对比文件名称：发明公开_CN1413051A LC和叠层LC高通滤波器、多路转换器及无线通信装置
目标专利名称：双侧电路
本次调用模型名称：GPT-4
## 特征比对表格 ##
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：绝缘体，具有第一表面、第二表面和外围《直接公开》 | 原文第[0020]段：“绝缘片2～8叠置起来，整体焙烧而成，构成在图2及图3中所示的叠层体25。”；图2、3显示了叠层体25的立体外观和截面，其具有上表面、下表面和侧面外围。 | 对比文件中的“叠层体25”是由多个绝缘片叠置并整体焙烧形成的三维实体，其必然具有上表面（可视为第一表面）、下表面（可视为第二表面）以及连接上下表面的侧面（即外围）。本领域技术人员观察图2、3所示的立体结构，能毫无疑义地得出该叠层体具有第一表面、第二表面和外围。该绝缘体在对比文件中作为承载内部导体的基体，与目标专利中绝缘体的作用相同。 |
| 技术特征B：电路元件的第一子集，布置在所述第一表面上《直接公开》 | 原文第[0018]段：“叠层LC高通滤波器1是由分别设置输入导体11、输出导体12、高通滤波器用电容器导体13、频带调整用电容器导体14、15，陷波电路用电容器导体16、接地导体17、18及电感用穿通孔20a，20b，21，22的绝缘片2～8等构成。”；图1展示了各导体和穿通孔布置在不同编号的绝缘片（2~8）上。 | 对比文件明确记载了构成滤波器的各种导体（电容器导体、线圈导体等）和无源元件（由穿通孔形成的电感）是“设置”或“形成”在多个绝缘片（2~8）的表面上（参见图1分解图）。这些绝缘片叠置后，其表面即构成了叠层体内部的层间表面以及最终的外表面。电路元件（导体及由其形成的电容、电感）的子集布置在绝缘体（叠层体）的表面上，这与目标专利的特征描述一致。该布置在对比文件中用于构成滤波电路，与其在目标专利中承载电路元件的作用相同。 |
| 技术特征C：电路元件的第二子集，布置在所述第二表面上《隐含公开》 | 原文第[0018]段及图1。例如，导体11、12、13等设置在绝缘片7、6、5等上，导体16、17、18等设置在绝缘片3、4、5等上，穿通孔设置在不同片中。叠层体具有上下表面。 | 对比文件的叠层体由多层绝缘片构成，电路元件（导体、穿通孔）分布在不同层的绝缘片表面上。当将整个叠层体视为一个绝缘体时，其具有第一表面（如顶面）和第二表面（如底面）。图1显示电路元件分布在从片2到片8的多个层上，这意味着必然有部分电路元件位于或靠近叠层体的一个主表面，另一部分位于或靠近另一个主表面。本领域技术人员结合多层结构常识，能够合理推断出可以将电路元件划分为两个子集，并分别布置在绝缘体的两个相对的主表面（第一表面和第二表面）上或邻近区域，以实现如对比文件所述的多层布局和空间利用。这属于隐含公开。 |
| 技术特征D：至少一个导电侧壁，布置在所述外围上，其中所述至少一个导电侧壁将所述电路元件的第一子集电耦合至所述电路元件的第二子集，其中所述电路元件的第一子集包括第一电容器，并且其中所述第一电容器包括与所述绝缘体的所述第一表面接触的第一内部导电层、与所述第一内部导电层接触的第一介电层、以及与所述第一介电层接触的第一中间导电层。 《未公开》 | 原文第[0020]段：“在叠层体25的左右端面分别形成输入端26，27，面前侧及深度侧的侧面上形成接地端G。”；原文第[0018]段：“输入导体11和输出导体12分别夹住绝缘片6，在高通滤波器用电容器导体中对置，形成高通滤波器用电容器C1，C2。” | 1. **导电侧壁**：对比文件公开了在叠层体侧壁（外围）上形成电极（如输入端26、27，接地端G），这些侧壁电极用于外部电连接。**然而，目标专利的“导电侧壁”核心作用在于“将电路元件的第一子集电耦合至电路元件的第二子集”**，即实现上下表面电路之间的垂直互联。对比文件的侧壁电极（26,27,G）主要作为滤波器的输入、输出和接地端口，其是否明确用于连接分别位于上下表面（或不同层）的两个电路子集，说明书未明确描述。内部不同层电路之间的连接主要是通过**穿通孔**（如20a,20b,21,22）实现的（见原文第[0018]段）。因此，对比文件未直接公开用于连接上下表面电路子集的导电侧壁。本领域技术人员也无法从侧壁作为输入/输出/接地端口这一功能，合理且唯一地推理出其必然承担了内部上下层电路子集间互联的功能。**2. 第一电容器的具体结构**：对比文件公开了电容器由对置的导体形成（如C1由导体11和13对置形成），但并未描述该电容器具有“与绝缘体第一表面接触的第一内部导电层、第一介电层、第一中间导电层”这种特定的三层堆叠结构。该结构是目标专利中电容器的一种具体实施方式，对比文件未涉及。 |
