对比文件名称：2005-10-04_US6952078B_发明授权_US06952078B1 Encapsulation for organic LED device
目标专利名称：1295利用导体接触器件CN102150294B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：该器件（1）包括具有至少一个单元（3）、接触区（4）和封装（5）的衬底（2）**<br>**《直接公开》** | 段落[0003]：“图1示出了一个OLED器件100。该OLED器件包括在第一电极105和第二电极115之间的一个或多个有机功能层110。电极可以被图案化以形成例如多个OLED单元来产生像素化OLED器件。提供了焊盘150，其耦合到第一和第二电极，用于实现与OLED单元的电连接。为了保护OLED单元免受环境影响，一个盖帽160封装了该器件。”<br>段落[0026]：“准备了一个薄衬底501，其具有有源元件。” | 对比文件明确公开了OLED器件包括衬底（通过段落[0026]及上下文可知，器件形成于衬底上）、OLED单元（有机功能层与电极形成的单元）、接触区（焊盘150）以及封装（盖帽160）。因此，技术特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝**<br>**《未公开》** | 段落[0032]：“……无机材料如SiO2、Si3N4和Al2O3……”但这些材料是用于密封柱，而非用于封装薄膜。 | 对比文件未公开任何薄膜封装结构，更未公开封装薄膜由氮化硅、碳化硅或氧化铝构成。其提及的Si3N4、Al2O3仅用于密封柱，与目标专利的薄膜封装在结构、功能上均不同。因此，未公开。 |
| **技术特征C：其中所述封装（5）封装至少接触区（4）**<br>**《直接公开》** | 段落[0003]：“……一个盖帽160封装了该器件。”该器件包括焊盘150（接触区）。 | 由于盖帽封装了整个器件，必然包括接触区（焊盘）。因此，封装覆盖了至少接触区。直接公开。 |
| **技术特征D：将导体（6）设置在封装（5）上**<br>**《未公开》** | 对比文件未提及在封装上设置导体。 | 对比文件描述了将盖帽安装在衬底上，但未公开将导体（如金属线）设置在封装（盖帽）上的步骤或结构。未公开。 |
| **技术特征E：在不事先移除导体（6）与接触区（4）之间的封装（5）的情况下将导体（6）与接触区（4）互连**<br>**《未公开》** | 对比文件未公开此互连方法。 | 对比文件中的盖帽封装通常需要开口或移除部分才能接触焊盘，且未涉及导体与接触区通过封装直接互连的步骤。因此，未公开。 |
| **技术特征F：其中将导体（6）与接触区（4）互连包括超声焊接**<br>**《未公开》** | 段落[0033]：“其他技术，如采用低温焊料、超声焊接或利用电感或激光焊接的焊接技术也是有用的。”该描述针对安装盖帽，而非连接导体到接触区。 | 对比文件仅提到超声焊接用于安装盖帽，未涉及将其用于导体与接触区的互连。因此，未公开。 |
| **技术特征G：其中所述导体（6）包括金属线**<br>**《未公开》** | 对比文件未提及金属线导体。 | 对比文件未公开导体采用金属线的形式。未公开。 |
| **技术特征H：其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银**<br>**《未公开》** | 对比文件未公开。 | 对比文件未公开金属线的扁平形状或具体材料（铜、铝、银）。未公开。 |
| **技术特征I：其中所述接触区（4）用作用于所述单元（3）的电极**<br>**《直接公开》** | 段落[0003]：“焊盘150，其耦合到第一和第二电极，用于实现与OLED单元的电连接。” | 焊盘（接触区）耦合到电极，用于向OLED单元提供电连接，其功能与电极相同，即用作单元的电极。直接公开。 |
| **技术特征J：其中所述封装（5）封装至少所述接触区（4）和所述至少一个单元（3）**<br>**《直接公开》** | 段落[0003]：“……盖帽160封装了该器件。”该器件包括OLED单元和焊盘。 | 盖帽封装了器件，即封装了OLED单元和接触区（焊盘）。直接公开。 |
| **技术特征K：其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间**<br>**《未公开》** | 对比文件未提及超声焊接频率。 | 对比文件未公开任何超声焊接频率参数。未公开。 |
| **技术特征L：其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间**<br>**《未公开》** | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| **技术特征M：其中所述超声焊接工作于35kHz**<br>**《未公开》** | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| **技术特征N：一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED（1）**<br>**《未公开》** | 对比文件未公开通过该方法得到的OLED。 | 由于对比文件未公开方法权利要求1-9中的任何特征，故产品权利要求也未公开。未公开。 |
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