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对比文件列表
1987-02-03_US4640584A_发明授权_US4640584A Spacers for liquid crystal display device_+++I+++.docx
2026-07-22 17:36
2001-06-29_JP2001176662A_发明专利_JP2001176662A Organic electrocluminescent element and its manufacturing method_+++G_H_I+++.docx
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2001-07-10_JP2001189343A_发明专利_JP2001189343A Wire-bonding method and semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2001-07-12_KR1020010067448A_发明公开_KR1020010067448A 반도체 장치의 구리 상호 접속을 위한 와이어 본딩 방법 및 반도체 장치_+++C_D_E_F_G_H_I_a_j+++.docx
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2001-11-21_GB2362510A_发明专利_GB2362510A Wire bonding method for semiconductor devices_+++C_D_E_F_G_H_I_a+++.docx
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2001-12-21_TW469592B_发明专利_TW469592B 半導體裝置中銅內連線之引線接合方法_+++C_D_E_F_G_H_I_a+++.docx
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2002-12-12_US2002187254A_发明申请_US20020187254A1 Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays_+++A_C_G_I_J_k_l_m+++.docx
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2003-02-12_GB2378564A_发明专利_GB2378564A Flexible light emitting device with incompressible spacers_+++A_I_c_j+++.docx
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2003-02-18_US6520821B_发明授权_US06520821B1 Device package and device encapsulation method_+++A_C_I_J+++.docx
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2003-11-28_JP2003338514A_发明专利_JP2003338514A Structure and method of ultrasonic bonding, and electronic component using the same and method of manufacturing the electronic component_+++F_I+++.docx
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2004-09-01_TW200417283A_发明专利_TW200417283A 製造一種發光顯示裝置的方法 METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DISPLAY_+++A_B_G_I+++.docx
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2004-09-14_US6790757B_发明授权_US06790757B1 Wire bonding method for copper interconnects in semiconductor devices_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2005-02-17_US2005035466A_发明申请_US20050035466A1 Wire bonding method for copper interconnects in semiconductor devices_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2005-04-21_JP2005108562A_发明专利_JP2005108562A Power generating device_+++i+++.docx
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2005-07-21_US2005156431A_发明申请_US20050156431A1 Vanadium redox battery energy storage and power generation system incorporating and optimizing diesel engine generators_+++G_I+++.docx
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2005-08-16_US6929869B_发明授权_US06929869B1 Organic light emitting material and device_+++a_d_e_g_h_i_n+++.docx
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2005-10-04_US6952078B_发明授权_US06952078B1 Encapsulation for organic LED device_+++A_C_I_J+++.docx
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2006-04-06_JP2006093743A_发明专利_JP2006093743A Semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_I+++.docx
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2006-07-12_JP3796116B_发明专利_JP3796116B2 Wire bonding method and a semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_i_j+++.docx
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2006-08-03_US2006170114A_发明申请_US20060170114A1 Novel method for copper wafer wire bonding_+++B_G_a_f_i+++.docx
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2006-10-03_US7115994B_发明授权_US07115994B2 Semiconductor substrate and method of fabricating semiconductor device_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-12-07_US2006276024A_发明申请_US20060276024A1 Process for forming an electronic device including workpieces and a conductive member therebetween_+++I+++.docx
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2006-12-28_US2006290271A_发明申请_US20060290271A1 OLED device having spacers_+++A_B_C_I_J+++.docx
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2006-12-28_US2006290276A_发明申请_US20060290276A1 OLED device having spacers_+++B_C_I_a_j+++.docx
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2007-03-22_JP2007073353A_发明专利_JP2007073353A Method for manufacturing organic electroluminescence element_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-03-22_US2007065962A_发明申请_US20070065962A1 MANUFACTURING OF OPTOELECTRONIC DEVICES_+++G_H_I_a_b_c_j+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-07-25_EP1811579A_发明公开_EP1811579A1 Galvanic optocoupler structure and corresponding hybrid integration process_+++B_G_I_f_h+++.docx
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2007-08-14_US7256483B_发明授权_US07256483B2 Package-integrated thin film LED_+++G_I_h+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-08-22_EP1763287A_发明公开_EP1763287A2 A method for fabricating organic electroluminescent devices_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-11-29_WO2007135604A_发明申请_WO2007135604A2 INTERCONNECTION ARRANGEMENT AND METHOD FOR INTERCONNECTING A HIGH-CUURENT CARRYING CABLE WITH A METAL THIN-FILM_+++F_G_H_I+++.docx
2026-07-22 17:36
2008-04-03_JP2008078272A_发明专利_JP2008078272A Ultrasonic vibration welding apparatus_+++K_L_f_i+++.docx
2026-07-22 17:36
2005-07-21_US2005156431A_发明申请_US20050156431A1 Vanadium redox battery energy storage and power generation system incorporating and optimizing diesel engine generators_+++G_I+++.docx