| 技术特征E：所述绝缘体包括玻璃 《未公开》 | 原文第[0018]段：“绝缘片2～8是将电介质粉末和磁性体粉末粘结剂等一起混炼，并制成片状。” | 对比文件明确记载绝缘片（即绝缘体材料）由电介质粉末、磁性体粉末和粘结剂混炼制成，并未提及使用玻璃材料。目标专利说明书记载绝缘体“可以包括玻璃”，这是一个具体的可选材料。对比文件公开的材料组成不同，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征F：所述绝缘体的厚度大于所述电路元件的第一子集的厚度并大于所述电路元件的第二子集的厚度 《未公开》 | 原文第[0018]段：“分别设置电感用穿通孔20a。20b，21，22的片4，5，7设定为比其他片2，3要厚些。”；图3展示了叠层体截面。 | 对比文件提到了某些特定绝缘片（用于形成电感）的厚度可以设置得更厚，并展示了叠层体整体的厚度。然而，它**没有明确描述“绝缘体的厚度”与“电路元件子集的厚度”之间的比较关系**。电路元件（导体层）的厚度通常远小于绝缘片的厚度，但“电路元件子集”作为一个集合，可能包含分布在多个绝缘层上的元件，其整体“厚度”概念模糊。对比文件未给出将电路元件划分为两个子集并分别比较其整体厚度与绝缘体厚度的教导或暗示。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含地得出该特定厚度关系。 |
| 技术特征G：所述电路元件的第一子集被配置为对第一频带滤波，并且所述电路元件的第二子集被配置为对第二频带滤波，所述第二频带高于所述第一频带 《未公开》 | 原文第[0020]段及图4：“高通滤波器电路HPF1，HPF2的电容器C1，C2相对于输入输出端26，27而串联地连接着...陷波电路T在高通滤波器电路HPF1，HPF2之间相对于输入输出端26，27而并联连接...” | 对比文件公开的“叠层LC高通滤波器”是一个**单一的高通滤波器**，其内部包含两个高通滤波器基本节（HPF1, HPF2）和一个陷波电路（T）。所有这些电路都是针对**同一个高通频带**进行工作的，陷波电路T用于在该通带附近产生衰减极以提升滚降特性。**整个装置并非被配置为处理两个不同的频带（例如一个低频带和一个高频带）**。因此，对比文件没有公开将电路元件划分为分别对不同频带（且第二频带高于第一频带）滤波的两个子集的技术特征。 |
| 技术特征H：所述电路元件的第一子集还包括第一电感器 《直接公开》 | 原文第[0018]段：“电感用穿通孔21，22分别单独地构成圆柱形电感L1，L2。”；图4等效电路显示高通滤波器电路HPF1包含电感L1。 | 对比文件明确公开了高通滤波器电路HPF1中包含电感L1（由穿通孔21构成）。该电感L1是电路元件的一部分。既然技术特征B已认定电路元件子集布置在表面上，而电感L1作为电路元件之一，自然属于该子集的一部分。因此，第一子集包括第一电感器（L1）被直接公开。 |
| 技术特征I：所述电路元件的第二子集包括具有比所述第一电感器更低电感的第二电感器，以及具有比所述第一电容器更低电容的第二电容器 《未公开》 | 原文第[0020]段及图4：电感L1、L2、L3，电容器C1、C2、C5的参数在具体实施例中给出，但未在不同“子集”间进行电感值、电容值的比较。例如，第[0035]段实例中L1=L2=0.67nH，L3=0.8nH；第[0048]段另一实例中L1=L2=1.5nH，L3=1.0nH。 | 对比文件虽然给出了各个电感和电容元件的具体参数值，但**并未将这些元件按照“第一子集”和“第二子集”进行划分，更没有教导或暗示这两个子集中的电感、电容需要满足“第二电感器电感低于第一电感器电感”及“第二电容器电容低于第一电容器电容”的关系**。在其实施例中，陷波电路的电感L3与高通滤波器的电感L1、L2大小关系不定（有时L3>L1，有时L3<L1）。目标专利的该特征限定了两个滤波子集之间元件参数的相对关系，对比文件未公开此特定关系。 |
