对比文件名称：2012-01-26_WO2012012108A_发明申请_WO2012012108A2 GALVANIC ISOLATION TRANSFORMER
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：第一电感器绕组，其包括导电材料 | [p0037] 第4段：...the copper high voltage winding 306... the copper low voltage winding 310... | 对比文件公开了变压器绕组（306， 310），其由导电材料铜（copper）构成。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定，变压器绕组即为电感器绕组的一种具体形式。因此，技术特征A被**直接公开**。 |
| **技术特征B**：第二电感器绕组，其包括导电材料 | [p0037] 第4段：...the copper high voltage winding 306... the copper low voltage winding 310... | 对比文件明确公开了高压绕组306和低压绕组310，二者共同构成变压器。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定，这对应于两个电感器绕组。因此，技术特征B被**直接公开**。 |
| **技术特征C**：填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间 | [p0037] 第4段：...the copper high voltage winding 306 and the copper low voltage winding 310 are separated by a dielectric, e.g., benzocyclobutene (BCB)... | 对比文件公开了在高压绕组306与低压绕组310之间存在介电材料（BCB），该介电材料横向位于两个绕组之间以提供电隔离。这与目标专利中填充物位于绕组之间的结构位置特征一致。因此，技术特征C被**直接公开**。 |
| **技术特征D**：所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合 | [p0037] 第4段：...the copper high voltage winding 306 and the copper low voltage winding 310 are separated by a dielectric... | 对比文件中介电材料（BCB）的主要作用是电隔离（“separated by a dielectric”），以确保高电压下不击穿。虽然该介电材料物理上位于绕组之间，客观上起到一定的物理支撑作用，但对比文件并未明确记载或暗示其目的是为了提供“结构耦合”，以在没有基板的情况下维持电感器结构的机械完整性。目标专利中填充物的核心功能是“提供结构耦合”，这是实现无基板分立结构的关键。二者作用不同。然而，本领域技术人员可以合理推断，位于两个分立导电绕组之间的介电材料，在制造和封装后，必然会对两个绕组起到物理连接和固定的作用，这种作用可以理解为一种隐含的“结构耦合”。因此，技术特征D被**隐含公开**。 |
| **技术特征E**：其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板。 | [p0031] 第1段：...a galvanic isolation transformer may be created ... above a quartz wafer... | 对比文件明确教导变压器形成在石英（quartz）或玻璃（glass）基板上（见[p0024]摘要，[p0031]等）。基板（石英）是整个器件的基础和支撑结构，并未被移除。这与目标专利明确要求“没有作为基底部分的基板”的技术方案（如[0054]段所述移除基板）有本质区别。因此，技术特征E**未被公开**。 |
| **技术特征F**：其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面。 | [p0037] 第4段：Fig. 3 shows an inter-wound transformer 300... | 对比文件图3和说明书描述的是一个“inter-wound（互绕）”平面变压器。互绕变压器意味着两个绕组在同一平面内交织排布。结合[p0015]第[0005]段对“inter-wound planar type”的描述，本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定两个绕组是横向共面的。因此，技术特征F被**直接公开**。 |
| **技术特征G**：其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。 | [p0037] 第4段：Fig. 3 shows an inter-wound transformer 300... [p0037] 第5段：...in a transformer having 7/7 turns... | 对比文件图3所示的变压器以及文字描述（7/7 turns）明确表明其绕组是螺旋（spiral）形状。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定，该变压器包含两个具有螺旋形状的绕组。因此，技术特征G被**直接公开**。 |
| **技术特征H**：其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。 | [p0030] 第[0019]段：Fig. 6 shows... an inter-wound octagonal design... | 对比文件提到了互绕变压器设计可以是八边形（octagonal design），这是一种多边形，并非目标专利说明书[0059]段中明确界定的“拉长的圆形形状（例如，赛马场形状）”。对比文件未公开绕组形状为“拉长的圆形”。因此，技术特征H**未被公开**。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子。 | [p0031] 第2段：...wire bonds 214 that electrically connect the transformer 202 between the first integrated circuit 206 and the second integrated circuit 210. | 对比文件中的变压器通过焊线（wire bonds）214连接到集成电路206和210。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地理解，要实现电连接，每个绕组必须具有至少两个端子（输入端和输出端）以供焊线连接。因此，技术特征I被**直接公开**。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端。 | [p0031] 第2段：...wire bonds 214 that electrically connect the transformer 202... | 对比文件公开了绕组通过焊线连接到外部电路。虽然未明确文字记载“端子耦合至绕组两端”，但这是电感器绕组的必然电气连接方式。对于本领域技术人员而言，通过焊线连接变压器绕组以实现信号传输，必然意味着端子分别连接在绕组的起始端和结束端（即第一端和第二端）。这是一种隐含的、必然的技术特征。因此，技术特征J被**隐含公开**。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。 | [p0037] 第5段：...the thickness of the windings may be 5μm... | 对比文件明确记载了绕组（windings）的厚度为5微米（μm），即0.005毫米，该数值远小于目标专利权利要求中限定的0.2毫米。因此，技术特征K被**直接公开**。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述填充物为环氧树脂。 | [p0037] 第4段：...separated by a dielectric, e.g., benzocyclobutene (BCB)... | 对比文件公开的介电材料是BCB（苯并环丁烯），而非环氧树脂。两者是不同类型的材料。因此，技术特征L**未被公开**。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻。 | [p0034] 第[0023]段：The transformers described herein are air core transformers... | 对比文件明确指出其描述的变压器是空芯变压器（air core transformers），即没有磁芯。这意味着不存在位于绕组或填充物相邻位置的铁磁层。因此，技术特征M**未被公开**。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。 | 未发现相关内容。 | 对比文件描述了将变压器、集成电路等集成在石英基板上，然后进行封装（如44 Lead PLCC），但未提及任何关于层叠封装（PoP）结构的内容。因此，技术特征N**未被公开**。 |
| **技术特征O**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上。 | [p0031] 第1段：...a galvanic isolation transformer may be created in one or more layers of metal, but above a quartz wafer... | 对比文件中的变压器形成在石英基板上，该石英基板作为整个器件（如系统200）的支撑基底。该石英基板是器件的一部分，可被视为一种特殊的“封装基板”。变压器明确位于此基板的“表面上”（“above a quartz wafer”）。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地得出电感器结构（变压器）被集成在基板（封装基板）表面上的结论。因此，技术特征O被**直接公开**。 |
| **技术特征P**：其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部。 | 未发现相关内容。 | 对比文件中的变压器是形成在石英基板的表面（之上），而非嵌入到基板内部。目标专利说明书[0110]段及图10-11描述了将电感器结构嵌入封装基板内部的情况。对比文件未公开此特征。因此，技术特征P**未被公开**。 |
| **技术特征Q**：其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中。 | [p0031] 第2段：Fig. 2 shows an integrated circuit system 200... | 对比文件图2和全文描述的是一个“集成电路系统（integrated circuit system）”，该系统包含变压器。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地理解，此类集成电路系统是构成电子设备（如通信设备、计算机等）的组成部分。因此，技术特征Q被**直接公开**。 |
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