对比文件名称：2006-09-07_US2006199920A_发明申请_US20060199920A1 Photosensitive resin composition capable of being developed with aqueous developer and photosensitive dry film resist, and use thereof
目标专利名称：1773包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法CN102906867B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件涉及感光性树脂组合物和干膜抗蚀剂，用于印刷线路板的保护层，完全没有提及底部填充用围堰或任何围堰结构，本领域技术人员无法从对比文件得出该技术特征。 |
| 技术特征B：所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂<br>**未公开** | 对比文件公开了干膜抗蚀剂（[0089] “a photosensitive dry film resist”，[0371] 干燥形成干膜），但未公开其用于围堰。 | 虽然对比文件公开了干膜抗蚀剂，但特征B要求围堰包含干膜阻焊剂，而对比文件未公开任何围堰结构，因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物<br>**直接公开** | [0089] “a photosensitive dry film resist, being made of the aforementioned photosensitive resin composition.”<br>[0371] “the organic solvent contained in the photosensitive resin composition solution is removed by drying, so that it is possible to obtain the photosensitive dry film resist obtained by forming the photosensitive resin composition into a film shape.” | 对比文件明确公开了干膜抗蚀剂由感光性树脂组合物制成，即包含该组合物的干燥物或固化物，因此本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征D：所述感光性树脂组合物包含具有羧基-COOH和可光固化的官能团的酸改性低聚物<br>**隐含公开** | [0055] “a polyimide resin (A-1) having at least either a hydroxyl group or a carboxyl group in its structure; … photosensitive imide(meth)acrylsiloxaneoligomer (A-3).”<br>[0241] “diamine having a carboxyl group” 可用于合成低聚物；[0212] “epoxy compound having a double bond” 用于引入可光固化基团。 | 对比文件中的感光性酰亚胺(甲基)丙烯酸酯硅氧烷低聚物(A-3)为低聚物，具有可光固化官能团（(甲基)丙烯酰基），且可通过使用含羧基的二胺引入羧基。虽然未使用“酸改性低聚物”术语，但该低聚物在结构（含羧基和可光固化基团）和功能上实质相同，本领域技术人员合理推断可知该特征，因此隐含公开。 |
| 技术特征E：所述感光性树脂组合物包含光聚合性单体<br>**直接公开** | [0055] “a (meth)acryls compound (B)” 作为必需组分；[0252] “the (meth)acryls compound (B) is combined with the base resin component (B) so as to be included therein as an essential component.” | 对比文件明确公开了(甲基)丙烯酸酯化合物作为光聚合性单体，是感光性树脂组合物的必需组分，直接公开。 |
| 技术特征F：所述感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂<br>**直接公开** | [0338] “The photosensitive resin composition … may contain the epoxy resin (C-3) as the accessory component (C).” 实施例1-14等均使用环氧树脂。 | 对比文件公开了感光性树脂组合物可包含环氧树脂作为热固性粘合剂树脂，且实施例中普遍使用，直接公开。 |
| 技术特征G：所述感光性树脂组合物包含颜料<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件全文未提及在感光性树脂组合物中添加颜料，其组合物主要用于绝缘保护层，无需着色，因此未公开。 |
| 技术特征H：所述底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未涉及底部填充用围堰，也未提及围堰的任何颜色，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色<br>**未公开** | 无相关记载 | 同特征H，未公开。 |
| 技术特征J：所述底部填充用围堰具有10-20μm的厚度<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未涉及围堰厚度，虽可控制干膜厚度但未指定围堰具体厚度范围，未公开。 |
| 技术特征K：所述底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征L：所述颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛、异吲哚啉酮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28、黄色和蓝色颜料组合、炭黑、钛黑、氧化铬、氧化铁、苯胺黑、苝黑、颜料红13、颜料红32、颜料红122、颜料红177、颜料红185、颜料红226和颜料红246<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未公开任何颜料，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物<br>**未公开** | 无直接对应 | 对比文件没有公开酸改性低聚物，其固化产物主要涉及聚酰亚胺树脂与(甲基)丙烯酸酯的交联，无法得出该特征，未公开。 |
| 技术特征N：所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物<br>**未公开** | 无直接对应 | 同特征M，未公开。 |
| 技术特征O：所述感光性树脂组合物的固化物包含颜料<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征P：其包括在所述基板上形成的电极极板<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未涉及电极极板结构，未公开。 |
| 技术特征Q：其包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征R：其包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征S：其中所述底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未涉及底部填充或围堰功能，未公开。 |
| 技术特征T：其中所述底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征U：所述底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度<br>**未公开** | 无相关记载 | 未公开。 |
| 技术特征V：其中所述酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基<br>**隐含公开** | [0055] “photosensitive imide(meth)acrylsiloxaneoligomer (A-3)” 具有(甲基)丙烯酰基；[0212] “glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate” 等。 | 对比文件中的感光性低聚物(A-3)含有(甲基)丙烯酰基，其中包括丙烯酸酯基。虽然目标专利的酸改性低聚物种类不同，但其可光固化官能团实质相同，本领域技术人员合理推断可知该特征，因此隐含公开。 |
| 技术特征W：其中所述酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件中的基体树脂是聚酰亚胺或聚酰胺类型，并非由不饱和羧酸和丙烯酸酯共聚得到的低聚物，未公开。 |
| 技术特征X：其中所述酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g<br>**未公开** | 无相关记载 | 对比文件未提及酸值范围，未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物、水性丙烯酸酯类化合物、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧乙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧丙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯类化合物、己内酯改性的丙烯酸酯类化合物以及感光性(甲基)丙烯酸酯类化合物组成的组群中的一种以上的化合物<br>**直接公开** | [0255] 列举了多种(甲基)丙烯酸酯化合物，包括含羟基的丙烯酸酯（如2-丙烯酸羟乙酯）、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等；[0270] 提到多官能(甲基)丙烯酸酯；[0271] 提到异氰脲酸EO改性二丙烯酸酯等。 | 对比文件公开了多种满足该特征的光聚合性单体，该类单体是感光性树脂组合物的常用组分，本领域技术人员能直接确认该特征，因此直接公开。 |
| 技术特征Z：其中所述热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物<br>**直接公开** | [0059] 提到多官能环氧化合物；[0338] 公开环氧树脂；[0060] 列举双酚A环氧树脂等；[0061] 提到多官能氧杂环丁烷化合物；[0062] 提到环硫化物树脂。 | 对比文件明确公开了具有环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基、环状硫醚基的化合物作为热固性粘合剂树脂，因此直接公开。 |
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