对比文件名称：2012-03-13_US8134242B_发明授权_US08134242B2 Integrated circuit package system with concave terminal
目标专利名称：具有无源器件的低剖型封装 CN106030782B
本次调用模型名称：深度思考与特征比对模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述与公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板《未公开》 | 对比文件中未明确公开作为封装支撑结构的“基板”。其主要结构是封装体（encapsulation 102, 302）和制造过程中的载体（carrier 426, 1030）。 | 目标专利中的“基板”是支撑无源器件（如电感器、电容器）并具有穿基板通孔的永久性结构（如玻璃、半导体或有机基板）。对比文件中的封装体（encapsulation）是用于包裹和保护集成电路及内部互连的模塑料结构，其功能是封装而非作为承载无源器件的基板。载体（carrier）是制造过程中的临时支撑结构，并非最终器件的组成部分。因此，对比文件未公开目标专利中作为永久性支撑结构的“基板”。 |
| **技术特征B**：在所述基板的第一表面中的第一凹陷《直接公开》 | [0026] "The concave terminals 214 are non-planar with the bottom side 208. The concave terminals 214 can be planar with the bottom side 208 and concaved into the encapsulation 102." (凹形端子214与底面208非共面。凹形端子214可以与底面208共面并且凹入封装体102中。) <br> [0027] "The concave terminals 214 can have a terminal height 216 that extends to and from the bottom side 208 of the encapsulation." (凹形端子214可以具有从封装体底面208延伸出来的端子高度216。) <br> [0038] "... concave terminals 214 can have a curved inner surface 222 facing away from the encapsulation 102 ..." (...凹形端子214可以具有背离封装体102的弯曲内表面222...) | 对比文件公开了在封装体（encapsulation）的底面（bottom side）形成凹入结构（concave terminals），用于容纳外部互连（如焊球）。该凹陷结构位于封装体表面，其作用是为互连提供容纳空间。目标专利的“第一凹陷”同样位于基板表面，用于容纳互连（如焊球）。两者作用相同，都是为降低整体封装高度而设置的容纳互连的凹槽/凹陷结构。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地得出对比文件公开了“在第一表面中的凹陷”这一技术特征。 |
| **技术特征C**：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分《未公开》 | 对比文件全文未提及“穿基板通孔（through-substrate vias）”或类似结构。 | 目标专利的核心特征之一是设置延伸穿过基板非凹陷部分的“第一穿基板通孔”，用于形成嵌入式电感器等无源器件。对比文件涉及的是集成电路封装，其互连通过键合线（bond wires）和凹形端子实现，完全没有提及任何贯穿基板/封装体的导电通孔结构。因此，该特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征D**：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端《未公开》 | 对比文件全文未提及“穿基板通孔”，因此不存在其“第一端”的位置描述。 | 由于技术特征C（穿基板通孔）未被公开，依赖于该通孔存在的“第一端”位置特征自然也未被公开。对比文件中没有可与“穿基板通孔第一端”相对应的结构。 |
| **技术特征E**：，其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器《未公开》 | 对比文件全文未提及“穿基板通孔”、“基板相对第二表面上的导体”或“嵌入式电感器”。 | 目标专利通过穿基板通孔在基板第二表面用导体连接形成嵌入式电感器，这是其实现无源器件的关键。对比文件完全没有涉及任何形式的电感器或无源器件集成技术。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷《直接公开》 | [0038] "Optionally, external interconnects 220, such as solder balls, depicted by dotted lines, can attach within the concave terminals 214 ..." (可选地，外部互连220，例如以虚线描绘的焊球，可以附着在凹形端子214内...) <br> [0045] "The external interconnects 320 ... can attach within the concave terminals 314 ..." (外部互连320...可以附着在凹形端子314内...) | 对比文件明确公开了外部互连（external interconnects，如焊球）附着在（attach within）凹形端子（即凹陷）内。该外部互连的作用是用于将封装体连接到下一系统层级（如电路板），这与目标专利中容纳在凹陷内并与凹陷耦合的“第一互连”（如焊球）的作用完全相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征G**：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一。《未公开》 | 对比文件公开了内部互连（internal interconnects 218, 318，如键合线）将集成电路的有源面（active side）连接到凹形端子（concave terminals）。例如：[0026] "Internal interconnects 218, such as bond wires or ribbon bond wires, can connect the active side 212 of the integrated circuit 204 and the concave terminals 214." | 目标专利的“重分布层”是形成在基板第一表面上的金属化层（如焊盘210和导体216），其特定功能是将凹陷内的互连（如焊球212）电耦合至特定的穿基板通孔（如202b）。