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对比文件列表

US2015061813A1_Description_20260219_0555_+++A_B_C_D_E_K_L_P_f_g_h_i_j_m_n_o+++.docx

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US2015130579A1_Description_20260219_0500_+++A_O_i+++.docx

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US2015304059A1_Description_20260219_0557_+++A_c_d_f_n_o+++.docx

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US5015972A_Description_20260219_0425_+++A_O+++.docx

### 对比文件名称：US5015972A_Description_20260219_0425

### 目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B

### 模型名称：专利创造性评估模型

根据目标专利说明书及权利要求书，该专利的核心在于提供一种具有梯度变化厚度的螺旋电感器，特别是“梯度层堆叠电感器”。其通过使电感器最内匝的厚度从一部分到另一部分梯度增大（例如，从第一厚度到第三厚度），并且通常通过堆叠两个或多个导电螺旋来实现，从而在保持电感值的同时，通过减少最内匝的导电体积来降低涡流损耗和射频电阻。

对比文件US5015972A涉及一种宽带RF变压器，其公开了一种包含多层金属化绕组（初级和次级）的平面结构，绕组之间通过介电层隔开，并设置在基板上。对比文件的核心目的是通过特定的绕组结构（例如，开槽的次级绕组）和材料（如铁氧体板）来实现宽带阻抗匹配和改善热性能，并未涉及通过改变绕组厚度（特别是沿螺旋路径梯度变化）来优化电感器性能（如降低涡流损耗）的技术构思。

