对比文件名称：2007-02-08_发明专利_JP2007033281A Position measuring device, drawing device, and position measuring method
目标专利名称：时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
模型名称：本次调用未指定模型名称。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：从传感器接收区的温度测量值<br>**判断结果：未公开** | [2] S５０２において、測定工程として、上述したように、レーザ干渉計３００にて描画室１０３内に設置された連続移動するＸＹステージ１０５の位置を測定する。 すなわち、描画室１０３内に設置されたＸＹステージ１０５上に取付けられたミラー１０４に、レーザ投光部となるレーザヘッド１０７から光学系１１２を介してレーザ光を当てて、反射したレーザ光を、光学系１１２を介して受光部１０８にて受光する。 かかるレーザ干渉計３００にて測定された測定値を位置演算部１０９にて位置成分のデータに変換する。<br>（中文翻译：在步骤S502中，作为测量工序，如上所述，通过激光干涉计300测量设置在绘图室103内的连续移动的XY平台105的位置。即，向设置在绘图室103内的XY平台105上所安装的反射镜104，从作为激光投射部的激光头107经由光学系统112照射激光，将反射的激光经由光学系统112在受光部108接收。将由该激光干涉计300测量到的测量值，在位置演算部109转换为位置成分的数据。） | 对比文件公开了从测量部（激光干涉计300）接收位置测量值（步骤S502，位置演算部109将测量值转换为位置数据）。然而，目标专利的技术特征A明确限定为“从传感器接收**区的温度测量值**”。对比文件中的传感器（激光干涉计）是用于测量**位置**的，而非**温度**。两者测量的物理量（位置 vs. 温度）完全不同，传感器类型、原理和作用（用于控制绘图位置 vs. 用于监测芯片温度以进行热管理）也截然不同。本领域技术人员无法从对比文件中关于位置测量的内容，毫无疑义地得出或合理推断出接收温度测量值的技术方案。因此，技术特征A既未被直接公开，也未被隐含公开。 |
| **技术特征B**：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件通篇描述的是通过激光干涉计测量**机械平台的位置**，并对其进行滤波处理以消除非线性误差。其中完全没有提及测量任何“区的活动”，更没有提及测量“电流”或“装置的性能”。目标专利中“测量活动”并转换为功率是其校正温度传感器偏移的核心思想之一，而对比文件解决的是位置测量中的光学非线性误差问题，两者技术手段和目的均无关联。本领域技术人员无法从对比文件的内容中推理出测量电流或装置性能的活动测量技术特征。因此，技术特征B未被隐含公开。 |
| **技术特征C**：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件完全没有涉及任何与计算机架构性能相关的概念，如“高速缓存未命中”、“管线暂停”。这些是目标专利中用于评估处理器（如SoC核心）活动水平的具体性能指标。对比文件的技术领域（精密机械位置测量与控制）与目标专利（集成电路热管理）差异巨大，不存在交叉或启示。因此，技术特征C未被隐含公开。 |
| **技术特征D**：将所测量的活动转化为所述区的功率<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 如前述，对比文件未公开“测量活动”。因此，自然也谈不上将活动转化为功率。对比文件中测量的是位置，处理的是位置信号（滤波），不存在将任何测量值转化为“功率”的步骤或概念。功率是目标专利中用于计算温度偏移的关键中间量，在对比文件中没有任何对应或可类推的基础。因此，技术特征D未被隐含公开。 |
| **技术特征E**：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件公开了使用滤波器（LPF122, HPF124, LPF126）及其参数（如截止频率）对位置测量值进行处理，以去除非线性误差并修正相位滞后（参见图4流程及说明）。这些滤波器参数可以视为一种“存储的模型参数”。然而，目标专利的技术特征E明确限定了“**所存储的热量模型参数**”以及用于“**导出温度偏移**”。对比文件中的参数是用于**信号处理（滤波）以校正位置误差**的，而目标专利的参数是用于**热学建模以校正温度误差**的。两者模型的性质（信号传递函数 vs. 热力学响应）、作用对象（位置信号 vs. 功率/温度关系）和最终目的（提高位置精度 vs. 计算温度偏移）完全不同。本领域技术人员无法从对比文件的滤波参数及其应用中，合理推断出参考热量模型参数来解释功率或活动以导出温度偏移的技术方案。因此，技术特征E未被隐含公开。 |
| **技术特征F**：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>**判断结果：隐含公开 (f)** | [2] S５０８において、位相修正工程として、…加算器１２８が、ＬＰＦ１２２を通過した…位置成分のデータと、ＨＰＦ１２４とＬＰＦ１２６とを通過した…位置成分のデータとを加算して合成し、合成された合成値を描画部の描画演算回路１１１に出力する。<br>（中文翻译：在步骤S508中，作为相位修正工序，...加法器128将通过了LPF122的位置成分的数据、和通过了HPF124及LPF126的位置成分的数据相加合成，将合成后的合成值输出至绘图部的绘图演算电路111。）<br>[2] 以上の説明において、…加算器１２８で加算し合成する。 そして、合成された合成値を描画部の描画演算回路１１１に出力する。<br>（中文翻译：在上述说明中，...在加法器128中进行加法合成。然后，将合成后的合成值输出至绘图部的绘图演算电路111。） | 对比文件公开了对原始的传感器（激光干涉计）测量值进行处理（滤波和合成），得到一个修正后的合成值（合成された合成値），并将该合成值输出用于后续控制（绘图）。这个过程可以理解为：基于对原始测量值的处理（产生一个“修正量”或“偏移”，即滤波后的信号与原始信号的差异部分），最终调节（或替代）了原始的测量值，得到了一个更精确的值用于系统。虽然对比文件中调节的是**位置测量值**，而目标专利是调节**温度测量值**，但“基于一个处理过程产生的修正量来调节传感器原始测量值”这一**功能性概念**在对比文件中是存在的。在非常宽松的隐含公开判断标准下，可以认为本领域技术人员有可能从对比文件“处理传感器数据以获得更精确输出”的整体方案中，推理出“至少部分地基于某个偏移量来调节测量值”的通用技术手段。因此，判断技术特征F被**隐含公开**。需要注意的是，这仅是基于最宽泛的功能性概念的推理，具体技术内容（温度、偏移来源）完全不同。 |
| **技术特征G**：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件中没有任何与“热量模型”、“温度差”或“所估计的功率”相关的内容。技术特征G是技术特征E的进一步限定，依赖于热量模型和功率估计的概念。既然技术特征E未被公开，其从属特征G更无公开基础。因此，技术特征G未被隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 与技术特征G同理，对比文件中无任何相关内容。因此，技术特征H未被隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件未涉及测量电流，更未提及测量流经电源开关的电流。因此，技术特征I未被隐含公开。 |
| **技术特征J**：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件未涉及测量基于裸片装置的性能的活动。此特征与技术特征B、C、K相关联，在对比文件中均无对应。因此，技术特征J未被隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件未提及任何“性能计数器”。因此，技术特征K未被隐含公开。 |
| **技术特征L**：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>**判断结果：未公开** | 无相关引用内容。 | 对比文件中的测量装置是激光干涉计（模拟光学装置），用于测量位置。其中未提及“数字功率监测器/计量器”，也未执行将活动转换为功率的功能。因此，技术特征L未被隐含公开。 |
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