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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-26_EP1501074A_发明公开_EP1501074A2 Piezoelectric vibrator_+++C_a_b+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置_+++C_b+++.docx
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2005-03-17_US2005057284A_发明申请_US20050057284A1 Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_a_d_f_i_j_k_l+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-03_CN1766672A_发明公开_CN1766672A 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_I_a_d_e_f_h+++.docx
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2006-05-18_JP2006122659A_发明专利_JP2006122659A Method and device for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_J_K_L+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2006-07-27_US2006164919A_发明申请_US20060164919A1 Acoustic transducer and underwater sounding apparatus_+++B_C_d+++.docx
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2007-01-18_US2007013270A_发明申请_US20070013270A1 PIEZOELECTRIC VIBRATOR_+++C_b+++.docx
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2007-12-12_KR1020070117043A_发明公开_KR20070117043A DISPLAY DEVICE_+++b_c+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_CA2825736A_发明专利_CA2825736A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-05-29_US2008122317A_发明申请_US20080122317A1 MULTI-LAYER TRANSDUCERS WITH ANNULAR CONTACTS_+++c_g_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2008-12-18_US2008309200A_发明申请_US20080309200A1 Ultrasonic Transducer Module Comprising a Transmitter Layer and a Receiver Layer_+++B_C+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-02-24_CN101656905A_发明公开_CN101656905A 压电振动装置_+++b_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-03_CN102143422A_发明公开_CN102143422A 圆形薄膜压电超声换能器_+++C_G_Q_R+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-06-07_JP2010508888A_发明专利_JP2010508888A5 JP2010508888A5 -_+++C_b+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-07-26_US2012188849A_发明申请_US20120188849A1 ULTRASONIC SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE_+++B_C+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-07-11_JP2013135793A_发明专利_JP2013135793A Ultrasonic probe and ultrasonic inspection apparatus_+++B_C+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-06-24_US8760971B_发明授权_US08760971B2 Method for controlling an ultrasonic sensor and ultrasonic sensor_+++B_C_d+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013134838A1_Description_20260309_2006_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx

**对比文件名称**:1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements

**目标专利名称**:用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B

**本次调用的模型名称**:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:其包括:压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中<br>**《未公开》**说明书第[2]段:“Conventional ultrasound imaging systems comprise an array of ultrasonic transducer elements...”;图7A:“the imager probe comprises a transducer array 20 preferably made up of 57 groups 22 of 16 transducer elements each”;图8:展示了包含多个换能器元件22的探针组14a,这些元件通过开关23选择性地连接到本地总线24。对比文件公开了超声换能器元件阵列,并且提到了将元件分成“组”(groups)(如57组,每组16个元件)。