对比文件名称：2002-08-15_US2002111568A_发明申请_US20020111568A1 Method for phased array ultrasonic transmission
目标专利名称：1328通过超声换能器系统连续成像的装置CN101166473B
本次调用的模型名称：资深专利代理师AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括：薄型的坚硬机壳**<br>《隐含公开》 | [0029] “Sheet 32 is a sheet of rigid material, typically plastic” 以及 “transducer pad 22 contains multiple ultrasound transducer crystals … embedded within a supporting sheet 32.” | 对比文件公开了薄型刚性材料片32作为换能器晶体的支撑件，其功能相当于机壳，但未明确使用“机壳”一词，且机壳可能指整个外壳，但本领域技术人员可合理推断该刚性片构成机壳或类似结构，因此隐含公开。 |
| **技术特征B：附于所述机壳的大孔径矩阵式阵列换能器罩板**<br>《隐含公开》 | [0029] “transducer pad 22 contains multiple ultrasound transducer crystals … arranged as a ‘phased-array’” 以及 “crystals 28 and 30 are embedded within a supporting sheet 32.” | 对比文件公开了换能器垫22，其包含以相控阵排列的晶体并嵌入支撑片32中，相当于罩板附于机壳；虽未明确“大孔径”，但阵列二维尺寸足以产生虚拟源效果，可合理推断为大孔径，因此隐含公开。 |
| **技术特征C：其中所述矩阵式阵列换能器罩板包括垫板**<br>《直接公开》 | [0029] “supporting sheet 32” | 对比文件明确描述了支撑片32作为垫板，功能和结构相同，因此直接公开。 |
| **技术特征D：其由低声损耗材料制成**<br>《未公开》 | 无 | 对比文件未提及支撑片或其他部件的材料声学损耗特性，因此未公开。 |
| **技术特征E：与实际成像孔径相比足够大**<br>《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及成像孔径概念，也未比较大小，因此未公开。 |
| **技术特征F：在所述罩板前面的声学窗口**<br>《隐含公开》 | [0029] “One surface of sheet 32 is affixed to a layer 34 of ultrasound coupling medium. Layer is engineered as a plastic cushion enclosing aqueous ultrasonic coupling gel” | 对比文件公开了在罩板前面的耦合层34，用于声学透射，可视为声学窗口，虽未明确称为窗口，但本领域技术人员可合理推断其功能等同于声学窗口，因此隐含公开。 |
| **技术特征G：用于声学地耦合矩阵式阵列换能器罩板至目标**<br>《直接公开》 | [0029] “Layer 34 serves as an interface between crystals 28 and 30 on the one hand, and the body of the patient, on the other.” | 对比文件明确说明层34用作晶体与患者身体之间的界面，即声学耦合，功能相同，因此直接公开。 |
| **技术特征H：位于矩阵式阵列换能器罩板四周附近的所述机壳上的粘着剂**<br>《未公开》 | 对比文件使用 strap 36 固定，无粘着剂 | 对比文件未公开任何粘着剂，仅使用带子或操作者固定，因此未公开。 |
| **技术特征I：用于将所述超声换能器粘着性地附于目标上**<br>《未公开》 | 无粘着性附于目标 | 对比文件未公开粘着性附于目标的方式，因此未公开。 |
| **技术特征J：微波束成形ASIC**<br>《未公开》 | 对比文件仅有计算机处理器38，未提及ASIC | 对比文件未公开微波束成形ASIC，因此未公开。 |
| **技术特征K：位于矩阵式阵列换能器罩板后面的所述机壳内**<br>《未公开》 | [0029] “In an alternative embodiment, control unit 24 is mounted directly onto transducer pad 22.” | 虽然控制单元可安装在垫上，但未明确位于罩板后面的机壳内，且机壳定义不明确，本领域技术人员不能毫无疑义地得出该特征，因此未公开。 |
