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对比文件列表
2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
2026-02-23 21:13
2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
2026-02-23 21:13
2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-05-21_发明公开_CN103810118A 一种新型的STT-MRAM缓存设计方法_+++D_L_M_R_a_b_o_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-06-04_发明公开_EP2738664A4 METHOD AND SYSTEM FOR CONFIGURING STORAGE DEVICES UNDER HYBRID STORAGE ENVIRONMENT_+++A_a+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx

**对比文件名称**:2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制

**目标专利名称**:使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAMCN107430883B

**本次调用的模型名称**:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**A:包括具有第一读取余裕的第一磁性隧道结(MTJ)元件**[0003] “磁阻随机存取存储器(MRAM)为具有与易失性存储器相当的响应(读取/写入)时间的非易失性存储器技术... 当极性对准时(图1A),存在低电阻状态。当极性未对准时(图1B),则存在高电阻状态。”<br>[0036] “在读取操作期间,晶体管410导通且读取电流(i_rd)流过MTJ 405... 电阻将基于MTJ 405的逻辑状态而变化。”**《直接公开》**。对比文件明确公开了STT-MRAM存储器单元包括一个MTJ元件(如图3A、3B及相应描述中的MTJ 305/405)。MTJ的电阻状态(高阻态或低阻态)由其磁性层的相对取向决定,这种电阻差异即为读取余裕(ΔR)的体现。因此,对比文件直接公开了具有读取余裕的MTJ元件。
**B:具有第二读取余裕的第二MTJ元件,所述第一读取余裕大于所述第二读取余裕的两倍**对比文件全文未提及在单个存储器单元中存在两个串联的MTJ元件,也未提及两个MTJ元件具有不同大小的读取余裕,更未提及一个读取余裕大于另一个的两倍。**《未公开》**。对比文件描述的STT-MRAM单元(如图3A、3B、4)均为单个MTJ元件(305/405)与一个存取晶体管(310/410)串联的结构。目标专利权利要求中限定的是包含**两个**MTJ元件的多位单元,且两者读取余裕存在特定数量关系(大于两倍)。对比文件既未公开该结构,也未公开该参数关系。该特征是目标专利实现不同存储器应用(如高速缓存与长期存储)区分的关键。
**C:以及耦合在所述第一MTJ元件与所述第二MTJ元件之间的存取晶体管**[0008] “STT-MRAM位单元300包括MTJ 305、晶体管310、位线320和字线330。对于读取和写入操作两者,晶体管310经接通以允许电流流过MTJ 305...”<br>[0036] “电路包括位单元401,位单元401包括耦合于位线(BL)420与源极线(SL)440之间的MTJ 405和字线晶体管410。”**《未公开》**。对比文件公开了存取晶体管(310/410)与MTJ(305/405)串联,形成基本的1T1J存储器单元。但目标专利权利要求限定的是存取晶体管耦合在**第一与第二MTJ元件之间**,即形成“MTJ-晶体管-MTJ”的串联结构。对比文件仅公开了“MTJ-晶体管”或“晶体管-MTJ”的结构,并未公开两个MTJ元件共享一个存取晶体管的串联配置。
**D:其中所述存取晶体管的栅极耦合至字线**[0008] “STT-MRAM位单元300包括MTJ 305、晶体管310、位线320和字线330。”<br>[0036] “字线晶体管410从字线(未图示)接收字线读取电压(WL_rd)。”**《直接公开》**。对比文件明确且反复指出,位单元中的晶体管(310/410)的栅极连接至字线(330),用于接收字线信号以控制晶体管的导通与关断。