本次调用的模型名称：GPT-4o。
**对比文件名称**：2016-07-07_发明专利_JP2016121985A 筺体表面温度推定方法及び電子装置
**目标专利名称**：170时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：从传感器接收区的温度测量值 <br> **《直接公开》** | [0020] ステップS1:測定値取得 電子装置1内の基板3に配置されたプロセッサ5が、温度センサ4から測定値を取得する。 <br> **译文**：步骤S1：测量值获取 配置于电子装置1内的基板3上的处理器5从温度传感器4获取测量值。 | 对比文件公开了处理器（相当于目标专利的SoC/控制器）从温度传感器获取测量值。该测量值即传感器所在位置的温度。此操作在对比文件中是估计壳体表面温度的第一步，其作用与目标专利中“从传感器接收区的温度测量值”作为校正过程的输入数据的作用完全相同。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出此技术特征，属于**直接公开**。 |
| **技术特征B**：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能， <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及测量“活动”，也未提及测量电流流动或装置性能。 | 目标专利的技术特征B的核心在于“测量区的活动”，该活动特指电流流动或装置性能（如高速缓存未命中、管线暂停等），其目的是通过活动来**间接**估计功率消耗，进而用于温度校正。对比文件仅通过温度传感器直接测量温度，并利用热模型（热阻、热容）推算其他位置的温度，整个过程不涉及对“活动”的测量，也未将电流或性能作为中间参数。因此，对比文件既未直接公开，也未隐含公开此技术特征。 |
| **技术特征C**：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及高速缓存未命中、管线暂停或任何性能计数器。 | 该特征是对技术特征B中“性能”测量的具体实施方式的进一步限定。对比文件中完全没有涉及基于处理器性能计数器（如高速缓存未命中数）来确定活动或功率的内容。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征D**：将所测量的活动转化为所述区的功率 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及将“活动”转化为“功率”的步骤。 | 目标专利中，将测量的活动（电流或性能）转化为功率，是连接“活动测量”与“热量模型参数”的关键步骤。对比文件的方案中，推算温度所需的输入是温度传感器的直接读数，以及预先存储的热阻、热容参数（这些参数通过实测拟合获得，而非从实时活动推导的功率）。对比文件未公开任何将实时活动量转换为功率消耗量的过程。 |
| **技术特征E**：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移 <br> **《未公开》** | [0018] 上記のパラメータ、KG,KH,τG,τHは、予め、実測値に基づき決定され、たとえば、図示しない記憶部に記憶されている（パラメータの決定方法の例については後述する）。 <br> [0075] パラメータの値は、たとえば、電子装置10のメモリ12に格納され、プロセッサ11が、式(13)の計算を行うときに読み出されて用いられる。 <br> **译文**：[0018]上述参数KG、KH、τG、τH基于实测值预先确定，并存储于未图示的存储部中（参数确定方法的例子将在后述）。[0075] 参数的值例如存储于电子装置10的存储器12中，在处理器11进行式(13)的计算时被读出并使用。 | 虽然对比文件公开了“参考所存储的热量模型参数”（如热传递系数KG、KH，热时间常数τG、τH），但其目的和应用方式与目标专利不同。在对比文件中，存储的热模型参数用于构建从传感器温度到壳体表面温度的**传输函数**（如式(3)或式(13)），其解释的对象是**温度传感器的测量值本身**，而不是“区的功率或活动”。目标专利则是用存储的热量模型参数（其内容是“与温度差/绝对温度匹配的所估计的功率”）来解释实时获得的**功率或活动**，从而导出温度偏移。两者在技术原理和参数实质内容上存在根本差异。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。 <br> **《隐含公开》** | [0022] プロセッサ5は、上記伝達関数G(s),H(s)と、取得した温度センサ4の測定値とに基づき、式(3)を用いて表面の温度を算出する。 <br> **译文**：处理器5基于上述传输函数G(s)、H(s)以及所获取的温度传感器4的测量值，使用式(3)计算出表面温度。 | 目标专利的“调节温度测量值”最终目的是获得更精确的（例如热点处的）温度。对比文件中，处理器基于传感器测量值（Tsensor）和存储的热模型参数（传输函数G(s)/H(s)），通过计算（式(3)）得到壳体表面温度（Tcase）。这个过程可以理解为：以传感器测量值为基础，通过一个由热模型决定的“校正因子或函数”进行处理，从而输出一个更符合目标位置（壳体表面）的“调节后”的温度值。尽管对比文件未使用“温度偏移”这一术语，但其计算出的表面温度Tcase本质上是相对于原始传感器测量值Tsensor的一个经过“偏移校正”后的值。本领域技术人员从对比文件公开的“基于传感器测量值和热模型计算目标位置温度”的方案中，能够合理推断出“基于某种模型导出对原始测量值的调整量（即偏移）并据此调节测量值”的技术手段。因此，该技术特征属于**隐含公开**。 |
| **技术特征G**：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。 <br> **《未公开》** | （引用同技术特征E） | 目标专利明确限定存储的热量模型参数是“与温度差匹配的所估计的功率”。对比文件存储的热量模型参数是热阻、热容、热时间常数等热力学特性参数，用于描述热传递路径的物理特性，而不是“所估计的功率”。对比文件的参数用于计算温度差，但其本身并非功率值，也不与功率“匹配”。因此，该具体限定特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。 <br> **《未公开》** | （引用同技术特征E） | 与分析G同理。对比文件存储的参数并非“所估计的功率”，也未体现与“绝对温度”的匹配关系。该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及测量电流或电源开关的活动。 | 这是对技术特征B中“活动”类型的具体限定。对比文件未涉及任何基于电流测量的技术内容，因此未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及基于装置性能（如处理器性能）来测量活动。 | 这是对技术特征B中“活动”类型的具体限定。对比文件未涉及任何基于装置性能测量的技术内容，因此未被公开。 |
| **技术特征K**：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及性能计数器。 | 这是对技术特征C的进一步具体化。对比文件未公开任何使用性能计数器的内容，因此未被公开。 |
| **技术特征L**：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。 <br> **《未公开》** | 对比文件全文未提及数字功率监测器或计量器。 | 该特征限定了执行活动测量和功率转换的具体硬件装置。对比文件的技术方案完全不依赖于功率监测器，而是依赖于温度传感器和热模型。因此，该特征未被公开。 |
<<<A>>><<<f>>>