对比文件名称：2011-05-19_US2011115597A_发明申请_US20110115597A1 TRANSFORMER DEVICES
目标专利名称：无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek最新版本模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0014] Inductors 14a, 14b may be fabricated on the substrates 12a, 12b to form traces corresponding to primary and secondary windings of a transformer... [0014] ...first depositing a metal layer on the substrates 12a, 12b... Examples of suitable metals include gold, copper, aluminum... | 对比文件明确公开了在基板上制造第一和第二电感器（14a, 14b）作为变压器的初级和次级绕组，并且通过沉积金属层（如金、铜、铝）形成。这直接公开了包括导电材料的第一电感器绕组。 |
| 技术特征B：第二电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0014] Inductors 14a, 14b may be fabricated on the substrates 12a, 12b to form traces corresponding to primary and secondary windings of a transformer... [0014] ...first depositing a metal layer on the substrates 12a, 12b... Examples of suitable metals include gold, copper, aluminum... | 对比文件明确公开了制造两个电感器（14a, 14b），即第一和第二电感器绕组，且均由金属材料制成。这直接公开了包括导电材料的第二电感器绕组。 |
| 技术特征C：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间，《隐含公开》 | [0015] A layer of an electrically non-conductive material 16 may be provided on the first and second inductors 14a, 14b to provide electrical isolation and protection... [0021] ...the juxtaposed portions of the first and second inductors 14a, 14b are separated from one another by a thin layer of the non-conductive layer 16. | 对比文件公开了在电感器14a, 14b上提供一层非导电材料（16）用于电隔离和保护，并且在将两个基板对置（juxtaposed）后，第一和第二电感器的并置部分由该非导电层（16）隔开。该非导电层位于两个电感器之间，且对比文件图2E-2F显示其横向填充于两个电感器绕组之间。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定存在横向位于两绕组之间的“填充物”（即非导电材料层）。 |
| 技术特征D：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合，《隐含公开》 | [0016] The first and second substrates 12a, 12b of FIG. 2D... may be juxtaposed to form an interleaved arrangement... [0017] With the juxtaposed arrangement, the first and second substrates 12a, 12b may be suitably coupled or bonded to form a unitary structure... Examples of suitable coupling methods include... adhesive bonding. [0021] ...the juxtaposed portions of the first and second inductors 14a, 14b are separated from one another by a thin layer of the non-conductive layer 16. | 对比文件公开了将两个带有电感器的基板对置并键合（coupled or bonded）形成单一结构（unitary structure），并且两电感器之间夹有非导电层（16）。该非导电层在键合过程中必然起到固定、支撑和隔离两个电感器绕组的作用，从而将它们耦合在一起形成完整的器件结构。虽然对比文件未明确使用“结构耦合”一词，但其描述的键合形成单一结构的过程，隐含了位于中间的填充物（非导电层）是提供这种结构耦合的必要组成部分。 |
| 技术特征E：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。《未公开》 | [0019] ...removing a portion of the first or the second substrate, such as by back grinding, until a thin residual layer 12b″ of the substrate material remains on the structure to protect the inductors 14a, 14b... The residual layer 12b″ may have a thickness substantially lesser than a thickness of the original substrate... | 目标专利强调“没有作为基底部分的基板”，即完全移除或不存在作为支撑基底的整体基板。对比文件虽然通过减薄（back grinding）使基板变薄为残余层（residual layer），但该残余层（12b″）明确被保留以保护电感器，并作为器件的一部分（参见图3）。因此，对比文件的器件始终存在基板（即使是减薄后的残余层）作为基底部分，这与目标专利“无基板”的核心构思不同，故该特征未被公开。 |
| 技术特征F：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。《未公开》 | [0014] Each of the substrates 12a, 12b... is configured to comprise an inductor... [0016] ...such that the first and the second inductors 14a, 14b form an interleaved arrangement when both substrates are juxtaposed. [0021] ...the first and the second inductors 14a, 14b are interposed between the first and the second substrates 12a, 12b. | 目标专利的“横向共面”指两个绕组在同一平面内并排设置。对比文件公开的是两个电感器（14a, 14b）分别制作在两个独立的基板（12a, 12b）上，然后面对面（face-to-face）对置并交错（interleaved），两者分别位于两个不同的平面，并被非导电层隔开（参见图2E, 2F, 3, 4）。这种布局是垂直堆叠而非横向共面。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征G：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。《隐含公开》 | [0014] ...Unetched portions of the metal layer form a desired trace arrangement e.g. spiral arrangement. [0024] The planar transformer 10 of FIG. 5 is implemented as two spiral inductors... | 对比文件[0014]明确提及形成期望的迹线排列，例如螺旋排列（spiral arrangement）。[0024]进一步明确说明图5的平面变压器实现为两个螺旋电感器（two spiral inductors）。因此，本领域技术人员可以直接且毫无疑义地得出第一和第二电感器绕组均具有螺旋形状的结论。 |
