**对比文件名称：** 2015-07-08_发明公开_KR1020150079652A 휴대용 전자 디바이스
**目标专利名称：** 时间温度传感器位置偏移误差校正CN109642829B
**本次调用的模型名称：** 未指定
## 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：从传感器接收区的温度测量值<br>**《直接公开》** | [0026] ... 온도 센서(1)는 감지된 주변 온도(T S )를 제공한다.<br>[0032] ... 보상기(4)는, 감지된 주변 온도(T S ), 감지된 온도(T 1 ) ... 를 수신하는 엔티티 ... | 对比文件明确公开了温度传感器(1)提供检测到的环境温度(T_S)，并且补偿器(4)接收该感测到的温度值。该步骤与目标专利“从传感器接收区的温度测量值”在作用上完全相同，均是获取温度测量的初始步骤。本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。 |
| **技术特征B**：测量所述区的活动，所测量的活动包括流动于包含所述裸片的装置中的电流或包含所述裸片的所述装置的性能，<br>**《隐含公开》** | [0036] ... 전형적인 입력들은, 예를 들어, 디스플레이의 휘도, 배터리 충전 레벨의 시간 도함수(time derivative), 중앙 처리 유닛 부하, 또는 다른 전력 관리 정보일 수 있다.<br>[0005] ... 이 보상된 온도는 ... 이 구성요소에 의해 소비된 전력에 관련된 정보를 통해 디바이스의 열원들 중 적어도 하나에 의해 발생된 열을 고려하는 ... | 对比文件公开了补偿器的输入可以包括“中央处理单元负载”、“其他电源管理信息”等，这些信息反映了装置的活动状态（如CPU负载）和功率消耗。同时，说明书[0005]段指出补偿温度是通过考虑“由该组件消耗的功率相关的信息”来估计实际温度的。测量“活动”并将其与“功率消耗信息”相关联是本领域技术人员为了进行热补偿而必然会采取的技术手段。因此，对比文件隐含公开了测量装置的活动（如性能负载），并将其与功率消耗信息相关联，这些活动可以体现为电流流动或装置性能。 |
| **技术特征C**：所述性能至少部分基于确定高速缓存未命中的数量或管线暂停的数量<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件虽然提到了“中央处理单元负载”作为输入，但并未具体公开如何测量该负载，更没有提及基于“高速缓存未命中的数量”或“管线暂停的数量”来确定性能。这些是具体的、低层次的性能计数器指标，对比文件并未披露。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该具体技术特征。 |
| **技术特征D**：将所测量的活动转化为所述区的功率<br>**《隐含公开》** | [0005] ... 이 보상된 온도는 ... 이 구성요소에 의해 소비된 전력에 관련된 정보를 통해 ...<br>[0036] ... 전형적인 입력들은, 예를 들어, 디스플레이의 휘도 ... 중앙 처리 유닛 부하 ... | 对比文件公开了补偿需要使用“组件消耗的功率相关信息”（[0005]），并且这些信息可以来源于“显示器亮度”、“CPU负载”等活动或状态（[0036]）。本领域技术人员能够理解，为了进行热建模和补偿，需要将反映活动水平的信息（如亮度、负载）转化为或关联到功率消耗值。例如，更高的CPU负载通常意味着更高的功耗。因此，尽管对比文件没有明确写出“转化”步骤，但其技术方案的实质必然包含了将活动信息与功率建立关联或进行估算的过程，这隐含公开了“将所测量的活动转化为所述区的功率”这一特征。 |
| **技术特征E**：通过参考所存储的热量模型参数来解释所述区的所述功率或所述活动来导出温度偏移<br>**《隐含公开》** | [0033] ... 보상기(4)는, 예를 들어, ... 모바일 디바이스의 동적 열 모델(dynamic thermal model)을 이용할 수 있다.<br>[0036] ... 다음의 수학식 1을 보상기(4)로서 이용함으로써 ... y(k)=Cx(k)+Du(k) ... 여기서, ... A는 nxn 행렬이고, B는 nxm 행렬이며, C는 1 xn 행렬이고, D는 1 xm 행렬이며 ... | 对比文件明确公开了使用动态热模型（补偿器4）来估计补偿温度。该模型以状态空间方程（数学式1）表示，其中矩阵A、B、C、D定义了系统的动态特性，可以被视为“所存储的热量模型参数”。补偿器接收功率相关信息（u(k)）和/或传感器读数，并利用这些存储的参数（矩阵）进行处理（解释），最终输出补偿温度（y(k)）。补偿温度与原始传感器读数之差即为“温度偏移”。因此，对比文件隐含公开了通过参考存储的模型参数（状态空间矩阵）来解释功率/活动信息，从而导出温度偏移（即补偿温度与感测温度的差异）的技术方案。 |
