对比文件名称：2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물（用于柔性基板传输的压敏粘合剂组合物）
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物 CN109563396B
本次调用的模型名称：GPT-4（大型语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译中文，标注段号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含第一压敏粘合剂（隐含公开） | [88]“尤其是，所述粘合剂层可以具有多层结构，其中涂覆了两种或更多种具有不同粘合力的粘合剂组合物。” | 对比文件提到使用不同粘合力的粘合剂组合物，暗示了存在具有低压敏粘合力的组分（可对应第一压敏粘合剂），本领域技术人员可合理推断通过选择低粘合力配方得到第一压敏粘合剂，故隐含公开。 |
| 技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（直接公开） | [35]“(A) 含烯基的聚二有机硅氧烷45-80重量份”；[142]“使用末端被乙烯基封锁的烯基聚二甲基硅氧烷”。 | 对比文件明确公开了压敏粘合剂组合物中包含硅橡胶胶料（A成分），该胶料即为第一硅橡胶胶料，与技术特征B实质相同，故直接公开。 |
| 技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（隐含公开） | [42]“在200℃加热1小时并室温放置1小时后，以300 mm/min、180°测量的剥离强度为10~300 gf/25mm”；[152]测量使用玻璃基底。 | 对比文件剥离力范围下限为10 gf/25mm，换算约9.84 gf/in，满足≤10 gf/in；且测量条件（速率0.3m/min、180°、玻璃基底）一致，虽然对象为整体组合物，但本领域技术人员可意识到该低粘合力配方可用作第一压敏粘合剂，故隐含公开。 |
| 技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（未公开） | [35]“(B) 包含R1₃SiO₁/₂单元和SiO₂单元的聚有机硅氧烷共聚物20-55重量份”；实施例中MQ树脂含量约32.8重量%。 | 对比文件MQ树脂含量远高于5重量%（基于固体总量约30-40%），且未教导可降低至5%以下以用于第一压敏粘合剂，本领域技术人员无法合理推断出该数值范围，故未公开。 |
| 技术特征E：和第二压敏粘合剂（隐含公开） | [88]“粘合剂层可以具有多层结构，其中涂覆了两种或更多种具有不同粘合力的粘合剂组合物。” | 同特征A，对比文件提及使用不同粘合力的粘合剂，其中高压敏粘合力配方可对应第二压敏粘合剂，本领域技术人员可合理推断组合包含第二压敏粘合剂，故隐含公开。 |
| 技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（直接公开） | [35]“(A) 含烯基的聚二有机硅氧烷45-80重量份”和“(B) 含R1₃SiO₁/₂单元和SiO₂单元的聚有机硅氧烷共聚物20-55重量份”。 | 对比文件组合物包含硅橡胶胶料（A）和MQ树脂（B），其作用与第二压敏粘合剂的组分完全相同，可直接对应第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂，故直接公开。 |
| 技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（隐含公开） | [42]剥离力范围10~300 gf/25mm（约9.84~295.3 gf/in）；比较例3、4剥离力约600 gf/25mm。 | 对比文件未直接给出200~400 gf/in的精确范围，但通过调整(A)与(B)的比例（例如减少MQ树脂或改变交联度）可实现该范围内的剥离力，属于常规优化，本领域技术人员可合理推断，故隐含公开。 |
| 技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（直接公开） | [35]“(B) 20-55重量份”；实施例中MQ树脂32.8重量%（基于(A)+(B)）；[44]优选比例。 | 对比文件MQ树脂在组合物中的含量（约30-40重量%）完全落在5-40重量%范围内，且该组合物可视为第二压敏粘合剂，因此直接公开。 |
| 技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量（隐含公开） | [72]“可以包含有机溶剂...含量为(A)及(B)的50-200重量份”；实施例中固含量30%。 | 对比文件虽未明确写“总固含量”，但通过提及溶剂含量和实施例固含量，本领域技术人员可知组合物包含溶剂，总固含量是基本概念，因此隐含公开。 |
| 技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件未涉及两种粘合剂的混合比例。 | 对比文件没有公开将第一压敏粘合剂与第二压敏粘合剂混合的技术方案，亦未给出具体的含量范围，故未公开。 |
| 技术特征K：相对于所述组合物的总固含量（隐含公开） | 同特征I。 | 同特征I，隐含公开。 |
| 技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件未涉及。 | 对比文件没有公开第二压敏粘合剂的含量比例，故未公开。 |
| 技术特征M：所述组合物满足以下方程式1（未公开） | 对比文件未提及离型膜剥离力及其方程式。 | 对比文件未涉及离型膜剥离力的测量或任何与方程式1相关的内容，故未公开。 |
| 技术特征N：[方程式1] A<20gf/in（未公开） | 同M。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（未公开） | 对比文件虽在[143]使用氟处理PET离型膜，但未测量离型剥离力，也未定义该参数。 | 对比文件没有给出任何关于离型膜剥离力的定义或测量，故未公开。 |
| 技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（隐含公开） | [45]“化学式1：R2_(3-a)X_aSiO-(R2XSiO)_m-(R2_2SiO)_n-SiR2_(3-a)X_a”。 | 对比文件公开了聚有机硅氧烷的骨架结构，与目标专利式1基本骨架一致，虽然取代基定义有细微差异，但本领域技术人员可认识到实质相同，故隐含公开。 |
| 技术特征Q：[式1]（隐含公开） | 同P。 | 同P。 |
| 技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（隐含公开） | [45]中X可为烯基或羟基（硅烷醇基），端基硅上结合基团相当于甲硅烷基；[59]提到SiOH。 | 对比文件中化学式1的端基定义与目标专利的R1/R6在功能上对应，尽管表达不同，但本领域技术人员可合理理解为甲硅烷基或硅烷醇基，故隐含公开。 |
| 技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（未公开） | [48]“R2是无脂肪族不饱和键的C1-12一价烃基”。 | 对比文件明确排除烯基（不饱和键），与目标专利中包括烯基的定义相悖，因此未公开。 |
| 技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（隐含公开） | [45]“m≥0，n≥100”。 | 对比文件n≥100，落在1-10000内；m≥0，未明确上限，但常规理解m也可为1以上，因此本领域技术人员可合理推断n,m范围包含目标专利的值域，故隐含公开。 |
| 技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（未公开） | [142]“粘度2200 mPa s”。 | 对比文件仅给出粘度，未给出分子量，且该粘度对应的分子量通常远低于400000，故未公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（未公开） | [142]“0.15 mol%甲基乙烯基硅氧烷单元”。 | 对比文件乙烯基含量为0.15mol%，不在0.5-1.5mol%范围内，故未公开。 |
| 技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小（未公开） | 对比文件无储能模量数据。 | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量或数值，故未公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（隐含公开） | [45]X可为羟基；[59]“当(A)的X为羟基时，可使用缩合物”。 | 对比文件明确提到硅橡胶胶料端基可以包含羟基（硅烷醇基），本领域技术人员可合理选择端羟基线性聚二甲基硅氧烷作为第二硅橡胶胶料，故隐含公开。 |
| 技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小（未公开） | 对比文件无储能模量数据。 | 对比文件未涉及该性能参数，故未公开。 |
| 技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（未公开） | [42]剥离力上限300 gf/25mm（约295 gf/in）。 | 对比文件的最大剥离力远小于2000 gf/in，故未公开。 |
**结论**：根据以上比对，对比文件直接公开了技术特征B、F、H；隐含公开了技术特征A、C、E、G、I、K、P、Q、R、T、X。其余技术特征未公开。
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