**对比文件名称：** JP2003158252A_Description_20260712_1529
**目标专利名称：** 1323包装、包装载体及其制造方法、诊断设备及其制造方法CN100586253C
**本次调用的模型名称：** DeepSeek（或根据实际调用模型填写）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：所述包装载体(55)适于封闭至少一个微电子元件(60、61)并具有用于所述包装载体(55)至另一种设备的电气连接的导电连接衬块(31)
| [0032]“表面の一部に端子パターン５を含む配線部を具備してなる構造体１”以及“固体撮像素子４...この端子パターン５に電気的に接続された”。（翻译：结构体1在表面的一部分上具有包含端子图案5的配线部，固体摄像元件4电连接到该端子图案5。） | 对比文件中的结构体1用于封闭固体摄像元件4（相当于微电子元件），并具有端子图案5（相当于导电连接衬块）用于连接外部设备，因此直接公开了特征A。 |
| 特征B：所述方法包括以下步骤
| [0035]“まず図４（ａ）に示すように、...構造体１を射出成型により形成する。”[0036]“図４（ｂ）に示すように、...光学フィルタ３を貼着する。”[0037]“図４（ｃ）に示すように、...固体撮像素子（チップ）４を搭載する。”（翻译：首先如图4(a)所示，通过射出成型形成结构体1；如图4(b)所示，粘贴光学滤波器3；如图4(c)所示，搭载固体摄像元件（芯片）4。） | 对比文件公开了制造固体摄像装置的方法，包括成型结构体、形成配线、安装光学滤波器、安装固体摄像元件等步骤，因此直接公开了特征B。 |
| 特征C：提供牺牲载体(20)
| 无相关描述。 | 对比文件未提及任何牺牲载体，也没有隐含公开的可能性。 |
| 特征D：所述牺牲载体(20)具有承载表面(24)和在所述承载表面(24)的导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)
| 无相关描述。 | 对比文件未公开牺牲载体及其上的导电图案，因此未公开。 |
| 特征E：将所述牺牲载体(20)弯曲以在所述承载表面(24)中产生升高部分(22)和凹入部分(23)
| 无相关描述。 | 对比文件未涉及牺牲载体的弯曲步骤，因此未公开。 |
| 特征F：提供在所述载体(20)上具有至少一个孔(41)的覆盖构件(40)
| 无相关描述。 | 对比文件未公开覆盖构件及其孔，因此未公开。 |
| 特征G：以使在所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)和包围所述孔(41)的所述覆盖构件(40)的顶部部分出现在所述载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的一部分上
| 无相关描述。 | 对比文件未公开覆盖构件及其与升高部分的对应关系，因此未公开。 |
| 特征H：从而覆盖所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)的至少一部分
| 无相关描述。 | 对比文件未公开覆盖构件覆盖导电图案，因此未公开。 |
| 特征I：通过将材料应用于所述承载表面(24)、所述导电连接衬块(31)和导电轨道(32)的图案(30)并应用于所述覆盖构件(40)的一部分来形成体构件(45)
| 无相关描述。 | 对比文件中的体构件是通过注塑成型整体形成的，并非通过将材料应用于承载表面和导电图案，且无覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征J：而不将材料应用于所述覆盖构件(40)的顶部部分
| 无相关描述。 | 对比文件无覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征K：将所述牺牲载体(20)的至少一部分除去
| 无相关描述。 | 对比文件未涉及牺牲载体的除去，因此未公开。 |
| 特征L：从而产生凹槽(47)
| 无相关描述。 | 对比文件未涉及通过除去牺牲载体产生凹槽，因此未公开。 |
| 特征M：所述凹槽(47)在所述牺牲载体(20)的除去部分曾经所处的所述体构件(45)的侧面并位于所述牺牲载体(20)的所述升高部分(22)曾经所处的位置
