对比文件名称：2014-05-08_发明申请_WO2014067022A1 PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
目标专利名称：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
本次调用模型名称：特征比对与公开性判断模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：从传感器接收区的温度测量值**<br>**《直接公开》** | [p0035] “The temperature sensor 1 provides a sensed ambient temperature Ts.” (温度传感器1提供感测的环境温度Ts。)<br>[p0039] “The compensator 4 ... receives the sensed ambient temperature Ts...” (补偿器4...接收感测的环境温度Ts...) | 对比文件明确公开了温度传感器（如1）感测温度并提供温度测量值（Ts），且补偿器（4）接收该温度测量值。这与目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”的技术特征作用相同，均为后续校正处理提供原始温度数据。本领域技术人员能够毫无疑义地得出此技术方案。 |
| **技术特征B：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能**<br>**《隐含公开》** | [p0041] “Typical inputs may be, for example, an intensity of a display, a time derivative of a battery charge level, a central processing unit load, or other power management information.” (典型的输入可以是，例如，显示器的强度、电池电荷水平的时间导数、中央处理单元负载、或其他功率管理信息。)<br>[p0012] “...information representing or allowing for assessing the power consumed by the relevant component...” (表示或允许评估相关组件消耗的功率的信息...) | 对比文件公开了使用与组件（如显示器、CPU）消耗的电功率相关的“信息”作为补偿器的输入，这些信息包括显示强度、CPU负载等。显示强度与电流相关，CPU负载是装置性能的表现。虽然对比文件未明确使用“测量区的活动”这一表述，也未限定于“裸片”或特定“区”，但其获取“CPU负载”等信息本质上就是对处理器（可对应目标专利的“区”）性能活动的测量。本领域技术人员能够从对比文件公开的“使用CPU负载等功率相关信息进行温度补偿”中，合理推断出需要测量处理器的活动（如性能负载），且该活动可包括装置的性能。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征C：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量**<br>**《未直接或隐含公开》** | 无相应引用。 | 对比文件虽然提到了“中央处理单元负载（central processing unit load）”作为性能相关输入，但并未具体公开如何测量或定义该“负载”，更没有公开该性能测量是“至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量”。这是目标专利中非常具体和特定的性能测量方式。本领域技术人员无法从对比文件公开的“CPU负载”这一宽泛概念中，毫无疑义地或通过合理推理得出这一具体的、基于特定硬件计数器（高速缓存未命中、管线暂停）的实现方式。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征D：将所测量的活动转化为所述区的功率**<br>**《隐含公开》** | [p0012] “...the brighter the display is operated the more power it consumes. A measure for the intensity of the display, however, may easily be available, e.g. in form of an intensity adjustment setting, while the exact power consumed by the display may be difficult to measure.” (显示器运行得越亮，其消耗的功率就越多。然而，显示器强度的度量可以容易地获得，例如以强度调节设置的形式，而显示器消耗的确切功率可能难以测量。)<br>[p0041] “Typical inputs may be, for example, an intensity of a display, a time derivative of a battery charge level, a central processing unit load, or other power management information.” | 对比文件公开了使用显示强度、CPU负载等信息作为输入，这些信息与功率消耗相关（如[p0012]指出显示强度直接关联功耗）。补偿模型（状态空间方程）使用这些输入来计算补偿温度，其内在逻辑是这些输入信息代表了或允许评估功率消耗（[p0012]），并将其影响纳入温度计算。虽然对比文件没有明确表述“将活动转化为功率”这一独立的转换步骤，但其技术方案的本质是：获取与活动/性能相关的参数（如强度、负载），并将这些参数作为代表功率消耗的量，输入到热模型中用于温度补偿。本领域技术人员能够合理推断，为了进行基于功率的热补偿，需要获得与功率相关的信息，而活动/性能参数是获取该信息的一种方式（即活动到功率的转化或映射）。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征E：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移**<br>**《隐含公开》** | [p0040] “...the compensator 4 may make use of a dynamic thermal model of the mobile device...” (补偿器4可以利用移动设备的动态热模型...)