这与目标专利中存取晶体管栅极耦合至字线的特征完全相同。
**E:其中所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管形成多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)存储器单元**对比文件全文仅描述了包含单个MTJ的STT-MRAM单元(1T1J),例如图3A的单元300、图3B的单元301及图4的单元401。未公开由两个MTJ和一个晶体管构成的多位单元。**《未公开》**。如特征B和C所述,对比文件未公开包含两个MTJ元件的单元结构。因此,自然无法公开由第一MTJ、第二MTJ和存取晶体管“形成”多位STT-MRAM存储器单元这一整体技术特征。这是目标专利与对比文件在单元架构上的根本区别。
**F:以及被配置成将所述STT-MRAM存储器单元的感测出的值与第二值进行比较的电路系统,所述第二值基于所述感测出的值与第一值的比较**[0036] “读出放大器470耦合到位线420和基准460。读出放大器470可用以在读取操作期间通过放大读出放大器470的输入处的位线420与基准460之间的电压差来确定位单元401的状态。”**《隐含公开》**。对比文件公开了在读取操作中,使用读出放大器(感测/比较电路)将位线上的感测信号(感测出的值)与一个基准(第一值)进行比较以确定数据状态。本领域技术人员公知,读取多位存储单元(如MLC NAND Flash)常需进行多次比较以确定多个比特的状态。虽然对比文件未明确描述针对单个单元进行两次连续比较且第二次比较的参考值基于第一次比较结果选择的具体电路,但基于其公开的具有比较功能的电路系统(读出放大器),结合本领域对多位存储读取技术的普遍认知,本领域技术人员**有可能**通过推理,设计出进行两次比较的电路系统来实现多位数据的读取。这是一种宽松标准下的隐含公开。
**G:其中所述第一值是与所述第二MTJ元件相关联的第一参考电平**对比文件未公开第二MTJ元件,因此也不可能公开与第二MTJ元件相关联的参考电平。**《未公开》**。该技术特征明确限定第一参考电平“与所述第二MTJ元件相关联”。由于对比文件根本未公开“第二MTJ元件”的存在(见特征B、E),因此与该元件相关的参考电平这一特征也未被公开。
**H:并且所述第二值是与所述第二MTJ元件相关联的第二参考电平**对比文件未公开第二MTJ元件,因此也不可能公开与第二MTJ元件相关联的第二参考电平。**《未公开》**。理由同特征G。该特征依赖于“第二MTJ元件”的存在,而对比文件未公开该元件。
**I:以及其中所述第一参考电平和所述第二参考电平是从平均参考电平值推导的**对比文件未提及参考电平的来源或生成方式,既未说明是从平均参考电平值推导,也未说明由其他MTJ结构确定。**《未公开》**。对比文件仅提及存在“基准460”或“基准位线370”,但未披露这些参考电平的具体产生机制。目标专利中限定的“从平均参考电平值推导”是一种具体的参考电平生成方法,对比文件未提供任何相关信息。
**J:所述平均参考电平值从初始化设备确定或者由其它MTJ结构确定。**对比文件未提及平均参考电平值,也未提及通过初始化设备或其他MTJ结构来确定参考值。**《未公开》**。该特征进一步限定了特征I中“平均参考电平值”的两种具体确定方式。对比文件对此完全没有记载。
**K:其特征在于,进一步包括,耦合至所述第一MTJ元件的位线以及耦合至所述第二MTJ元件的源线,其中所述电路系统被进一步配置成基于所述感测出的值与所述第二值的关系来确定所述第二MTJ元件的电阻状态。**[0008] “STT-MRAM位单元300包括MTJ 305、晶体管310、位线320和字线330。” 图3B显示了位线320和源极线340。<br>[0036] “位单元401包括耦合于位线(BL)420与源极线(SL)440之间的MTJ 405和字线晶体管410。”**《部分直接公开,部分未公开》**。对比文件直接公开了STT-MRAM单元具有耦合至MTJ的位线(320/420)和源极线(340/440)。然而,这些线路是耦合到**单个**MTJ元件的两端。目标专利限定的是位线耦合至**第一**MTJ元件,源线耦合至**第二**MTJ元件,这在结构上不同。同时,对比文件未公开“基于感测出的值与第二值的关系来确定第二MTJ元件的电阻状态”这一操作,因为其不存在第二MTJ元件。因此,该技术特征整体未被公开。
**L:其特征在于,所述存取晶体管被配置成响应于字线信号而将所述第一MTJ元件耦合至所述第二MTJ元件。**[0036] “字线晶体管410从字线(未图示)接收字线读取电压(WL_rd)。”