对比文件名称：2010-09-09_None_发明专利_JPWO2008143309A1 新規な難燃性エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
目标专利名称：1773包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法CN102906867B
本次调用的模型名称：AI专利评估模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰。未公开。 | 对比文件未涉及底部填充围堰或相关结构。 | 对比文件涉及阻燃环氧树脂，应用于铜箔层压板等，未教导任何关于底部填充围堰的内容。 |
| 技术特征B：底部填充用围堰包含干膜阻焊剂。未公开。 | 对比文件未提及干膜阻焊剂。 | 对比文件未涉及阻焊剂或干膜，无公开。 |
| 技术特征C：干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物。未公开。 | 对比文件未提及感光性树脂组合物。 | 对比文件涉及热固性环氧树脂组合物，非感光性，无公开。 |
| 技术特征D：感光性树脂组合物包含具有羧基（-COOH）和可光固化的官能团的酸改性低聚物。未公开。 | 对比文件未提及酸改性低聚物或羧基、可光固化官能团。 | 对比文件公开的环氧树脂不含羧基和光固化官能团，无公开。 |
| 技术特征E：感光性树脂组合物包含光聚合性单体。未公开。 | 对比文件未提及光聚合性单体。 | 对比文件无光固化体系，无公开。 |
| 技术特征F：感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂。未公开。 | 对比文件公开了环氧树脂作为热固性树脂，但未公开其在感光性树脂组合物中。 | 对比文件没有公开任何感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂的技术方案，未公开。 |
| 技术特征G：感光性树脂组合物包含颜料。未公开。 | 对比文件[0005]：“根据需要可以配合无机填充剂、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等增强材料、填充剂、颜料等。”但未提及该组合物为感光性树脂组合物。 | 对比文件虽提到颜料，但未公开颜料在感光性树脂组合物中的使用，且目标专利的感光性树脂组合物不同于对比文件的热固性组合物，未公开。 |
| 技术特征H：底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色。未公开。 | 对比文件未涉及围堰颜色。 | 无公开。 |
| 技术特征I：底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征J：底部填充用围堰具有10-20μm的厚度。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征K：底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征L：颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛、异吲哚啉酮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28、黄色和蓝色颜料组合、炭黑、钛黑、氧化铬、氧化铁、苯胺黑、苝黑、颜料红13、颜料红32、颜料红122、颜料红177、颜料红185、颜料红226和颜料红246。未公开。 | 对比文件未具体列出这些颜料。 | 对比文件仅一般性提及颜料，未具体到所列种类，无公开。 |
| 技术特征M：感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物。未公开。 | 对比文件未涉及光固化。 | 无。 |
| 技术特征N：感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物。未公开。 | 对比文件未涉及酸改性低聚物。 | 无。 |
| 技术特征O：感光性树脂组合物的固化物包含颜料。未公开。 | 对比文件未公开感光性树脂组合物的固化物。 | 无。 |
| 技术特征P：包括在所述基板上形成的电极极板。未公开。 | 对比文件未涉及电极极板。 | 无。 |
| 技术特征Q：包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征R：包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征S：底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征T：底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征U：底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征V：酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基。未公开。 | 对比文件未涉及酸改性低聚物。 | 无。 |
| 技术特征W：酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征X：酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g。未公开。 | 无。 | 无。 |
| 技术特征Y：光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物、水性丙烯酸酯类化合物、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧乙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧丙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯类化合物、己内酯改性的丙烯酸酯类化合物以及感光性(甲基)丙烯酸酯类化合物组成的组群中的一种以上的化合物。未公开。 | 对比文件未涉及光聚合性单体。 | 无。 |
| 技术特征Z：热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物。直接公开。 | [0005]：“环氧树脂类优选具有缩水甘油醚基的。”此外，对比文件公开了多种环氧树脂（如双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂等），这些环氧树脂均含有环氧基。并且对比文件指出该环氧树脂可用于粘合剂（接着剤）。 | 对比文件明确公开了具有环氧基的环氧树脂，而环氧树脂属于热固性粘合剂树脂，且环氧基是技术特征Z所列官能团之一，本领域技术人员可以直接、毫无疑义地确定对比文件公开了“包含环氧基的化合物”作为热固性粘合剂树脂，因此技术特征Z被直接公开。 |
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