以下将严格按照目标专利权利要求的划分，对技术特征进行逐一比对。

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
特征A：包括基板 <直接公开>	“thermal performance of the invention is enhanced through the use of an alumina substrate 500 or other thermally conductive substrate medium as a host for the winding and dielectric system.” (说明书第9段)	对比文件明确公开了使用氧化铝基板（alumina substrate 500）作为绕组和介电系统的载体（host）。该基板在对比文件中起到支撑绕组结构、增强热传导和散热的作用。这与目标专利中基板作为电感器支撑结构的作用相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。
特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器 <未公开>	“The basic structure consists of a multi-turn high impedance primary winding layer 200 separated from a single-turn low impedance secondary winding layer 400 by a glass dielectric layer 300.” (说明书第4段) 以及关于初级绕组几何形状的描述：“The geometry of the high impedance winding 201, 203 is unique in that it eliminates the need to elevate a conductor above the layer... Planar inductors and transformers make use of the spiral configuration...” (说明书第13段)	对比文件公开了一种平面变压器结构，其包含一个多匝的初级绕组（200）和一个单匝的次级绕组（400），二者均为螺旋形状。然而，对比文件描述的始终是“变压器”（transformer），其功能是实现阻抗变换，而非作为独立的“电感器”（inductor）使用。尽管变压器包含电感成分，但其设计目的、工作原理（基于磁耦合和阻抗变换）与目标专利中单纯用于存储磁能的“螺旋电感器”不同。更重要的是，对比文件完全没有提及“梯度层堆叠”（gradient layer stack）的概念，也未描述任何绕组厚度沿其路径（特别是最内匝）发生梯度变化的结构。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“梯度层堆叠电感器”。
特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度 <未公开>	对比文件全文未提及绕组（无论是初级还是次级）在“垂直于基板的方向上”具有变化的厚度。附图及文字描述均未指出绕组不同部分的厚度不同。	目标专利的核心发明点之一是电感器导体的厚度在垂直方向（Z轴）上变化。对比文件仅描述了绕组在平面内的宽度（width 209）与特性阻抗的关系，但从未讨论或暗示绕组本身的“厚度”（thickness）在垂直方向上发生变化。本领域技术人员阅读对比文件后，无法得出绕组存在“第一部分”且该部分具有特定“第一厚度”的技术方案。因此，该特征未被公开。
特征D：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度 <未公开>	同上，对比文件未提及绕组厚度在垂直方向上的变化。	基于与特征C相同的理由，对比文件未公开“最内匝的第二部分”及其“第二厚度”的概念。
特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度 <未公开>	同上，对比文件未提及绕组厚度在垂直方向上的变化，更未提及不同厚度之间的比较关系。	由于对比文件未公开特征C和D中的“第一厚度”和“第二厚度”，因此“第二厚度大于第一厚度”这一关系无从谈起。
特征F：所述螺旋电感器的最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度 <未公开>	同上，对比文件未提及绕组厚度在垂直方向上的变化，也未提及“第三部分”或“第三厚度”。	该特征与特征C、D类似，是目标专利中描述厚度梯度的关键组成部分。对比文件完全没有涉及。
特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度 <未公开>	同上，对比文件未提及任何厚度及其比较关系。	由于特征C、D、F均未被公开，因此“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”这一关系未被公开。
特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大 <未公开>	同上，对比文件未提及任何关于绕组厚度沿其长度梯度增大的概念。	这是目标专利独立权利要求的核心技术特征，定义了“梯度层堆叠电感器”的本质属性——厚度在垂直方向上沿最内匝连续或梯度增大。对比文件关注的是通过绕组宽度、介电常数、槽几何形状等参数来控制阻抗和频率响应，从未教导或暗示通过改变导体垂直厚度来优化电感器性能（如降低涡流损耗）。因此，该特征未被直接或隐含公开。
特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分 <未公开>	“a multi-turn high impedance primary winding layer 200 separated from a single-turn low impedance secondary winding layer 400 by a glass dielectric layer 300.” (说明书第4段) “...primary winding comprises a first metalization area 201 and a second metalization area 203...” (说明书第4段)	对比文件公开了“第一金属化区域201”和“第二金属化区域203”共同构成多匝初级绕组（第一导电螺旋），以及一个单匝次级绕组（第二导电螺旋）401。初级绕组和次级绕组被介电层300隔开，从图1a可以看出，初级绕组（200）位于次级绕组（400）之上，即“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”。然而，目标专利特征I进一步限定了最内匝不同部分所包含的具体螺旋成分（例如，第一部分仅包含第二导电螺旋，第三部分包含两者），以及最外匝部分的具体构成。对比文件完全没有描述其绕组（无论是初级还是次级）的“最内匝”或“最外匝”在垂直堆叠方向上的具体组成存在差异。在对比文件的变压器中，初级绕组（第一导电螺旋）和次级绕组（第二导电螺旋）各自是完整的、连续的螺旋，它们在整个螺旋路径上的堆叠关系是均匀的（除了交叉区域409），不存在目标专利中描述的、沿螺旋路径（特别是最内匝）部分区域只有下层螺旋、部分区域两层都有的“阶梯”或“梯度”堆叠结构。因此，特征I的详细堆叠构成未被公开。
特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度 <未公开>	对比文件显示次级绕组（第二导电螺旋）401是一个单匝螺旋，初级绕组（第一导电螺旋）201, 203是一个多匝螺旋。从图1a无法明确判断哪个螺旋的“长度”更长。说明书文字也未对两个螺旋的“长度”进行比较。	对比文件公开了初级和次级绕组具有不同的匝数（初级多匝，次级单匝），但“长度”可能指螺旋导体的总展开长度或径向尺寸。目标专利中“长度”的具体含义（可能指螺旋在基板平面上的延伸范围）在说明书中未明确定义，但根据上下文，通常指沿螺旋路径的导体长度。对比文件未提供信息使本领域技术人员能够明确得出“第二导电螺旋的第一长度大于第一导电螺旋的第二长度”这一结论。因此，该特征未被公开。
特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋 <未公开>	“separated from a single-turn low impedance secondary winding layer 400 by a glass dielectric layer 300.” (说明书第4段)	对比文件在初级绕组（第一导电螺旋）和次级绕组（第二导电螺旋）之间确实存在一个层（玻璃介电层300）。然而，该层在对比文件中被明确描述为“介电层”（dielectric layer），其作用是电气绝缘和提供耦合，其材料是玻璃。目标专利特征K中的“导电层”是具有导电功能的层，用于构成电感器导体的一部分。两者在材料、功能和结构作用上完全不同。对比文件的介电层不是“导电层”。因此，该特征未被公开。
特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋 <未公开>	对比文件未公开任何“导电层”，更未提及该层是否为“非连续螺旋”。次级绕组401虽然是单匝，但是连续的（尽管有槽405，但槽并未使螺旋导体断开）。	由于特征K中的“导电层”未被公开，且对比文件本身不存在“非连续螺旋”的导电层，因此该特征未被公开。
特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合 <未公开>	对比文件描述了变压器具有输入/输出端子（例如，初级侧的211、212，次级侧的407、408），但这些端子是连接到绕组（201, 203, 401）上的，并非集成在某个“导电层”中作为其一部分。	由于特征K中的“导电层”未被公开，且对比文件中的引线/端子是独立于绕组层的连接结构，因此该特征未被公开。
特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层 <隐含公开>	“separated from a single-turn low impedance secondary winding layer 400 by a glass dielectric layer 300.” (说明书第4段)	对比文件公开了在初级绕组（第一导电螺旋）和次级绕组（第二导电螺旋）之间存在一个玻璃介电层（glass dielectric layer 300）。在半导体或平面电路制造领域，“介电层”常具有电气绝缘和物理保护（钝化）的功能。虽然对比文件强调其介电属性，但本领域技术人员能够理解，位于两个导电螺旋之间的绝缘层客观上起到了电气隔离和物理保护（即钝化）的作用。尽管其名称是“介电层”而非“钝化层”，但其位置和基本功能（隔离两层导体）与目标专利的“钝化层”是相同或等同的。因此，该特征被对比文件隐含公开。
特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋 <直接公开>	“crossover 403 is arranged to make contact with primary winding metalization areas 201 and 203 via holes 303 and 305 in dielectric layer 300.” (说明书第13段)	对比文件明确公开了交叉连接（crossover 403）通过介电层300中的通孔（holes 303 and 305）与初级绕组金属化区域201和203实现电接触。虽然这里描述的是“交叉连接”连接初级绕组的两个部分，但其明确揭示了“通孔穿过介电层连接不同导电层”这一技术手段。结合特征N的隐含公开（介电层相当于钝化层），以及对比文件中次级绕组（第二导电螺旋）和初级绕组（第一导电螺旋）作为整体电路的一部分必然存在电连接（例如，通过外部电路或图中未示出的其他连接），本领域技术人员能够合理推断，为了实现变压器功能，可以通过类似的通孔结构将第二导电螺旋电连接至第一导电螺旋或其他电路节点。因此，该特征被对比文件直接公开。