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对比文件列表
2006-02-23_发明申请_US20060039183A1 Multi-sensing level MRAM structures_+++C_D_E_L_a_b_p+++.docx
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2006-11-02_发明申请_US20060245227A1 Serial transistor-cell array architecture_+++C_D_E_K_L_M_R_a+++.docx
2026-02-23 21:13
2008-08-21_发明申请_WO2008100872A2 AN IMPROVED HIGH CAPACITY LOW COST MULTI-STATE MAGNETIC MEMORY_+++A_C_D_L_b_e_i_j_m_p+++.docx
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2010-03-08_发明公开_KR1020100024765A 멀티 비트 자기 메모리 셀 및 그 제조 방법_+++A_C_D_E+++.docx
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2010-05-19_发明公开_CN101711408A 改进的高容量低成本多态磁存储器_+++A_C_D_E_I_L_M_f+++.docx
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2011-09-29_发明申请_US20110235391A1 Reference Cell Write Operations At A Memory_+++D_a_i_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2011-12-14_发明公开_CN102282621A 自旋转移力矩磁阻随机存取存储器内的位线电压控制_+++A_D_f_l_m_r+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-02-21_发明申请_US20130044537A1 MAGNETIC MEMORY, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF DRIVING THE SAME_+++A_C_D_E_L_b_f_p_r+++.docx
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2013-02-28_发明申请_US20130051134A1 SEMICONDUCTOR RECORDING DEVICE_+++A_C_D_E_F_G_H_K_L_b_p_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2013-10-24_发明申请_US20130279244A1 HIERARCHICAL MEMORY MAGNETORESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) ARCHITECTURE_+++A_D_L_O_P_R_b_c_e_k_m+++.docx
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2014-03-06_发明专利_JP2014041693A Semiconductor storage device_+++C_D_E_F_H_K_L_P_a_b_g_q+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-05-21_发明公开_CN103810118A 一种新型的STT-MRAM缓存设计方法_+++D_L_M_R_a_b_o_p+++.docx
2026-02-23 21:13
2014-06-04_发明公开_EP2738664A4 METHOD AND SYSTEM FOR CONFIGURING STORAGE DEVICES UNDER HYBRID STORAGE ENVIRONMENT_+++A_a+++.docx
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2014-12-08_发明专利_JP2014229325A メモリ装置_+++F_a_b_c_d_e_g_h_k_l+++.docx
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2014-06-04_发明公开_EP2738664A4 METHOD AND SYSTEM FOR CONFIGURING STORAGE DEVICES UNDER HYBRID STORAGE ENVIRONMENT_+++A_a+++.docx

对比文件名称:2014-06-04_发明公开_EP2738664A4 METHOD AND SYSTEM FOR CONFIGURING STORAGE DEVICES UNDER HYBRID STORAGE ENVIRONMENT

目标专利名称:157使用串联磁性隧道结的多位自旋转移矩磁阻随机存取存储器STT-MRAMCN107430883B

本次调用模型名称:DeepSeek最新版本模型

尊敬的评估者,您好。

我已收到您提供的目标专利说明书、权利要求以及对比文件信息。然而,您提供的对比文件“EP2738664A4”仅有公开号和标题,**未包含其说明书原文内容**。

作为专利代理师,进行特征比对和公开性判断的核心基础是对比文件的公开内容。没有对比文件的说明书原文,我无法引用具体段落、分析技术内容,并进行严谨的直接公开或隐含公开判断。因此,**我无法完成您所要求的创建特征比对表格、进行公开性论述以及输出相应代码的任务**。

为了能够进行有效的评估,请您提供对比文件“EP2738664A4”的说明书原文(最好是中文译文,或提供原文及对应段落)。一旦获得该内容,我将立即基于您设定的严格标准(紧密结合目标专利说明书解释特征、划分特征比对表格、进行直接/隐含公开判断等)进行全面分析。

以下是我在获得对比文件内容后将会遵循的分析思路概述,以表明我已充分理解您的要求:

1. **技术特征理解**:首先,我将严格依据目标专利说明书(例如段落[0010], [0030]-[0031], [0032], [0045]-[0047]等)来解释权利要求中的每个技术特征(A-R)。例如:

* **特征A&B**:“读取余裕”在目标专利中与MTJ元件的大小直接相关([0030]-[0031]),是决定其操作参数(如读/写速度、数据保持力)的关键特性。

* **特征C&D&L&M&N**:存取晶体管串联耦合两个MTJ元件,其栅极受字线控制以选择性导通,这是实现单元选择和读/写操作的基础结构([0032])。

* **特征E**:明确单元为“多位STT-MRAM存储器单元”,这意味着单个存储单元能存储超过1位的数据(如2位),通过两个MTJ元件的电阻状态组合实现([0033])。

* **特征F-I&K&Q**:电路系统执行“双比较”读取方法,用于确定第二MTJ元件的状态。这是目标专利针对具有较小读取余裕(ΔR)的第二MTJ元件([0045]-[0047], 图5A-5D)而设计的特定读取方案。参考电平有特定来源([0047])。

* **特征O&P**:数据保持时间和大小的差异是两种MTJ元件被定制用于不同存储器应用(如高速缓存与长期存储)的物理基础([0037], [0053])。

* **特征J**:参考电平的确定方式。

* **特征R**:设备的集成应用场景。

2. **公开性判断框架**:

* **直接公开**:我将判断本领域技术人员阅读对比文件后,是否能毫无疑义地得出与目标专利特征**完全相同**的技术方案。例如,对比文件是否明确记载了“串联的两个MTJ元件”、“第一读取余裕大于第二读取余裕的两倍”、“用于第二MTJ元件的双比较读取电路及其参考电平来源”等。

* **隐含公开**:在直接公开不成立时,我会以宽松标准判断是否存在合理推理得出该特征的可能性。例如,对比文件若公开了串联MTJ单元,是否必然隐含了中间存在一个存取晶体管用于耦合?若公开了两种不同性能的存储区域,是否可能隐含其具有不同的数据保持时间?

3. **表格与输出**:我将严格按照您要求的格式创建三栏表格,并最终根据判断结果,在回答结尾插入对应的代码(如<<<A>>>表示特征A被直接公开,<<<a>>>表示被隐含公开)。

请您补充提供对比文件“EP2738664A4”的说明书内容,以便我继续完成这项重要的专利创造性评估工作。

权利要求与技术特征
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