| **技术特征F**：以及至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值。<br>**《直接公开》** | [0026] ... 실제 주변 온도(T R )는 휴대용 전자 디바이스에 의해 보상된 주변 온도(T A )를 결정함으로써 추정되는 ...<br>[0032] ... 보상기(4)는 ... 출력에서 보상된 주변 온도(T A )를 제공한다. | 对比文件直接公开了目标是通过补偿器确定“补偿后的周围温度(T_A)”来估计实际温度(T_R)。补偿温度T_A本身就是对原始传感器读数T_S进行调节（补偿）后的结果。因此，“至少部分地基于所述温度偏移调节所述温度测量值”这一技术特征被直接公开，其作用都是为了获得更准确的温度估计。 |
| **技术特征G**：其中所述所存储的热量模型参数包含与温度差匹配的所估计的功率。<br>**《隐含公开》** | [0033] ... 동적 열 모델은 수학적으로 미분 방정식 시스템에 의해 기술될 수 있다. 이 모델은 ... 바람직하게는 가장 관련있는 열원들을 포함하고, ... 가장 관련있는 열 전도율들을 포함하며, ... 가장 관련있는 열 용량들을 포함할 수 있다. | 对比文件公开的热模型包含了热源、热导率和热容等参数。在热力学中，功率（热流）与温度差通过热阻等参数相关联（例如，ΔT = P * Rth）。对比文件中用于补偿的模型（状态空间模型）其内在的物理基础正是这种功率与温度差（或温度变化）之间的关系。矩阵A、B、C、D等存储的参数实质上编码了这种关系。因此，本领域技术人员能够理解，该模型必然包含了将所估计的功率（输入u(k)中的功率相关信息）与温度差（模型状态x(k)及输出y(k)所反映的）相匹配的参数。该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征H**：其中所述所存储的热量模型参数包含与绝对温度匹配的所估计的功率。<br>**《隐含公开》** | [0033] ... 동적 열 모델은 수학적으로 미분 방정식 시스템에 의해 기술될 수 있다. 이 모델은 온도 센서를 포함하고 ...<br>[0036] ... y(k)=Cx(k)+Du(k) ... | 对比文件的热模型是一个动态系统，其输出y(k)是补偿后的绝对温度（T_A）。模型的输入u(k)包含了功率相关信息。状态空间方程（数学式1）描述了输入（功率相关信息）如何影响内部状态并最终输出绝对温度。因此，模型中存储的参数（矩阵A、B、C、D）定义了从功率到绝对温度的映射关系。本领域技术人员可以合理推断，这些参数的作用就是使得模型能够根据输入的功率信息来匹配或计算出对应的绝对温度。该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征I**：其中所述所测量的活动包括电流流动穿过电源开关。<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件列举的活动或功率相关信息包括显示器亮度、CPU负载、电池充电水平导数等，并未提及测量“流经电源开关的电流”这一具体活动。该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述所测量的活动包括至少部分地基于所述裸片的所述装置的所述性能。<br>**《隐含公开》** | [0036] ... 전형적인 입력들은, 예를 들어, ... 중앙 처리 유닛 부하 ... | 对比文件明确将“中央处理单元负载”（CPU 부하）作为补偿器的典型输入之一。CPU负载是装置（裸片）性能的一个直接度量。因此，对比文件隐含公开了所测量的活动至少部分地基于装置的（CPU）性能。 |
| **技术特征K**：其中所述性能的测量值是至少部分地基于性能计数器确定的。<br>**《未公开》** | 无对应内容。 | 对比文件虽然提到了“CPU负载”作为输入，但并未公开如何测量该负载。特别地，没有提及使用“性能计数器”来确定性能测量值。“性能计数器”是实现性能测量的一种具体硬件手段，对比文件未给出任何相关教导或暗示。 |
| **技术特征L**：其中所述活动的测量以及所述区所消耗的功率转换是通过数字功率监测器/计量器执行的。<br>**《隐含公开》** | [0005] ... 이 보상된 온도는 ... 이 구성요소에 의해 소비된 전력에 관련된 정보를 통해 ...<br>[0036] ... 다른 전력 관리 정보일 수 있다. | 对比文件多次强调补偿需要“功率相关信息”。为了获得这些信息，本领域技术人员自然会使用功率监测器或计量器（无论是数字还是模拟的）来测量或估算组件消耗的功率。虽然对比文件没有明确写出“数字功率监测器/计量器”这一具体部件，但获取“功率相关信息”是实现其技术方案的必然要求，而使用功率监测器是实现该要求的常规且直接的技术手段。因此，该技术特征被隐含公开。 |
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