| **技术特征L：和超声成像系统**<br>《隐含公开》 | 全文描述了一个超声检测和溶栓系统，包括控制单元24、处理器38、显示器40 | 对比文件系统具备发射、接收、处理及显示功能，本领域技术人员可合理推断其可作为超声成像系统使用，因此隐含公开。 |
| **技术特征M：控制由所述矩阵式阵列换能器罩板产生的扫描线的定位**<br>《直接公开》 | [0033] “By changing the relative timing at which each of transducer crystals 28 transmit, the location of the virtual source can be moved.” | 对比文件通过改变发射定时控制虚拟源位置，从而控制扫描线定位，功能相同，直接公开。 |
| **技术特征N：和在所述超声成像系统的控制下可以对所述矩阵式阵列换能器罩板的扇形扫描进行重新定位**<br>《直接公开》 | 同上 [0033] | 对比文件直接公开通过改变虚拟源重新定位扫描，无需机械调整，直接公开。 |
| **技术特征O：而不必对所述换能器进行任何机械调整**<br>《直接公开》 | [0033] 通过电子定时改变，无机械调整 | 对比文件明确通过电子方式改变，无机械调整，直接公开。 |
| **技术特征P：在使用所述矩阵式阵列换能器罩板的成像模式下可操作的所述超声成像系统**<br>《隐含公开》 | [0035] 描述“diagnostic phase”使用阵列发射和接收 | 对比文件系统在诊断阶段使用阵列操作，本领域技术人员可合理推断其可视为成像模式，因此隐含公开。 |
| **技术特征Q：被置于至少一个具有障碍物的成像目标上**<br>《直接公开》 | [0032] “transducer crystals 28 and receiving crystals are shown in position on the skin surface 44 of a patient’s chest wall. Underlying skin surface 44 are ribs 46” | 对比文件直接公开置于胸部，且肋骨为障碍物，直接公开。 |
| **技术特征R：通过使用所述超声成像系统上的控制件对扇形扫描进行重新定位**<br>《隐含公开》 | [0035] “operator manually initiates a process (typically by pressing a button) of clot location and immediate lysis” | 对比文件有按钮启动过程，本领域技术人员可合理推断控制件可用于重新定位扫描，因此隐含公开。 |
| **技术特征S：来显现图像**<br>《隐含公开》 | [0035] “output on monitor 40 indicates to the operator of device 20 that a thrombosis has been detected” | 对比文件显示器显示检测结果，本领域技术人员可合理推断其可显现图像，因此隐含公开。 |
| **技术特征T：以从所述图像移除所述障碍物**<br>《未公开》 | 对比文件通过移动虚拟源增强信号，但未提及从图像移除障碍物 | 对比文件未公开从图像移除障碍物的功能，因此未公开。 |
| **技术特征U：其中所述成像模式是2D成像模式**<br>《未公开》 | 无 | 对比文件未涉及2D成像模式，因此未公开。 |
| **技术特征V：其中所述成像模式是3D成像模式**<br>《隐含公开》 | [0027] “three-dimensional spatial location of the target in the body can be calculated by triangulation” | 对比文件公开了三维定位方法，本领域技术人员可合理推断其可用于3D成像模式，因此隐含公开。 |
| **技术特征W：其中所述矩阵式阵列换能器罩板**<br>《直接公开》 | [0029] “transducer pad 22” 包含相控阵 | 对比文件直接公开了换能器垫22作为矩阵式阵列换能器罩板，直接公开。 |
| **技术特征X：是薄型大孔径矩阵式阵列传感器组件**<br>《隐含公开》 | [0029] “a two dimensional array of flat elements” 以及 [0033] 虚拟源控制 | 对比文件公开了薄型二维阵列，且阵列尺寸足以产生虚拟源，可合理推断为大孔径，因此隐含公开。 |
| **技术特征Y：其中所述矩阵式阵列传感器组件**<br>《隐含公开》 | 同上 [0029] | 对比文件公开了换能器阵列组件，本领域技术人员可合理推断，因此隐含公开。 |
| **技术特征Z：由CMUT构成**<br>《未公开》 | 对比文件使用压电晶体，未提及CMUT | 对比文件未公开CMUT，因此未公开。 |
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