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对比文件列表
2001-07-12_KR1020010067448A_发明公开_KR1020010067448A 반도체 장치의 구리 상호 접속을 위한 와이어 본딩 방법 및 반도체 장치_+++C_D_E_F_G_H_I_a_j+++.docx
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2002-12-12_US2002187254A_发明申请_US20020187254A1 Ultrasonically sealing the cover plate to provide a hermetic enclosure for OLED displays_+++A_C_G_I_J_k_l_m+++.docx
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2003-02-12_GB2378564A_发明专利_GB2378564A Flexible light emitting device with incompressible spacers_+++A_I_c_j+++.docx
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2003-02-18_US6520821B_发明授权_US06520821B1 Device package and device encapsulation method_+++A_C_I_J+++.docx
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2005-10-04_US6952078B_发明授权_US06952078B1 Encapsulation for organic LED device_+++A_C_I_J+++.docx
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2006-07-12_JP3796116B_发明专利_JP3796116B2 Wire bonding method and a semiconductor device_+++A_C_D_E_F_G_H_i_j+++.docx
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2006-10-03_US7115994B_发明授权_US07115994B2 Semiconductor substrate and method of fabricating semiconductor device_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-12-28_US2006290271A_发明申请_US20060290271A1 OLED device having spacers_+++A_B_C_I_J+++.docx
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2006-12-28_US2006290276A_发明申请_US20060290276A1 OLED device having spacers_+++B_C_I_a_j+++.docx
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2007-03-22_JP2007073353A_发明专利_JP2007073353A Method for manufacturing organic electroluminescence element_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
2026-07-22 17:36
2007-03-22_US2007065962A_发明申请_US20070065962A1 MANUFACTURING OF OPTOELECTRONIC DEVICES_+++G_H_I_a_b_c_j+++.docx
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2007-08-22_EP1763287A_发明公开_EP1763287A2 A method for fabricating organic electroluminescent devices_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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2006-12-28_US2006290271A_发明申请_US20060290271A1 OLED device having spacers_+++A_B_C_I_J+++.docx

**对比文件名称**:2006-12-28_US2006290271A_发明申请_US20060290271A1 OLED device having spacers

**目标专利名称**:1295利用导体接触器件CN102150294B

**本次调用的模型名称**:未指定

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
技术特征A:该器件(1)包括具有至少一个单元(3)、接触区(4)和封装(5)的衬底(2)<br>《直接公开》[0024]:“参见图1,根据本发明,一种有机发光二极管(OLED)器件包括:衬底10;形成在衬底10上的OLED,包括形成在衬底上的第一电极14、形成在第一电极上的一个或多个有机材料层16(其中一个发光)、以及形成在一个或多个有机材料层上的第二电极18;覆盖物12…以及单独预制的弹性可压缩间隔元件22,位于覆盖物12和OLED 11之间的间隙32中。”<br>[0046]:“可以在顶电极18上涂覆一层ITO、聚对二甲苯或多层Al2O3以提供密封。”对比文件[0024]公开了衬底10、OLED 11(单元)、第一电极14和第二电极18(接触区),[0046]公开了在电极上涂覆Al2O3保护层(封装)。该保护层为薄膜,用于密封,相当于目标专利的封装。因此,本领域技术人员可直接得出特征A的技术方案。
技术特征B:所述封装包括薄膜并且该薄膜包含氮化硅、碳化硅或氧化铝<br>《直接公开》[0046]:“可以在电极18上涂覆多层Al2O3以提供密封。”对比文件明确公开了薄膜封装包含氧化铝(Al2O3),属于目标专利所列材料之一,因此特征B被直接公开。
技术特征C:其中所述封装(5)封装至少接触区(4)<br>《直接公开》[0043]:“当这些元件沉积在第二电极18上时,希望首先在第二电极18上直接形成薄膜保护层(未示出),例如氧化铝层。”保护层直接形成在第二电极(接触区)上,因此封装了接触区,特征C被直接公开。
技术特征D:将导体(6)设置在封装(5)上<br>《未公开》对比文件未提及任何导体设置在封装上。对比文件仅涉及间隔元件和覆盖物,没有教导或暗示将导体设置在封装上,特征D未公开。
技术特征E:在不事先移除导体(6)与接触区(4)之间的封装(5)的情况下将导体(6)与接触区(4)互连<br>《未公开》对比文件未提及导体的互连或移除封装。对比文件不涉及导体互连,特征E未公开。
技术特征F:其中将导体(6)与接触区(4)互连包括超声焊接<br>《未公开》对比文件未提及超声焊接。对比文件没有超声焊接相关内容,特征F未公开。
技术特征G:其中所述导体(6)包括金属线<br>《未公开》对比文件未提及金属线作为导体。对比文件没有公开任何导体,尤其是金属线,特征G未公开。
技术特征H:其中所述金属线是扁平的和/或包含铜、铝或银<br>《未公开》对比文件未提及金属线的形状和材料。对比文件没有公开金属线,特征H未公开。
技术特征I:其中所述接触区(4)用作用于所述单元(3)的电极<br>《直接公开》[0006]:“当由薄膜电子组件20提供的第一电极14和第二电极18之间施加电压时,电流可以流过有机材料层,使其中一个有机层发射光50a通过覆盖物12…或发射光50b通过衬底10。”对比文件明确公开第一电极14和第二电极18是用于驱动OLED单元的电极,即接触区用作单元电极,特征I被直接公开。
技术特征J:其中所述封装(5)封装至少所述接触区(4)和所述至少一个单元(3)<br>《直接公开》[0043]:“首先在第二电极18上直接形成薄膜保护层,例如氧化铝层。” 第二电极18覆盖有机层16(单元)。保护层直接形成在第二电极上,而第二电极覆盖有机层,因此保护层同时封装了接触区(第二电极)和单元(有机层),特征J被直接公开。
技术特征K:其中所述超声焊接工作于≥10kHz与≤80kHz之间<br>《未公开》对比文件未提及超声焊接频率。特征K未公开。
技术特征L:其中所述超声焊接工作于≥30kHz与≤40kHz之间<br>《未公开》对比文件未提及。特征L未公开。
技术特征M:其中所述超声焊接工作于35kHz<br>《未公开》对比文件未提及。特征M未公开。
技术特征N:一种能够通过根据权利要求1-9中任一项的方法得到的OLED(1)<br>《未公开》对比文件未公开相应的方法。对比文件没有公开通过超声焊接等方法得到的OLED,特征N未公开。

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