对比文件名称：2006-06-07_EP1665297A_发明公开_EP1665297A2 DSL MODEM AND TRANSFORMER
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料 《直接公开》 | [p0016] “the primary circuit and the secondary circuit are substantially parallel and substantially in the same plane.”<br>[p0018] “Electrical conductor can be any electrically conductive material such as metal, conductive plastic etc. and typically is in the form of a wire, conducting track on a printed circuit board, tape etc.” | 对比文件公开了一种变压器，其包括初级电路和次级电路，每个电路由连续的导电材料（如金属）形成。根据目标专利说明书，电感器绕组即由导电材料（例如金属铜）形成的线圈。对比文件中的“primary circuit”和“secondary circuit”即对应于权利要求中的“第一电感器绕组”和“第二电感器绕组”。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了由导电材料构成的第一电感器绕组（初级电路）。 |
| **技术特征B**：第二电感器绕组，其包括导电材料 《直接公开》 | [p0016] “the primary circuit and the secondary circuit are substantially parallel and substantially in the same plane.”<br>[p0018] “Electrical conductor can be any electrically conductive material such as metal, conductive plastic etc. and typically is in the form of a wire, conducting track on a printed circuit board, tape etc.” | 基于与技术特征A相同的引用内容，对比文件明确公开了次级电路（secondary circuit），其同样由连续的导电材料（如金属）形成。这与目标专利中“第二电感器绕组，其包括导电材料”的技术特征完全相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征C**：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间， 《隐含公开》 | [p0016] “the primary circuit and the secondary circuit are substantially parallel and substantially in the same plane.”<br>[p0055] “Each circuit is etched on a laminate circuit board 41 and comprises copper track 45... The spacing between the tracks of the primary circuit 42 and secondary circuit 45 (as measured between closest edges) is 0.075mm.”<br>[p0058] “The separation between each module 77 is 0.2mm and is provided by PCB laminate to insulate the upper circuits of one module from the lower circuits of another.” | 对比文件公开了初级电路和次级电路基本平行且基本在同一平面，并且具体实施方式中说明了电路通过蚀刻在层压电路板（laminate circuit board）上形成，电路之间存在间距（spacing）。对于多层结构，层之间由PCB层压板（PCB laminate）分隔。虽然对比文件没有明确使用“填充物”一词，但其描述的用于支撑、绝缘和分隔电路（绕组）的“层压电路板”材料或“PCB层压板”材料，客观上位于并填充了绕组之间的空间。本领域技术人员可以理解，为了实现电路的固定、绝缘和结构完整性，在制造过程中必然存在某种支撑或填充介质位于绕组之间。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征D**：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合， 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 在对比文件中，层压电路板或PCB层压板的主要作用被描述为提供基底（“etched on a laminate circuit board”）、电气绝缘（“to insulate the upper circuits”）以及定义绕组间距。虽然这些材料客观上提供了物理支撑，但对比文件并未明确其被配置用于提供两个绕组之间的“结构耦合”，也未强调其是实现无基板（即移除基底后）电感器结构完整性的关键。目标专利中“填充物配置成提供结构耦合”是使整个电感器结构在无基底基板情况下仍能保持一体的核心设计，对比文件未公开此特定作用和目的。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。相反，对比文件明确电路制作在基板上。<br>[p0055] “Each circuit is etched on a laminate circuit board 41” | 对比文件明确记载其变压器电路是蚀刻在层压电路板（laminate circuit board）上或通过PCB技术制造的。该电路板在整个结构中充当了基底和支撑作用。目标专利的核心创新点之一正是“无基板”，即在制造后移除或根本不使用作为结构基底部分的基板，使电感器结构本身成为一个独立的、厚度极薄的部件。对比文件完全没有公开移除该基底基板或不存在基底基板的技术方案。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F**：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。 《直接公开》 | [p0016] “the primary circuit and the secondary circuit are substantially parallel and substantially in the same plane.” | 对比文件明确且反复强调初级电路和次级电路“基本在同一平面”（substantially in the same plane）。这与目标专利中“横向共面”的技术特征含义完全一致。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征G**：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。 