对比文件的名称：2015-03-05_US2015062715A_发明申请_US20150062715A1 OPTICAL DEVICE AND IMAGE DISPLAY APPARATUS
目标专利的名称：1561全息光学元件及其制造方法CN113728257B
本次调用的模型名称：大语言模型（AI助手）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述制造方法包括 **【直接公开】** | 段落[0072]：“the transmission type volume hologram… is formed by recording an interference fringe formed by the interference of the recording light and the reference light to the sensitive material.”（透射型体积全息图通过将记录光与参考光干涉形成的干涉条纹记录到敏感材料上来形成。） | 对比文件公开了通过记录干涉条纹形成全息光学元件（体积全息图）的制造方法，属于全息光学元件的制造方法，因此直接公开了“所述制造方法包括”。 |
| 技术特征B：通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a) **【隐含公开】** | 段落[0072]提及“sensitive material 61”，描述全息图在敏感材料中形成，但未明确涂覆步骤；第五实施例[0097]中反射型体积全息图设置于光导表面。 | 对比文件公开了使用光敏材料（敏感材料）形成全息图，本领域技术人员公知，为了在基底上获得光敏层，必然需要将光敏树脂涂覆于基底表面。从对比文件公开的内容可以合理推断出该形成光敏基底的步骤，属于隐含公开。 |
| 技术特征C：通过用激光照射所述光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者来记录所述全息光栅的步骤(b) **【直接公开】** | 段落[0097]：“in a case of the reflection type volume hologram… the interference fringe is formed by irradiating an upper surface of the sensitive material with the recording light, and by irradiating a lower surface of the sensitive material with the reference light.”（在反射型体积全息图的情况下，通过用记录光照射敏感材料的上表面并用参考光照射敏感材料的下表面来形成干涉条纹。） | 对比文件明确公开了从敏感材料的两个相对表面（上表面和下表面）分别照射记录光和参考光以记录全息光栅（干涉条纹），与“用激光照射光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者”实质相同，因此直接公开。 |
| 技术特征D：其中在所述步骤(a)中施加所述光敏树脂使得光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件全文没有任何关于光敏树脂涂层高度沿方向变化（如逐渐增加或减小）的记载，本领域技术人员不能合理推断出该特征，因此未公开。 |
| 技术特征E：所述全息光栅记录在所述光敏树脂涂层的整个高度上 **【隐含公开】** | 段落[0072]：“recording an interference fringe… to the sensitive material”（将干涉条纹记录到敏感材料中）；段落[0097]亦描述在敏感材料中记录。 | 对比文件公开了在敏感材料（相当于光敏树脂涂层）中记录全息光栅（干涉条纹），敏感材料具有一定厚度，本领域技术人员知晓全息记录会在整个感光层厚度内形成折射率调制，从而可合理推断出全息光栅记录在涂层的整个高度上，属于隐含公开。 |
| 技术特征F：所述全息光栅的高度沿所述预定方向变化；并且中所述光敏树脂涂层的高度沿所述预定方向逐渐增加 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未提及全息光栅高度或涂层高度沿方向变化，更未提及逐渐增加，因此未公开。 |
| 技术特征G：所述全息光栅的高度沿所述预定方向逐渐增加 **【未公开】** | 无相关内容。 | 同特征F，对比文件未公开全息光栅高度逐渐增加，未公开。 |
| 技术特征H：所述全息光栅具有相同的宽度 **【未公开】** | 无明确记载。 | 对比文件仅提及光栅周期相同（如段落[0067]），但未涉及光栅图案的宽度；对于体积全息图无宽度概念，对于表面浮雕光栅未说明宽度是否相同，因此未公开。 |
| 技术特征I：其中在所述步骤(a)中将所述光敏树脂喷涂至所述基底的一个表面上多个位置处 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何喷涂步骤，未公开。 |
| 技术特征J：喷涂的光敏树脂的量根据位置而变化 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未涉及喷涂量变化，未公开。 |
| 技术特征K：其中所述步骤(a)包括将所述基底浸入包含所述光敏树脂的容器中的步骤(a‑1) **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开浸渍涂布步骤，未公开。 |
| 技术特征L：和通过在一个方向上移动所述基底将所述基底与所述容器分离的步骤(a‑2) **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开该分离步骤，未公开。 |
| 技术特征M：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底的移动速度的同时将所述基底与所述容器分离 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开改变移动速度，未公开。 |
| 技术特征N：其中所述步骤(a)包括在所述基底与辅助基底之间提供所述光敏树脂的步骤(a‑1) **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开在基底与辅助基底之间提供光敏树脂，未公开。 |
| 技术特征O：和移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者的步骤(a‑2) **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开移动基底或辅助基底的步骤，未公开。 |
| 技术特征P：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底和所述辅助基底中的一者相对于另一者的相对移动速度的同时移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开改变相对移动速度，未公开。 |
| 技术特征Q：其中在所述步骤(a)中在所述基底的一个表面相对于基面倾斜的状态下提供所述光敏树脂 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开倾斜状态下提供光敏树脂，未公开。 |
| 技术特征R：将所述光敏树脂干燥 **【未公开】** | 无相关内容。 | 对比文件未公开干燥步骤，且由于未公开任何涂层形成方法，无法合理推断出该步骤，未公开。 |
直接公开的特征：A、C
隐含公开的特征：B、E
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