| 技术特征J：所述第一电感器是第一螺旋电感器且所述第二电感器是第二螺旋电感器 《隐含公开》 | 原文第[0021]段：“在绝缘片8A的表面上，形成着大致螺旋形状的线圈导体41，42。”；原文第[0024]段：“将螺旋形线圈导体64，65设置在表面的绝缘片58等构成。”；原文第[0018]段：“电感用穿通孔20a，20b在绝缘片2～8的叠置方向中连接起来，构成圆柱形电感L3。” 通常，圆柱形电感（由贯穿叠层的穿通孔构成）可视为一种垂直方向的螺旋结构。 | 对比文件明确公开了电感器可以由“螺旋形状的线圈导体”构成（如图9的41、42，图10的64、65），也可以由在叠层方向连接的穿通孔构成“圆柱形电感”（如L1、L2、L3）。在电子元件领域，“螺旋电感器”通常指导体呈螺旋状布置以产生电感的元件，其形态包括平面螺旋和垂直螺旋（如圆柱形）。对比文件中的“螺旋形线圈导体”是典型的平面螺旋电感器，而“圆柱形电感”由垂直方向的穿通孔串联构成，也可理解为一种螺旋结构（沿轴向的螺旋路径或等效为单匝螺旋）。本领域技术人员阅读对比文件，能够理解其公开的电感器可以采用螺旋结构来实现。因此，可以合理推断第一电感器和第二电感器可以是螺旋电感器。 |
| 技术特征K：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层 《未公开》 | 原文第[0024]段：“圆柱形电感68，69的各自一端部(穿通孔68a，69a)连接到输入输出导体62，63。圆柱形电感68，69的各自另一端部(穿通孔68b，69b)连接到螺旋形线圈导体64，65。” | 该特征描述了电感器由三层导电层夹着两层绝缘层构成的非常具体的多层结构（内部导电子层-绝缘子层-外部导电子层）。对比文件虽然描述了电感由穿通孔和/或螺旋线圈导体构成，以及这些导体设置在不同的绝缘片层之间，但**并未揭示电感器本身具有如此明确的三层导电子层与绝缘子层交替堆叠的特定层状结构**。对比文件中电感器的形成更侧重于导体图案（螺旋线）和垂直互连（穿通孔），而非目标专利所限定的这种特定分层导体的构造。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征L：所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层 《未公开》 | 同上，对比文件未描述电感器的此种具体多层结构。 | 与技术特征K同理，对比文件未公开第二电感器具有此种特定的三层导电子层与绝缘子层交替堆叠的结构。该特征未被公开。 |
| 技术特征M：所述第二电容器包括与所述绝缘体的所述第二表面接触的第二内部导电层、与所述第二内部导电层接触的第二介电层、以及与所述第二介电层接触的第二中间导电层 《未公开》 | 原文第[0018]段：“陷波电路用电容器导体16因夹住绝缘片3而在接地导体17中对置，形成陷波电路用电容器C5。” | 该特征描述了第二电容器具有与绝缘体第二表面接触的内部导电层、介电层和中间导电层的特定三层结构。对比文件公开的电容器由两个对置的导体层（如导体16和17）中间夹着绝缘介质（绝缘片3）构成，这是一种典型的平行板电容器结构。**但对比文件并未描述该电容器具有“与绝缘体第二表面接触的第二内部导电层”、“第二介电层”、“第二中间导电层”这种具体的层叠顺序和接触关系**。目标专利的特征限定了电容器与绝缘体表面以及内部各层之间更具体的构型，对比文件未涉及。 |
| 技术特征N：所述第一电感器包括与所述第一中间绝缘体接触的第一内部导电子层、与所述第一内部导电子层接触的第一绝缘子层、以及与所述第一绝缘子层接触的第一外部导电子层 《未公开》 | 同技术特征K。 | 此特征与技术特征K完全相同，基于同样理由未被公开。 |