| 技术特征H：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。《未公开》 | [0024] The planar transformer 10 of FIG. 5 is illustrated as having a square spiral arrangement, but may be implemented as other arrangements, e.g., circular, octagonal, rectangular... | 对比文件仅公开了螺旋形状（spiral arrangement），并举例了方形、圆形、八角形、矩形等可能形状，但并未具体公开或教导“拉长的圆形形状”（例如赛马场形状）。该形状是目标专利中可能的一种具体实施方式，但并非对比文件必然隐含或公开的内容。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。《隐含公开》 | [0017] ...to provide electrical contacts 16 to the inductors 14a, 14b. The electrical contacts 16 are to form separate electrical paths to the inductors 14a, 14b... [0022] Electrical contacts 20 may be provided to the planar transformer device 10 in various ways... In other embodiments, electrical contacts 20 may be located at the ends of the traces... | 对比文件多次提及为电感器（14a, 14b）提供电触点（electrical contacts）以形成单独的电路径，并且电触点可以位于迹线的末端（ends of the traces）。对于作为绕组/迹线的电感器而言，要形成有效的电路径并与外部连接，必然至少具有两个电连接端（即端子）。本领域技术人员根据对比文件的明确教导，可以毫无疑义地推断出第一电感器绕组具有两个端子（第一端子和第二端子），第二电感器绕组也具有两个端子（第三端子和第四端子）。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。《隐含公开》 | [0022] ...electrical contacts 20 may be located at the ends of the traces... | 结合特征I的论述，对比文件明确教导电触点（20）位于迹线（即电感器绕组）的末端（ends）。这意味着每个电感器绕组的两个末端分别连接有电触点（即端子）。因此，可以合理推断第一电感器绕组的第一端连接第一端子，第二端连接第二端子。该特征被隐含公开。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。《直接公开》 | [0023] ...a planar transformer may have a trace thickness of about 10 μm to about 15 μm... | 对比文件[0023]明确记载了平面变压器中迹线（trace，即电感器绕组）的厚度约为10微米（μm）至15微米。10-15微米远小于0.2毫米（200微米）。因此，该厚度特征被对比文件直接公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。《未公开》 | [0015] A layer of an electrically non-conductive material 16 may be provided... | 对比文件仅泛泛提及“非导电材料”（electrically non-conductive material）用于隔离和保护，并未具体公开该材料是“环氧树脂”。环氧树脂是非导电材料的一种，但对比文件并未限定或暗示必须使用环氧树脂。因此，该具体材料特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。《未公开》 | 无相关描述。 | 对比文件全文未提及在电感器结构中使用或设置任何铁磁层（ferromagnetic layer）。该特征是目标专利可能包含的附加组件，但未在对比文件中公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。《隐含公开》 | [0013] ...the substrates 12a, 12b... may be a package substrate or a die substrate... | 对比文件指出基板可以是封装基板（package substrate）。层叠封装（PoP）是一种常见的先进封装结构，其包含堆叠的封装基板。本领域技术人员知晓，将器件（如平面变压器）制作在封装基板上是将其集成到PoP结构中的常规技术手段。因此，将对比文件公开的器件集成在PoP结构上，是本领域技术人员基于其公开内容容易想到的常规应用。该特征被隐含公开。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。《隐含公开》 | [0013] ...the substrates 12a, 12b... may be a package substrate... | 对比文件明确公开基板可以是封装基板（package substrate），并且电感器（14a, 14b）制造在该基板上（fabricated on the substrates）。这必然意味着电感器结构被集成在封装基板的表面上。该特征被隐含公开。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。《隐含公开》 | [0013] ...the substrates 12a, 12b... may be a package substrate... The metallization layer(s) may be fabricated prior to fabricating the planar transformer device 10. | 对比文件公开基板可以是封装基板，并且可以在制造平面变压器器件之前先制造金属化层。本领域技术人员知晓，封装基板通常为多层结构，器件既可以制作在表面，也可以嵌入内部。将对比文件描述的器件制作工艺应用于封装基板的内部层，是本领域的常规技术选择。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征Q：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。《隐含公开》 | [0005] Planar transformers are utilized in wireless communication devices... [0027] Embodiments of the invention may be applicable in a variety of applications, including but not limited to, fast switching power delivery modules for CPU and chipset, and in RF Front End Modules and transceiver chips for wireless communication devices. | 对比文件[0005]和[0027]明确指出了平面变压器器件在无线通信设备、CPU和芯片组的电源模块、射频前端模块等多种应用和设备中的用途。这表明该电感器结构（即平面变压器）旨在被纳入电子设备中使用。因此，该特征被隐含公开。 |
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