [0003] “将电极基材601送出电极基材供应辊，并且沿着传输路径被传输到达涂布器602…经由在干燥炉605的入口侧的支撑辊604被传输到干燥炉605，以在进行传输的同时以高温进行干燥。” [0030] “电极干燥器100是下述装置：该装置在传输电极基材5的同时…进行干燥。” | 对比文件明显通过连续传输实现干燥，因此技术特征R被直接公开。 |
| 技术特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施（直接公开） | [0032] “支撑辊3由未示出的驱动机构来驱动，以支撑电极基材5。” 电极基材涂布面朝上，支撑辊必然接触未涂布的另一表面。 [0041] “涂有电极浆料6的电极基材5当在安装构件7上时进行干燥。” 安装构件在下方支撑，接触的也是未涂布面（因涂布面在上方）。 | 对比文件中支撑辊和安装构件均接触电极基材的未涂布面（另一表面），从而驱动传输，本领域技术人员可直接地、毫无疑义地得出该特征，因此S被直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述传输设备是传送带（直接公开） | [0041] “安装构件7由金属带制成，并且被连接到未示出的旋转驱动机构。该旋转驱动机构以与传输电极基材5同步的速度来驱动安装构件7。” [0044] “安装构件7是不使用接合构件的环形构件。” | 对比文件公开了金属带、环形构件，即为传送带形式，因此技术特征T被直接公开。 |
| 技术特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成（直接公开） | [0042] “安装构件具有由例如陶瓷材料、不锈钢、碳、PTFE制成的透气性多孔结构。” [0045] “金属组件71可以被连接为在其连接处其间具有一些间隙72，使得即使金属组件71本身不包括抽吸孔，也可以通过间隙72来执行抽吸。” | 对比文件明确公开了透气性多孔结构或间隙，这些均为穿透结构（允许流体通过），因此技术特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器（直接公开） | [0042] “使用通过真空泵等由抽吸机构施加的负压力来将电极基材保持在平面上。” [0015] “通过该安装构件吸住电极基材。” | 对比文件通过安装构件将真空抽吸力施加到电极基材（集电器）上，因此技术特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度（直接公开） | [0034] “金属箔的厚度不被具体限制，例如，在铝的情况下，可以是15-20μm，或者在铜的情况下可以是大约10μm。” | 对比文件公开了铝箔15-20μm（落在4-20μm范围内）和铜箔10μm（也落在4-20μm范围内），相当于公开了该厚度范围的具体实施例，因此技术特征W被直接公开。 |
| 技术特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度（直接公开） | [0034] “在铜的情况下可以是大约10μm。” | 对比文件公开了铜箔约10μm，该值属于4-10μm范围，因此技术特征X被直接公开。 |
| 技术特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料（直接公开） | [0035] “通过将溶剂加入正电极活性材料、导电剂和粘合剂来制备正电极浆料。” [0036] 详细列举导电剂。 | 对比文件明确公开了电极浆料包含导电剂（导电材料），因此技术特征Y被直接公开。 |
| 技术特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造（直接公开） | [0001] “本发明涉及…用于干燥电极的方法。” [0002] “通过下述步骤来生产电极…以形成正电极或负电极活性材料层。” | 对比文件公开了通过其干燥方法制造电极，因此技术特征Z被直接公开。 |
根据上述判断，代码输出如下：
<<<A>>><<<B>>><<<G>>><<<I>>><<<O>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<V>>><<<W>>><<<X>>><<<Y>>><<<Z>>><<<c>>>