对比文件的名称：2006-11-29_CN1871710A_发明公开_CN1871710A 采用电表面安装的发光晶片封装
目标专利的名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：AI Assistant
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（未公开） | 对比文件全文未出现“封装主体”一词，其封装由衬底20、反射板40、透镜50组成（具体实施方式、图1A、1B）。 | 对比文件未公开独立的封装主体部件，其采用的底部散热体（衬底）和顶部散热体（反射板）均为高导热材料，而目标专利的封装主体为低导热材料，结构不同，作用不同（目标专利中封装主体用于形成热传输路径，对比文件散热体用于散热）。因此未公开。 |
| 技术特征B：发光器件《直接公开》 | 具体实施方式（图1B、2C）：“LED组合件60包含…发光二极管(LED)66”。 | 对比文件明确公开了发光二极管（LED）作为发光器件，与目标专利的发光器件作用相同。 |
| 技术特征C：发光器件位于封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件未公开“封装主体”和“腔体”。LED被反射板40围绕（具体实施方式、图1A），但反射板为单独部件，并非封装主体的一部分。 | 对比文件未公开发光器件位于封装主体的腔体中，反射板形成的空间并非封装主体的腔体，且目标专利的腔体由低导热封装主体形成，对比文件无此结构。因此未公开。 |
| 技术特征D：树脂层《直接公开》 | 具体实施方式（图3）：“LED组合件60用包封材料46（例如，仅举例而言，硅酮）包封在晶片封装10内”。 | 对比文件公开了包封材料（硅酮）作为树脂层，用于密封LED，与目标专利的树脂层作用相同。 |
| 技术特征E：树脂层用于覆盖发光器件《直接公开》 | 同上，包封材料46包封LED组合件60。 | 树脂层覆盖发光器件，直接公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极《直接公开》 | 具体实施方式（图2A、2B）：“电迹线22和24”以及“焊垫26、32和34”，作为导电元件。 | 对比文件公开了第一迹线22和第二迹线24作为电极，连接到LED，与目标专利的第一和第二电极作用相同。 |
| 技术特征G：第一电极和第二电极连接到发光器件《直接公开》 | 具体实施方式（图2C）：“LED组合件60放置在安装垫28的第一迹线22部分上，从而与第一迹线22接触”；“LED组合件60的顶部和第二迹线24通过接合线62彼此连接”。 | 直接公开了电极连接发光器件，与目标专利的连接方式等效。 |
| 技术特征H：封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件未公开封装主体，其衬底和反射板采用高导热材料（如金属、陶瓷、塑料等，具体实施方式）。 | 未公开封装主体，更未公开其材料选择。 |
| 技术特征I：材料的导热性比树脂层更低（未公开） | 对比文件未比较任何材料的导热性。 | 未公开。 |
| 技术特征J：导热性差值至少10W/m.k（未公开） | 对比文件未涉及导热性差值。 | 未公开。 |
| 技术特征K：发光器件安装在第一电极上《直接公开》 | 具体实施方式（图2C）：“LED组合件60放置在安装垫28的第一迹线22部分上”。 | 直接公开发光器件安装在第一电极（第一迹线）上。 |
| 技术特征L：封装主体设置在第一电极和第二电极上（未公开） | 对比文件未公开封装主体，电极形成在衬底（底部散热体）上，但衬底不是封装主体。 | 未公开。 |
| 技术特征M：树脂层放置在封装主体的腔体中（未公开） | 树脂层（包封材料46）填充在反射板40内（具体实施方式），但反射板不是封装主体。 | 未公开。 |
| 技术特征N：第一和第二电极的导热性高于树脂层的导热性《隐含公开》 | 对比文件未明确比较，但电极由金属（金、银、锡等，具体实施方式）制成，树脂层为硅酮（具体实施方式）。 | 本领域技术人员公知金属的导热性远高于硅酮，因此可以合理推断第一和第二电极的导热性高于树脂层的导热性，符合隐含公开。 |
| 技术特征O：第一电极连接到发光器件的下部《直接公开》 | 具体实施方式（图2C）：“LED组合件60放置在安装垫28的第一迹线22部分上”，即底部接触。 | 直接公开第一电极接触发光器件的下部（底部）。 |
| 技术特征P：第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（未公开） | 对比文件迹线材料为金、银、锡等（具体实施方式），未提及铜铝合金；衬底20b的板51可为铜、铝或合金（具体实施方式），但为散热体而非电极。 | 未公开电极由铜铝合金组成。 |
| 技术特征Q：还包括放置在树脂层上的透镜部《直接公开》 | 具体实施方式（图1A、1B、3）：“透镜50”覆盖在包封材料46上。 | 直接公开透镜部放置在树脂层上。 |
| 技术特征R：封装主体包括这样的材料（未公开） | 同特征H。 | 未公开。 |
| 技术特征S：材料的导热性低于透镜部的导热性（未公开） | 对比文件未比较导热性。 | 未公开。 |
| 技术特征T：树脂层包括至少一种磷光体（未公开） | 对比文件仅提到透镜50的浅槽52中可填有磷光体（具体实施方式），未提及树脂层（包封材料）含磷光体。 | 未公开树脂层包含磷光体。 |
| 技术特征U：腔体包括第一腔体（未公开） | 对比文件未公开腔体结构，仅有一个由反射板限定的空间。 | 未公开。 |
| 技术特征V：第一腔体填充有树脂层（未公开） | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征X：第二腔体填充有透镜部（未公开） | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：第二腔体的直径大于第一腔体的直径（未公开） | 未公开。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：导热性差值至少0.01W/m.k（未公开） | 未公开。 | 未公开。 |
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