**对比文件名称**：2004-02-03_US6685647B_发明授权_US06685647B2 Acoustic imaging systems adaptable for use with low drive voltages
**目标专利名称**：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek 大语言模型
---
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：薄型的坚硬机壳【未公开】 | 背景技术部分：“housing of a 2-D transducer”和“housing of a 3-D transducer”。（仅提及外壳，未描述薄型、坚硬） | 对比文件仅提及换能器具有外壳，但未公开外壳为“薄型”和“坚硬”，未说明外壳的具体结构，本领域技术人员不能合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板【未公开】 | 具体实施方式部分：“换能器元件排列成二维阵列”（two-dimensional array）。（未提及“罩板”、“大孔径”及“附于机壳”） | 对比文件未公开“罩板”结构，且未提及“大孔径”以及罩板与机壳的连接关系，因此未公开。 |
| 技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板【未公开】 | 具体实施方式部分：“背衬（backing）412”。（背衬为换能器背侧材料，非垫板） | 对比文件公开的背衬（backing）与垫板在结构和功能上不同，且未记载垫板，故未公开。 |
| 技术特征D：其由低声损耗材料制成【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未提及任何关于“低声损耗材料”的内容，故未公开。 |
| 技术特征E：与实际成像孔径相比足够大【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未涉及孔径尺寸比较，故未公开。 |
| 技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开“声学窗口”这一结构，故未公开。 |
| 技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标【未公开】 | 具体实施方式部分：“匹配层...用于减少元件与身体之间界面的声反射”。（匹配层耦合的是元件而非罩板） | 对比文件公开的匹配层用于耦合换能器元件至目标，而非“矩阵式阵列换能器罩板”，且未定义罩板，故未公开。 |
| 技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何粘着剂结构，故未公开。 |
| 技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开粘着性附于目标的方式，故未公开。 |
| 技术特征J：微波束成形ASIC【未公开】 | 具体实施方式部分：“低驱动电压使换能器能够使用高密度集成电路（例如3.5微米栅长的集成电路）”。（未明确为微波束成形ASIC） | 对比文件仅提及使用高密度集成电路，但未明确其功能为微波束成形，也未指定为ASIC，本领域技术人员不能合理推断出该特征，故未公开。 |
| 技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内【未公开】 | 具体实施方式部分：“各种组件可以布置在背衬内和/或背衬后面”。（涉及背衬而非机壳，且未提及罩板后面） | 对比文件公开的组件位置在背衬内/后，而非机壳内，且未涉及罩板后面的位置关系，故未公开。 |
| 技术特征L：和超声成像系统【直接公开】 | 具体实施方式部分：“图3展示了本发明声成像系统300的一个代表性实施例。成像系统300包括与换能器301电通信的图像处理系统302。” | 对比文件明确公开了超声成像系统，包括换能器和图像处理系统，因此直接公开。 |
| 技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位【隐含公开】 | 具体实施方式部分：“图像处理系统302包括发射频率控制器304和发射波形调制器306...这些通常在中央控制器310的控制下操作。” | 阵列换能器成像的基本原理是通过控制各阵元的发射时序实现波束导向和聚焦，从而形成扫描线。对比文件公开了中央控制器控制发射参数，本领域技术人员可以合理推断该控制器必然控制扫描线的定位，因此隐含公开。 |
| 技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开扇形扫描或重新定位，故未公开。 |
| 技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开免除机械调整的内容，故未公开。 |
| 技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统【直接公开】 | 同特征L，成像系统与换能器配合操作，且系统可工作于成像模式。 | 对比文件描述了成像系统与换能器连接并处理图像数据，可直接操作于成像模式，因此直接公开。 |
| 技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未提及障碍物，故未公开。 |
| 技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开控制件及扇形扫描重定位，故未公开。 |
| 技术特征S：来显现图像【直接公开】 | 具体实施方式部分：“视频处理器322用于在显示设备324上显示与接收数据对应的信息。” | 对比文件明确公开了显示图像，因此直接公开。 |
| 技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物【未公开】 | 无相关描述。 | 对比文件未公开移除障碍物，故未公开。 |
| 技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式【直接公开】 | 背景技术部分：“传统的二维（2D）超声换能器...能够获取二维图像数据。” | 对比文件提及2D成像，且系统可工作于2D模式，因此直接公开。 |
| 技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式【直接公开】 | 背景技术部分：“三维（3D）换能器能够获取三维图像数据...通过将换能器元件排列成二维阵列实现。” | 对比文件明确公开了3D成像模式，因此直接公开。 |
| 技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板【未公开】 | 具体实施方式部分：“换能器元件排列成二维阵列”。（未称“罩板”） | 对比文件未公开“罩板”这一特定结构，仅公开了换能器元件阵列，故未公开。 |
| 技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件【未公开】 | 具体实施方式部分：“每个PZT 404的厚度优选小于半波长...约四分之一波长或更少”。（公开了薄型，但未提“大孔径”，未称“传感器组件”） | 对比文件公开了薄型特征，但未公开“大孔径”，且未将换能器称为“传感器组件”，整体未公开。 |
| 技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件【未公开】 | 同特征W，无“传感器组件”称谓。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 技术特征Z：由CMUT构成【未公开】 | 无相关描述（对比文件使用PZT）。 | 对比文件未公开CMUT，故未公开。 |
---
## 公开性总结
- **直接公开的特征**：L, P, S, U, V
- **隐含公开的特征**：M
- **未公开的特征**：A, B, C, D, E, F, G, H, I, J, K, N, O, Q, R, T, W, X, Y, Z
<<<L>>><<<P>>><<<S>>><<<U>>><<<V>>><<<m>>>