<br>[p0041] “From this model, a time-discrete compensator 4 according to the state space description of Equation 1) is derived...” (从这个模型，导出了根据等式1)的状态空间描述的离散时间补偿器4...)<br>[p0042] 等式1)及软件代码展示了基于矩阵A, B, C, D（即模型参数）和内部状态x(k)计算输出y(k)（补偿温度）的过程。 | 对比文件公开了补偿器（4）基于动态热模型（状态空间模型）运作。该模型的参数（如矩阵A, B, C, D）和内部状态（x(k)）构成了“所存储的热量模型参数”。补偿器接收输入（u(k)，包括感测温度Ts和功率相关信息如CPU负载），并通过参考这些存储的模型参数和内部状态（即“解释”输入）来计算输出y(k)，即补偿温度TA。这个TA相对于原始感测温度Ts就是一个“温度偏移”（校正量）。虽然对比文件未使用“温度偏移”一词，但其技术方案实质就是通过参考模型参数来解释功率/活动相关信息，从而导出一个用于校正原始感测温度的值（TA - Ts的差值即偏移）。本领域技术人员能够合理推断出这一过程。 |
| **技术特征F：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。**<br>**《直接公开》** | [p0039] “The compensator 4 supplies at its output the compensated ambient temperature TA.” (补偿器4在其输出端提供补偿后的环境温度TA。)<br>[p0048] “TA=y; // Ambient Temperature = y” | 对比文件明确公开了补偿器（4）基于感测温度（Ts）和功率相关信息（如CPU负载），输出一个补偿（调节）后的温度TA。这直接对应于目标专利中“至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值”的技术特征，作用都是获得一个更准确的、经过校正的温度值。本领域技术人员能够毫无疑义地得出此技术方案。 |
| **技术特征G：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。**<br>**《未直接或隐含公开》** | 无相应引用。 | 对比文件公开的热量模型参数是状态空间方程中的矩阵（A, B, C, D）和内部状态（x(k)），用于直接计算补偿温度TA。该模型并未被描述为存储了一组“所估计的功率”值，并且这些功率值与特定的“温度差”相匹配。目标专利中“与温度差匹配的所估计的功率”是一种特定的数据存储和查找匹配方式。本领域技术人员无法从对比文件的状态空间模型参数中，推理出存在这样一组预先存储的、用于匹配的功率-温度差对应关系表。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。**<br>**《未直接或隐含公开》** | 无相应引用。 | 与特征G同理，对比文件的模型参数不涉及存储与“绝对温度”匹配的所估计功率。该特征未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。**<br>**《隐含公开》** | [p0012] “...information representing or allowing for assessing the power consumed by the relevant component...” | 技术特征I是技术特征B中“所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流”的具体化示例。对比文件虽未明确提及“电源开关”，但其获取的“功率消耗相关信息”必然与电路中的电流相关。本领域技术人员知晓，测量或评估功率消耗的一种常见方式就是监测相关电路路径的电流。因此，从对比文件公开的“使用功率消耗相关信息”出发，可以合理推断出所测量的活动可能包括监测电流，而电流流动穿过电源开关是集成电路中一种典型的电流监测场景。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征J：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。**<br>**《隐含公开》** | [p0041] “...a central processing unit load, or other power management information.” | 技术特征J是技术特征B中“所测量的活动包括...包含所述裸片的所述装置的性能”的重复强调。对比文件明确将“中央处理单元负载（CPU load）”作为输入信息，这直接对应于基于处理器（可视为“裸片的装置”）性能的活动测量。因此，该特征已被隐含公开（理由同特征B）。 |
| **技术特征K：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。**<br>**《未直接或隐含公开》** | 无相应引用。 | 技术特征K是技术特征C的另一种表述，强调了通过“性能计数器”确定性能测量值。对比文件仅提及“CPU负载”这一抽象概念，并未公开其具体测量方式，更没有提及使用“性能计数器”。本领域技术人员无法从“CPU负载”推理出其必须或通常通过“性能计数器”（如目标专利提及的高速缓存未命中计数器）来确定。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。**<br>**《隐含公开》** | [p0012] “...information representing or allowing for assessing the power consumed by the relevant component...”<br>[p0041] “...or other power management information.” | 对比文件多次提到使用与功率消耗相关的“信息”。为了获得此类信息，本领域技术人员知晓在电子设备中通常需要借助某种形式的功率监测或计量单元。虽然对比文件未明确点明“数字功率监测器/计量器”这一具体硬件，但“功率管理信息（power management information）”这一表述暗示了存在负责提供此类信息的模块或单元。在集成电路背景下，使用数字功率监测器/计量器来执行此类测量和转换是常规技术手段。因此，从对比文件公开的“使用功率相关信息”出发，本领域技术人员能够合理推断出，这些信息很可能通过一个功率监测或计量装置（例如数字功率监测器）来获取和执行转换。因此，该技术特征被隐含公开。 |
<<<A>>><<<F>>><<<b>>><<<d>>><<<e>>><<<i>>><<<j>>><<<l>>>