对比文件的名称:2005-07-21_US2005156431A_发明申请_US20050156431A1 Vanadium redox battery energy storage and power generation system incorporating and optimizing diesel engine generators

目标专利的名称:1295利用导体接触器件CN102150294B

本次调用的模型名称:未指定

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:该器件(1)包括具有至少一个单元(3)、接触区(4)和封装(5)的衬底(2)——未公开对比文件[0019]:“系统10包括一个或多个电池单元12,每个电池单元12具有负室14(带有负电极16)和正室(带有正电极20)”。对比文件公开了电池单元和电极,但未公开衬底、独立的接触区结构以及封装。本领域技术人员无法从对比文件得出包含衬底、接触区和封装的器件结构,故该特征未被公开。
技术特征B:所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝——未公开对比文件未公开任何封装薄膜及其材料。对比文件涉及钒氧化还原液流电池,未涉及薄膜封装,更未提及氮化硅、碳化硅或氧化铝等材料,故该特征未被公开。
技术特征C:其中所述封装(5)封装至少接触区(4)——未公开对比文件未公开封装。对比文件未公开任何封装结构,故该特征未被公开。
技术特征D:将导体(6)设置在封装(5)上——未公开对比文件未公开封装及导体设置在封装上的内容。对比文件没有封装,因此不可能公开将导体设置在封装上,故该特征未被公开。
技术特征E:在不事先移除导体(6)与接触区(4)之间的封装(5)的情况下将导体(6)与接触区(4)互连——未公开对比文件未公开通过封装进行互连的过程。对比文件未涉及任何关于封装移除或互连方式的内容,故该特征未被公开。
技术特征F:其中将导体(6)与接触区(4)互连包括超声焊接——未公开对比文件未公开超声焊接。对比文件描述的是发电系统,未提及超声焊接,故该特征未被公开。
技术特征G:其中所述导体(6)包括金属线——直接公开对比文件[0036]:“一条或多条电力线128与配电盘126通信以提供高压供电”。对比文件公开了“电力线”,电力线是导体且本领域技术人员公知电力线通常由金属线构成,因此该特征被直接公开。
技术特征H:其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银——未公开对比文件[0036]公开了电力线,但未提及扁平形状或具体材料(铜、铝、银)。对比文件未公开金属线的形状为扁平,也未指定材料为铜、铝或银,故该特征未被公开。
技术特征I:其中所述接触区(4)用作用于所述单元(3)的电极——直接公开对比文件[0019]:“系统10包括一个或多个电池单元12,每个电池单元12具有负室14(带有负电极16)和正室(带有正电极20)”。对比文件公开了负电极和正电极,这些电极分别用作用于电池单元的电极,即接触区用作用于单元的电极,故该特征被直接公开。
技术特征J:其中所述封装(5)封装至少所述接触区(4)和所述至少一个单元(3)——未公开对比文件未公开封装。对比文件未涉及任何封装结构,故该特征未被公开。
技术特征K:其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间——未公开对比文件未公开超声焊接。对比文件未涉及超声焊接,故该特征未被公开。
技术特征L:其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间——未公开对比文件未公开超声焊接。对比文件未涉及超声焊接,故该特征未被公开。
技术特征M:其中所述超声焊接工作于35kHz——未公开对比文件未公开超声焊接。对比文件未涉及超声焊接,故该特征未被公开。
技术特征N:一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED(1)——未公开对比文件未公开OLED。对比文件涉及钒氧化还原液流电池和发电系统,未公开OLED器件,故该特征未被公开。

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