<br>[0036] “在读取操作期间,晶体管410导通且读取电流(i_rd)流过MTJ 405。”**《隐含公开》**。对比文件明确公开了存取晶体管(字线晶体管410)响应于字线信号(WL_rd)而导通,从而允许电流流过MTJ。虽然对比文件中电流流经的是单个MTJ,但其工作原理是晶体管导通后形成通路。本领域技术人员可以理解,若将两个MTJ分别置于晶体管的两侧(即权利要求中的结构),则该晶体管在响应字线信号导通时,自然会将第一MTJ元件与第二MTJ元件耦合起来,形成电流通路。这是一种基于已公开的晶体管开关功能和基本电路连接原理的合理推断。
**M:其特征在于,所述存取晶体管是n型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管。**对比文件未明确指定存取晶体管310/410的具体类型(NMOS或PMOS)。在电路图中(如图3A、3B、4、5),晶体管的符号是通用的,未区分NMOS或PMOS。**《隐含公开》**。在半导体存储器领域,特别是CMOS工艺中,用于存储单元存取开关的晶体管最常用、最典型的就是NMOS晶体管,因其电子迁移率高,开关速度快,占用的芯片面积小。本领域技术人员在阅读对比文件时,基于公知常识,**有可能**推定其所描述的存取晶体管为NMOS晶体管。这是一种基于本领域常规技术选择的隐含公开。
**N:其特征在于,所述存取晶体管是p型金属氧化物半导体(PMOS)晶体管。**对比文件未明确指定存取晶体管310/410是PMOS晶体管。**《未公开》**。对比文件未提及PMOS晶体管,也没有任何文字或图示暗示使用PMOS晶体管作为存取晶体管。本领域技术人员没有依据从对比文件中推理出使用PMOS晶体管。
**O:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一数据保持时间,并且所述第二MTJ元件具有比所述第一数据保持时间长的第二数据保持时间。**对比文件全文未讨论MTJ元件的数据保持时间,也未提及在同一单元中存在具有不同数据保持特性的MTJ元件。**《未公开》**。数据保持时间是MTJ的一个重要性能参数,但对比文件专注于解决读取干扰问题(通过钳位电压),并未涉及或比较不同MTJ的数据保持能力。该特征是目标专利中用于区分存储器应用(如高速缓存与长期存储)的关键特性之一,对比文件未公开。
**P:其特征在于,所述第一MTJ元件具有第一大小,并且所述第二MTJ元件具有大于所述第一大小的两倍的第二大小。**对比文件全文未提及MTJ元件的大小,更未提及在同一单元中存在两个大小不同且具有特定倍数关系的MTJ元件。**《未公开》**。MTJ元件的大小直接影响其磁性稳定性、切换电流、读取余裕等关键参数。目标专利通过限定第二MTJ元件大小大于第一MTJ元件的两倍,来实现两者读取余裕等操作参数的差异。这是实现其发明目的的核心物理特征之一,对比文件完全没有涉及。
**Q:其特征在于,所述第二MTJ元件与由所述第一值指示的第一参考电平和由所述第二值指示的第二参考电平相关联,并且其中所述第一MTJ元件与一个参考电平相关联。**对比文件未公开第二MTJ元件,因此也不可能公开其与两个参考电平的关联。对比文件中的单元只有一个MTJ,其读取时与一个基准(如460)进行比较。**《未公开》**。该特征详细描述了多位读取方案中参考电平的分配:第二MTJ对应两个参考电平,第一MTJ对应一个参考电平。这完全建立在目标专利特有的双MTJ串联结构及其读取方法之上。对比文件未公开此结构和方法,因此该特征未被公开。
**R:其特征在于,进一步包括其中集成有所述第一MTJ元件、所述第二MTJ元件和所述存取晶体管的装置,所述装置选自移动电话、平板设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置数据单元、以及计算机。**对比文件[0001]提及STT-MRAM可集成于“微处理器、微控制器、专用集成电路(ASIC)、芯片上系统(SoC)以及所属领域的技术人员将了解的其它类似装置”。**《隐含公开》**。对比文件指出STT-MRAM可集成于SoC等装置中。而SoC正是移动电话、平板电脑等众多电子设备的核心部件。本领域技术人员可以毫无困难地理解,包含STT-MRAM存储器的芯片或SoC,可以被应用到对比文件所列举的以及目标专利所列举的各类电子设备中。这是一种基于应用领域公知常识的隐含公开。虽然目标专利列举了更具体的设备列表,但其本质是STT-MRAM的一种应用场景,该场景已被对比文件概括性地公开。

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