| 技术特征O：所述第二电感器包括与所述第二中间绝缘体接触的第二内部导电子层、与所述第二内部导电子层接触的第二绝缘子层、以及与所述第二绝缘子层接触的第二外部导电子层 《未公开》 | 同技术特征L。 | 此特征与技术特征L完全相同，基于同样理由未被公开。 |
| 技术特征P：一个或多个第一过孔，被布置在所述第一中间绝缘体中并且被配置用于将所述第一电感器耦合至所述第一电容器 《直接公开》 | 原文第[0018]段：“电感用穿通孔21，22分别单独地构成圆柱形电感L1，L2。...高通滤波器用电感L1、L2各自一端连接到输入导体11及输出导体12，另一端连接到接地导体18。”； “输入导体11和输出导体12...因分别夹住绝缘片6，在高通滤波器用电容器导体中对置，形成高通滤波器用电容器C1，C2。” 穿通孔21、22（构成电感L1、L2）连接了导体11、12（也是电容器C1、C2的电极）。 | 对比文件中的“电感用穿通孔”（如21, 22）即是过孔（via）。这些穿通孔布置在绝缘片（即绝缘体）中，并且将穿通孔形成的电感器（L1, L2）与作为电容器电极的输入/输出导体（11, 12）电连接起来，从而实现了电感器与电容器的耦合。例如，电感L1通过穿通孔21连接到输入导体11，而输入导体11又是电容器C1的一个电极。这完全符合“过孔布置在绝缘体中并用于将电感器耦合至电容器”的技术特征。 |
| 技术特征Q：一个或多个第二过孔，被布置在所述第二中间绝缘体中并且被配置用于将所述第二电感器耦合至所述第二电容器 《直接公开》 | 原文第[0018]段：“陷波电路用电感L3的一端连接到陷波电路用电容器导体16，另一端连接到高通滤波器用电容器导体13。”； 电感L3由穿通孔20a, 20b连接构成。 | 同理，对比文件中的穿通孔20a, 20b（构成电感L3）布置在绝缘片中，并将陷波电路的电感器L3与陷波电路的电容器C5的电极（导体16）以及高通滤波器的电容器C1/C2的电极（导体13）连接起来。这公开了第二过孔用于将第二电感器（L3）耦合至第二电容器（C5，以及间接至C1/C2）。 |
| 技术特征R：所述至少一个导电侧壁包括一个或多个电路接触表面，所述一个或多个电路接触表面包括以下项中的一个或多个：低频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第一子集 《未公开》 | 原文第[0020]段：“在叠层体25的左右端面分别形成输入端26，27，面前侧及深度侧的侧面上形成接地端G。” | 对比文件公开了在侧壁（外围）上形成的电极，如输入端26、27，接地端G。这些可视为“电路接触表面”。**然而，目标专利进一步限定了这些接触表面包括“低频带接触表面”且“电耦合至电路元件的第一子集”**。对比文件的滤波器是高通滤波器，其输入端26、27并未被区分为“低频带”或“高频带”接触表面，它们用于输入/输出整个高通频带的信号。因此，对比文件未公开专门用于低频带且耦合至特定电路子集的侧壁接触表面。 |
| 技术特征S：高频带接触表面，电耦合至所述电路元件的第二子集 《未公开》 | 同上。 | 与技术特征R同理，对比文件未公开专门用于高频带且耦合至另一特定电路子集的侧壁接触表面。 |
| 技术特征T：天线接触表面，被配置用于将所述电路元件的第一子集和所述电路元件的第二子集中的一个或多个电耦合至天线 《未公开》 | 原文第[0032]段及图15：“双工器DPX的端口P3...并连接到天线ANT处。” | 对比文件在第5实施形态（图15）中描述了将叠层LC高通滤波器用于双工器（DPX），并提到双工器的一个端口P3连接到天线（ANT）。**然而，该端口P3是双工器的一个功能端口，并非目标专利中所述的“导电侧壁”的一部分，也未被描述为“天线接触表面”**。更重要的是，目标专利的该特征依赖于其权利要求1中已定义的“导电侧壁”以及分别对不同频带滤波的两个电路子集。如前所述，这些前提特征（用于互联的导电侧壁、区分频带的两个滤波子集）并未被对比文件公开。因此，作为从属特征的天线接触表面也未被公开。 |
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