然而,目标专利的“超像素区”具有特定的结构定义:每个区包含至少两个“像素组”,且第一像素组位于“中心部分”,第二像素组位于“外部部分”。这种划分明确了换能器在物理空间上的特定布局和功能分组关系,旨在通过中心与外围元件的协同工作实现波束成形。对比文件中的“组”(group)主要是为了实现信号预处理和减少通道数量(如说明书第[2]段所述),其分组是信号处理意义上的,并未揭示或要求每个组内的元件必须按照“中心部分”和“外部部分”进行空间排列并赋予不同的波束成形角色。本领域技术人员从对比文件中无法毫无疑义地得出或必然推理出这种具有中心-外围特定结构关系的“超像素区”。因此,该技术特征未被对比文件公开。
**技术特征B**:收发器电子装置<br>**《直接公开》**说明书第[2]段:“The architecture of the structure of FIGS. 8 and 9 thus functions in two dimensions in both the transmission and reception modes of the ultrasonic signals.”;图7B:展示了包含模拟部分28、变换预处理器2和数字波束成形器10的系统。对比文件明确公开了用于控制换能器阵列进行发射和接收操作的电子装置。如图7B和说明书描述所示,该系统包括控制电路、预处理器和波束成形器等,这些部件共同构成了用于操作换能器阵列的“收发器电子装置”。其作用与目标专利中用于操作阵列的收发器电子装置相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征C**:和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**《直接公开》**说明书第[2]段:“Each transducer element has a ground electrode coupled to a common ground and a signal electrode coupled to a corresponding set of switching circuits.”;图8:展示了换能器元件22通过开关电路23连接到本地总线24,总线24再通过同轴电缆26连接到控制台(console)。对比文件清晰地公开了换能器阵列与电子装置(位于控制台内)之间的电连接。具体通过开关电路、本地总线和同轴电缆实现信号传输,构成了“电耦合”。其作用是在阵列和电子装置之间传递电信号,与目标专利中电耦合的作用相同。因此,该技术特征被直接公开。
**技术特征D**:其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**《未公开》**对比文件未发现相关描述。目标专利的核心创新之一在于收发器电子装置可以被选择性地配置在两种不同的操作模式下:第一模式(平面波)和第二模式(聚焦波束)。对比文件虽然描述了通过调整延迟来形成不同方向的波束(扫描),但并未公开这种在两种具有明确声学特征(平面波 vs. 高聚焦波束)和不同应用目的(如表面成像 vs. 皮下成像)的“模式”之间进行“可选择”的操作配置。本领域技术人员无法从对比文件中推导出这种特定的双模式可切换操作。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征E**:在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**《隐含公开》**说明书第[2]段背景技术部分:“By selecting the time delay (or phase) and amplitude of the applied voltages, the individual transducer elements can be controlled to produce ultrasonic waves which combine to form a net ultrasonic wave that travels along a preferred vector direction...”对比文件描述了通过控制各阵元激励信号的延迟和幅度,可以产生沿特定方向传播的合成超声波。本领域技术人员公知,当所有阵元被同时、同相激励时,产生的就是“基本上平面超声波”。虽然对比文件未明确使用“平面波”一词,但平面波是波束成形中的一种基本波前形式。从对比文件公开的通过控制延迟形成定向波束的原理出发,本领域技术人员能够合理推断出,通过设置特定的延迟参数(如零延迟或相等延迟),可以使阵列产生平面波。因此,该技术特征被隐含公开。
**技术特征F**:且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**《未公开》**说明书第[2]段背景技术部分:“...and is focused at a selected point along the beam.”;第[2]段:“The beamformer of such system is roughly one third the size of a conventional imaging system.”对比文件确实公开了通过延迟控制可以产生“经聚焦波束”。然而,目标专利的特征F限定了三个关键点:1) 从“每一超像素区”产生;2) 具有“第二声压”;3) 该第二声压“显著高于”第一模式下的第一声压。首先,对比文件没有公开“超像素区”这一结构。其次,对比文件虽然提到了聚焦波束,但并未将其声压与另一种操作模式(平面波模式)下的声压进行任何比较,更没有提及“显著高于”这种定量或定性关系。目标专利中声压的显著差异是实现不同成像深度(表皮vs皮下)功能的关键。本领域技术人员无法从对比文件中必然得出或推理出这种特定的声压对比关系。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征G**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**《未公开》**说明书第[2]段及图8:描述了换能器元件通过开关23连接到本地总线24。开关23的状态由存储器25中的控制信号决定,是可切换的,而非“经固定配置”。目标专利明确要求连接像素组与驱动输入端子的导电路径是“经固定配置的”(即硬连线)。对比文件中,换能器元件与总线之间的连接是通过开关电路(如图9中的Q1-Q4)实现的,这些开关的状态可由控制信号改变(见说明书第[2]段:“Which connection is made is determined by a control signal stored in memory 25.”)。这意味着连接路径是可编程或可切换的,而不是“固定配置”的。两者在连接方式上存在本质区别。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征H**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**《未公开》**对比文件未发现关于向不同驱动输入端子“同时发射信号”以对应特定操作模式的描述。该特征依赖于目标专利特有的“第一模式”、“第一驱动输入端子”、“第二驱动输入端子”等概念,这些概念在对比文件中均未建立。