《直接公开》 | [p0019] “each circuit is formed of a continuous electrically conductive material in the form of a spiral wire... two internested separate spirals.”<br>[p0020] “A convenient design to the circuits is an Archimedean spiral...”<br>[p0055] “two spiral circuits: a primary circuit 42 and a secondary circuit 44.” | 对比文件多处描述其变压器电路采用螺旋线（spiral wire）形式，具体为两个相互嵌套的独立螺旋（two internested separate spirals），并以阿基米德螺旋为例。附图5也明确示出了螺旋形状的初级和次级电路。这与目标专利中第一和第二电感器绕组具有螺旋形状的技术特征相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。 《隐含公开》 | [p0019] “The spiral can be circular, elliptical, square, rectangular, oval or non-regular.”<br>[p0029] “The spiral may be substantially circular, elliptical, square, rectangular, oval or non-regular.” | 对比文件公开了螺旋形状可以是多种，包括椭圆形（elliptical）和卵形（oval）。本领域技术人员公知，“拉长的圆形形状”通常指椭圆或类椭圆（如赛马场）形状。对比文件公开的椭圆形（elliptical）和卵形（oval）是“拉长的圆形形状”的常见具体示例。因此，本领域技术人员可以从对比文件公开的多种形状中，合理地推断出可以采用拉长的圆形形状（如椭圆）作为螺旋绕组的具体形态。该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。 《隐含公开》 | [p0055] “between their respective terminals 75, 76.”<br>[p0058] “primary circuits 42 and secondary circuits 44 are connected to the corresponding circuit on the layer beneath either near the centre of the PCB or near the edge of the PCB via drill holes 78.”<br>（根据电路基本原理和附图6a、10） | 对比文件在描述变压器连接时提到了“respective terminals”（各自的端子），并在多层连接结构中描述了通过钻孔进行电气连接。一个完整的、用于电气连接的电路绕组必然具有输入和输出端子，这是本领域的公知常识。虽然对比文件未明确文字记载“第一电感器绕组包括第一端子和第二端子”，但结合其公开的电路具有连接点（终端）以及本领域技术人员的普通知识，可以毫无疑义地推导出每个绕组（初级电路和次级电路）都必然包括两个端子用于电信号的输入和输出。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 对比文件虽然隐含公开了绕组具有端子（特征I），但并未具体描述这些端子与绕组两端的连接关系。端子可以连接在绕组的任意位置（例如中间抽头），不一定必须连接在绕组的第一端和第二端。目标专利该特征限定了特定的连接位置关系。对比文件未提供足够信息以支持本领域技术人员能够毫无疑义地得出或合理推断出该具体的连接方式。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 对比文件公开了导线的直径（如0.19mm铜线）或PCB走线的尺寸（0.05mm高度），但未公开整个电感器绕组作为一个整体结构的厚度小于0.2毫米。目标专利该特征强调电感器结构整体的薄型化（无基板的结果），而对比文件的变压器结构包含PCB基板，其整体厚度远超此值（如[p0058]提到单个PCB层厚0.2mm，多层堆叠后更厚）。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 对比文件提及了“laminate circuit board”和“PCB laminate”作为支撑和绝缘材料，但未明确其具体材质是否为环氧树脂。本领域技术人员知晓PCB层压板可能由多种材料（如FR-4环氧玻璃布、聚酰亚胺等）制成。因此，无法从对比文件公开的内容中确定或合理推断出填充物就是环氧树脂。该技术特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。 《未公开》 | 相反，对比文件的核心创新点之一是去除铁磁芯。<br>[p0015] “it is possible to replace the ferrite core... with a geometrical winding structure”<br>[p0025] “absence of a ferromagnetic element”<br>[p0036] “said line interface transformer does not comprise ferromagnetic core.” | 对比文件明确且反复强调其变压器“无铁磁元件”、“无铁磁芯”，旨在用几何绕组结构替代传统的铁氧体磁芯。这与目标专利中“还包括至少一个铁磁层”的技术特征完全相反。因此，该技术特征未被对比文件公开，且其教导方向相反。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 对比文件描述变压器用于DSL调制解调器，可能以独立元件或PCB组件形式存在，但全文未提及任何关于“层叠封装(PoP)结构”的内容。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 对比文件描述变压器制作在“laminate circuit board”上，该电路板更可能作为独立部件或调制解调器主板的一部分，而非特定指代“封装基板”（package substrate）的表面。目标专利该特征涉及先进的封装集成技术，对比文件未涉及此概念。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。 《未公开》 | 未找到直接或隐含的对应描述。 | 与特征O类似，对比文件未提及任何关于“封装基板内部”集成的概念。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。 《隐含公开》 | [p0003] “The present invention relates to a Digital Subscriber Line (DSL) modem...”<br>[p0028] “a digital subscriber line (DSL) modem comprising a line interface transformer...” | 对比文件明确其变压器用于数字用户线（DSL）调制解调器中。DSL调制解调器是一种典型的电子通信设备。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地推导出，该变压器结构（即电感器结构）被纳入电子设备（DSL调制解调器）中。该技术特征被对比文件隐含公开。 |
<<<A>>><<<B>>><<<F>>><<<G>>><<<c>>><<<h>>><<<i>>><<<q>>>