对比文件的名称：2000-10-26_CA2370075A_发明专利_CA2370075A1 ULTRASOUND IMAGING DEVICE
目标专利的名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳【未公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“...an array (matrix) of transceivers mounted on an elastic cover...” 以及“[2] 优选实施例的详细描述：The sleeve is made of several layers of cloth or other flexible material.” | 对比文件采用弹性覆盖物（elastic cover）或柔性套筒作为载体，整体为柔性结构，未涉及任何坚硬机壳。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出薄型坚硬机壳的技术方案。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板【未公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“...an array (matrix) of transceivers mounted on an elastic cover...” 以及图1a-1b及相关描述：“Mounted on the strap lA (i.e., built-in between the layers) is a two-dimensional array of transceivers” | 对比文件中的收发器阵列直接安装在弹性覆盖物上，并无机壳，也无换能器罩板这一独立组件。因此未公开该特征。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板【未公开】 | 对比文件全文未提及任何垫板结构。 | 对比文件未公开垫板，无法得出该特征。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成【未公开】 | 对比文件未提及换能器罩板或相关材料的声学损耗特性。 | 对比文件未涉及低声损耗材料，无法公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大【未公开】 | 对比文件未讨论成像孔径的大小比较或相对关系。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口【未公开】 | 对比文件未提及任何声学窗口结构。 | 对比文件未公开声学窗口。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分：“The sleeve is simply placed around the body part to be examined” 以及“elastic cover for covering the body part”。 | 对比文件通过弹性覆盖物包裹实现声学耦合，但未涉及换能器罩板，且耦合方式不同。因此未公开该特征。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂【未公开】 | 对比文件全文未提及粘着剂。 | 对比文件未公开粘着剂。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上【未公开】 | 对比文件使用覆盖物包裹或套筒穿戴方式，而非粘着剂。 | 对比文件未公开粘着性附着的方案。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC【未公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“The transceivers are connected to a control unit, which is operated by the software application...”，未提及ASIC。 | 对比文件采用控制单元和软件实现功能，未公开专用的微波束成形ASIC。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内【未公开】 | 对比文件无罩板及机壳结构，收发器内置于弹性覆盖物层间。 | 对比文件未公开该位置关系。 |
| 技术特征L：和超声成像系统【直接公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“imaging system comprising the above imaging device connectable to a computer device.” 以及[2] DETAILED部分：“Fig. 4 illustrates an imaging system composed of the imaging device 1 connected to a conventional computer device (laptop) 12 installed with a suitable software application.” | 对比文件明确公开了超声成像系统（包括成像设备和计算机设备），因此直接公开了技术特征L。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分：“The control unit comprises a synchronizer block for operating a power supply of the transceivers accordingly. First, the transceivers of the first group are sequentially activated to irradiate the plurality of areas within a slice...” | 对比文件虽然控制收发器顺序操作，但未涉及“矩阵式阵列换能器罩板”，且扫描线定位方式与特征M不完全相同，故未公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分提到“the image can be rotated on the display by simply operating a computer mouse”，但未涉及扇形扫描重新定位。 | 对比文件仅描述图像旋转，未公开对扇形扫描的重新定位，且无罩板，故未公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整【隐含公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分：“The above construction of the imaging device enables to maintain the distances between the transceivers, and the transceivers and the region to be imaged. Accordingly, movements, position shifts and the involuntary tremor of the patient do not affect the course of the examination.” | 对比文件中的收发器固定安装，通过电子扫描实现成像，无需机械调整。本领域技术人员可以合理推断出该特征，且技术特征O本身不限定于特定罩板结构，因此隐含公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分描述了成像系统在收发器阵列工作时的操作，但未涉及“矩阵式阵列换能器罩板”。 | 对比文件无罩板，无法对应，故未公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上【未公开】 | 对比文件未提及成像目标存在障碍物。 | 对比文件未公开该应用场景。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分提到“operating a computer mouse”用于旋转图像，但非控制件对扇形扫描重新定位。 | 对比文件未公开扇形扫描重新定位的控制件。 |
| 技术特征S：来显现图像【直接公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分：“and the image is displayed on a monitor of the computer device.” 以及“3D image is constructed and displayed on a monitor.” | 对比文件直接公开了显示图像，故直接公开技术特征S。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物【未公开】 | 对比文件未提及移除障碍物的图像处理。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式【直接公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“acquiring 2D images of the sections” 以及[2] DETAILED部分：“build an image of the first section... 2D image of the region.” | 对比文件直接公开了2D成像模式，故直接公开技术特征U。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式【直接公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分：“3D mapping of an internal structure” 以及[2] DETAILED部分：“3D image is constructed and displayed.” | 对比文件直接公开了3D成像模式，故直接公开技术特征V。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板【未公开】 | 对比文件无换能器罩板结构，仅有弹性覆盖物上的收发器阵列。 | 对比文件未公开该组件。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件【未公开】 | 对比文件[2] SUMMARY部分提及“array (matrix) of transceivers”，但未强调薄型大孔径，且安装于弹性覆盖物上，非独立组件。 | 对比文件未公开薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件【未公开】 | 同技术特征W。 | 对比文件未公开。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成【未公开】 | 对比文件[2] DETAILED部分：“each transceiver being composed of a piezoelectric transducer and a receiver” | 对比文件明确使用压电换能器，非CMUT，故未公开。 |
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