对比文件未公开基于固定分组和不同输入端子的双模式驱动时序。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征I**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**《未公开》**对比文件未发现关于向不同驱动输入端子“依序发射信号”并控制特定时间延迟以对应特定操作模式的描述。同上,该特征完全依赖于目标专利特有的模式、端子分组和延迟序列,这些在对比文件中均无对应公开。对比文件描述的是通过给所有阵元施加不同延迟来实现波束聚焦,而非向不同的固定组“依序”施加信号。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征J**:其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**《未公开》**对比文件未发现关于“六方晶格”、“六边形”排列的七个像素构成的“超像素区”的描述。图7A展示的是矩形网格排列的阵列。对比文件中的换能器阵列(如图7A)是规则的行列式(矩形网格)排列,并未公开任何“六方晶格”或“六边形”布局的像素分组。这是两种不同的空间几何结构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征K**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**《未公开》**对比文件未发现关于“六边形”中心有一个“中心像素”的描述。该特征依附于技术特征J所定义的六边形超像素结构。既然该结构未被公开,此特征自然也未被公开。
**技术特征L**:且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**《未公开》**对比文件未发现关于围绕一个中心像素等距排列六个像素作为一组的描述。该特征同样依附于技术特征J所定义的特定六边形结构。对比文件中不存在这样的布局。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征M**:其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素<br>**《未公开》**对比文件未发现关于由十九个像素构成六边形的“超像素区”的描述。对比文件未公开任何由十九个像素按六方晶格排列形成的六边形结构。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征N**:所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**《未公开》**同技术特征K。依附于未公开的结构特征M,因此未被公开。
**技术特征O**:所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素<br>**《未公开》**同技术特征L。依附于未公开的结构特征M,因此未被公开。
**技术特征P**:且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**《未公开》**对比文件未发现关于多个像素组以不同半径(距离)围绕中心像素分层布置的描述。该特征描述了多圈层级的像素组空间关系,这是目标专利超像素的详细布局。对比文件中完全没有这种层级化、等距同心圆式的空间分组描述。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征Q**:其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子<br>**《未公开》**同技术特征G。对比文件中的连接是可切换的,非固定配置。该特征要求“经固定配置的导电路径”。对比文件中通过开关实现的连接是可变的,不符合此要求。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征R**:第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子<br>**《未公开》**同技术特征G。同上,未被公开。
**技术特征S**:第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子<br>**《未公开》**同技术特征G。同上,未被公开。
**技术特征T**:第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子<br>**《未公开》**同技术特征G。同上,未被公开。
**技术特征U**:且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**《未公开》**对比文件未发现将不同像素组连接到不同驱动输入端子的系统。图8中的本地总线24可能对应多个换能器元件,但不是专门针对“像素组”的固定“驱动输入端子”。该特征依赖于前序的多个固定像素组和多个固定驱动输入端子的架构。对比文件中不存在这样的架构。本地总线服务于一组可切换连接的元件,并非专用于一个固定空间像素组的固定输入端子。因此,该技术特征未被公开。
**技术特征V**:其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者<br>**《未公开》**同技术特征H。该特征依赖于未被公开的多端子、多模式架构。因此,未被公开。
**技术特征W**:且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟<br>**《未公开》**同技术特征I。该特征描述了非常具体的、针对四个固定像素组的依序驱动时序。对比文件中完全没有此类公开。因此,未被公开。
**技术特征X**:在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟<br>**《未公开》**同技术特征I。同上,未被公开。
**技术特征Y**:且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**《未公开》**同技术特征I。同上,未被公开。
**技术特征Z**:其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**《隐含公开》**说明书虽未明确描述“台板”和“声学耦合介质”,但图1B-1D作为背景技术描述了超声传感器阵列的典型结构,其中包含台板(1190a, 1190b, 1190c)和声学耦合介质(1165, 1165a, 1165b)。对比文件作为超声成像系统专利,其说明书虽未在具体实施方式中详述台板和耦合介质,但本领域技术人员公知,为了实现超声信号在换能器阵列与被检对象(如人体组织)之间的有效传输,在阵列上方设置台板(如保护层、盖板)并使用声学耦合介质(如凝胶)是常规且必要的技术手段。结合本领域的公知常识,可以合理推断出对比文件所描述的成像系统必然包含或可以使用这样的台板和耦合介质来完成超声信号的发射和接收。因此,该技术特征被隐含公开。

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