| 无相关描述。 | 对比文件无牺牲载体，因此未公开。 |
| 特征N：暴露所述图案(30)的所述导电连接衬块(31)中的至少一个
| [0035]“構造体の所定の領域に、めっきプロセスあるいはスパッタリング法などの薄膜プロセスにより脚部１Ａの裏面側に形成された端子パターン５を含む配線部を形成する。”（翻译：在结构体的预定区域，通过镀敷工艺或溅射法等薄膜工艺，形成包含在脚部1A背面侧形成的端子图案5的配线部。） | 对比文件中的端子图案5是暴露在结构体表面的，因此直接公开了特征N。 |
| 特征O：所述图案(30)的所述至少一个导电连接衬块(31)适于电气耦接到在所述体构件(45)的所述侧面的微电子元件(60)
| [0037]“固体撮像素子の接続電極にはバンプ６が形成されており、構造体の脚部１Ａに形成された端子パターンの一端に熱圧着によって接続される。”（翻译：在固体摄像元件的连接电极上形成有凸点6，通过热压接连接到形成在结构体脚部1A的端子图案的一端。） | 对比文件中的固体摄像元件4通过凸点连接至端子图案5，因此直接公开了特征O。 |
| 特征P：所述凹槽(47)延伸到所述覆盖构件(40)中的所述孔(41)
| 无相关描述。 | 对比文件无凹槽和覆盖构件，因此未公开。 |
| 特征Q：其特征在于，为了形成所述体构件(45)而使用模具(11、15)
| [0035]“ポリフタルアミド樹脂製の構造体１を射出成型により形成する。”（翻译：通过射出成型形成聚邻苯二甲酰胺树脂制的结构体1。） | 对比文件使用模具（射出成型）形成结构体1（相当于体构件），因此直接公开了特征Q。 |
| 特征R：其中
| 无实质内容。 | 该特征仅为连接词，未公开实质技术内容。 |
| 特征S：通过将所述模具(15)和所述牺牲载体(20)置于相互之间的预定位置产生用于容纳材料的空间(19)
| 无相关描述。 | 对比文件未涉及牺牲载体，因此未公开。 |
| 特征T：所述材料用于形成所述体构件(45)
| [0035]“ポリフタルアミド樹脂製の構造体１を射出成型により形成する。”（翻译：通过射出成型形成聚邻苯二甲酰胺树脂制的结构体1。） | 对比文件中的树脂材料用于形成结构体（体构件），因此直接公开了特征T。 |
| 特征U：所述模具(15)包括用于避免所述材料覆盖所述覆盖构件(40)的至少一部分的突出件(17)
| 无相关描述。 | 对比文件无覆盖构件，且模具突出件的目的不同，因此未公开。 |
| 特征V：其特征在于，所述模具(15)的所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46)
| [0033]“貫通溝２は、図２（ａ）乃至（ｃ）に光学フィルタ装着部の平面図、側面図、およびＡ−Ａ断面図を示すように、熱可塑性樹脂の射出方向に垂直な方向に、貫通開口部１Ｃを臨んで相対向する位置に形成されている。”（翻译：贯通沟2如图2(a)-(c)所示，在光学滤波器安装部的平面图、侧面图和A-A剖面图中，形成在热塑性树脂射出方向的垂直方向，且面对贯通开口部1C的相对位置。） | 对比文件中的结构体1具有贯通沟2，该贯通沟属于槽形凹槽，本领域技术人员可以合理推断在成型该结构体时，模具必须具有形成该贯通沟的突出部分，因此特征V被隐含公开。 |
| 特征W：所述槽形凹槽(46)从所述体构件(45)的一个侧面延伸到所述体构件(45)的相对侧面
| 无相关描述。 | 对比文件中的贯通沟2仅从安装部表面延伸至贯通开口部，并非从体构件的一个侧面延伸到相对侧面，因此未公开。 |
| 特征X：其特征在于，在将所述模具(15)与所述牺牲载体(20)相对于彼此之间定位的所述步骤期间
| 无相关描述。 | 对比文件无牺牲载体，因此未公开。 |
| 特征Y：以相对于所述牺牲载体(20)的所述承载表面(24)的所述升高部分(22)的纵向轴(221)成直角的方式来放置所述模具(15)的所述突出件(17)的纵向轴(171)
| 无相关描述。 | 对比文件无牺牲载体和升高部分，因此未公开。 |
| 特征Z：所述突出件(17)适合于在所述体构件(45)内形成槽形凹槽(46)
| 见特征V论述。 | 尽管特征V隐含公开，但特征Z作为独立从属特征未单独公开，且对比文件未明确突出件与槽形凹槽的对应关系，因此未公开。 |
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