对比文件虽然公开了电连接（通过键合线），但连接对象是集成电路和凹形端子，而非“穿基板通孔”。更重要的是，对比文件没有公开任何在基板/封装体表面形成的、用于重新分布线路的金属化层（即重分布层）。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。《未公开》 | 对比文件全文未提及“电容器”或“第二穿基板通孔”。 | 目标专利的该附加特征涉及在基板第二表面集成电容器并通过缩短的通孔连接。对比文件完全没有涉及任何电容器或无源器件的集成，也未提及任何类型的穿基板通孔。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔。《未公开》 | 对比文件全文未提及“嵌入式电感器”或“穿基板通孔”。 | 该特征是对特征E中“嵌入式电感器”的进一步限定。由于特征E（嵌入式电感器）本身未被公开，且对比文件未公开任何穿基板通孔，因此该进一步限定的特征也未被公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器。《未公开》 | 对比文件全文未提及“嵌入式电感器”。 | 该特征是对特征E中“嵌入式电感器”的进一步限定。由于特征E（嵌入式电感器）本身未被公开，因此该进一步限定的特征也未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球。《未公开》 | 关于基板材料：对比文件未明确其封装体（encapsulation）或载体（carrier）的材料为玻璃。封装体通常由环氧模塑料等有机材料制成。关于第一互连：[0038] "external interconnects 220, such as solder balls" | 该特征是对特征A和F的进一步限定。对于基板材料，目标专利明确为“玻璃基板”，对比文件未公开玻璃材质的基板结构。对于第一互连，对比文件虽公开了“焊球（solder balls）”可作为外部互连，但该公开是与“凹形端子”和“封装体”相关联的，并非与“玻璃基板”这一未被公开的特征组合。本领域技术人员不能从对比文件中毫无疑义地或通过合理推断得出“玻璃基板上的焊球”这一技术方案。因此，该组合特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱。《未公开》 | 对比文件全文未提及“半导体基板”或“金属柱（metal pillar）”。 | 该特征是对特征A和F的进一步限定。对比文件既未公开“半导体基板”，也未公开“金属柱”作为互连。因此，该组合特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。《未公开》 | 关于基板材料：对比文件的封装体（encapsulation）可能由环氧模塑料等有机材料构成，但其是用于封装的模塑料体，并非目标专利中作为支撑和集成无源器件的“有机基板”。关于第一互连：[0038] "external interconnects 220, such as solder balls" | 该特征是对特征A和F的进一步限定。虽然对比文件的封装体可能是有机材料，但其功能是包裹和保护集成电路，与目标专利中作为承载穿基板通孔、重分布层和无源器件的支撑结构“有机基板”在作用和结构上存在本质不同。本领域技术人员无法从对比文件的有机封装体推断出目标专利的有机基板结构。虽然互连可以是焊球，但基板类型和作用不匹配。因此，该组合特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。《未公开》 | 同特征M。 | 同特征M。该特征为重复项，判断同特征M。 |
| **技术特征O**：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷《隐含公开》 | [0026] "Concave terminals 214 can be adjacent to the integrated circuit 204 along the periphery of the integrated circuit package system 100." (凹形端子214可以沿着集成电路封装系统100的周边邻近集成电路204。) <br> [0039] "Also for illustrative purposes, the integrated circuit package system 100 is shown having two rows of the concave terminals 214, although it is understood that the integrated circuit package system 100 can have a different number of rows of the concave terminals 214." (同样为了说明目的，集成电路封装系统100被示出具有两行凹形端子214，但应理解集成电路封装系统100可以具有不同行数的凹形端子214。) | 目标专利的“第二凹陷”是附加于“第一凹陷”的另一个凹陷。对比文件明确公开了封装体上可以设置多个凹形端子（concave terminals），例如沿周边设置，甚至可以是多行。这些多个凹形端子中的任何一个，除了被指定为“第一凹陷”的那个之外，都可以被视为“第二凹陷”。其作用与“第一凹陷”类似，都是用于容纳互连以降低封装高度。因此，本领域技术人员通过阅读对比文件，能够合理推断出在具有多个凹陷的实施例中，必然存在“第二凹陷”或更多的凹陷。该特征被隐含公开。 |
| **技术特征P**：以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球。《未公开》 | 对比文件公开了外部互连（如焊球）附着在凹形端子内，用于连接到下一系统层级（如电路板），这必然同时具备电连接和机械紧固功能。例如：[0038] "for connection to the next system level (not shown), such as a printed circuit board" | 目标专利的该特征限定了“第二互连”是“仅具有机械功能的焊球”，即该焊球不用于电信号传输，仅起机械固定作用。对比文件虽然公开了焊球作为外部互连，但并未将其功能限定为“仅机械功能”。相反，从上下文看，这些焊球用于“连接（connection）”到电路板，本领域技术人员通常理解这种连接包括电连接。对比文件没有提供任何关于存在仅用于机械紧固而不导电的焊球的技术启示或描述。因此，该特征未被公开。 |
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