**对比文件名称**：2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법
**目标专利名称**：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物 CN109563396B
**本次调用的模型名称**：AI (未指定)
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含第一压敏粘合剂<br>**判断：未公开** | 对比文件未公开“第一压敏粘合剂”这一独立组分。 | 对比文件涉及一种用于临时支撑的固化硅树脂组合物，其可作为单一层使用。虽然组合物可调配出不同粘合力，但未将其划分为独立的第一压敏粘合剂，也没有公开两种不同压敏粘合剂的组合。因此既未直接公开，也未隐含公开。 |
| **技术特征B**：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>**判断：未公开** | 对比文件公开了线性聚有机硅氧烷（例如[0046]化学式1所示），但未与“第一压敏粘合剂”这一特定组分关联。 | 对比文件未定义第一压敏粘合剂，因此无法认定其包含第一硅橡胶胶料。不满足公开条件。 |
| **技术特征C**：以0.3m/分钟剥离速率和180度剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>**判断：未公开** | 对比文件未涉及任何剥离力测量数值，尤其未公开10gf/in或更小的玻璃剥离力。 | 目标专利的第一压敏粘合剂具有明确的低剥离力范围，对比文件既未公开该参数，也未暗示类似的剥离力数值。不公开。 |
| **技术特征D**：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂<br>**判断：未公开** | 对比文件[0084]公开了可不含MQ树脂（重量比A/B=100/0），但未将其定义为“第一压敏粘合剂”且未直接给出含量小于5%的具体限定。 | 虽然对比文件公开了不添加MQ树脂的情况，但该组合物未被认定为第一压敏粘合剂，且目标专利中的第一压敏粘合剂是与其他组分混合的独立组分，对比文件没有公开这种组合关系。不公开。 |
| **技术特征E**：和第二压敏粘合剂<br>**判断：未公开** | 对比文件未公开“第二压敏粘合剂”这一组分。 | 对比文件组合物为一整体，未区分第一、第二压敏粘合剂，因此特征E不公开。 |
| **技术特征F**：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>**判断：未公开** | 对比文件[0072][0083]公开了同时包含线性聚有机硅氧烷（可视为胶料）和MQ树脂（支链聚有机硅氧烷）的组合物，但该组合物并非“第二压敏粘合剂”，且未与第一压敏粘合剂并存。 | 对比文件未定义第二压敏粘合剂，其特征F中的“第二压敏粘合剂”整体概念不存在。不公开。 |
| **技术特征G**：以0.3m/分钟剥离速率和180度剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>**判断：未公开** | 对比文件未提供任何剥离力数值，尤其未公开200-400gf/in的范围。 | 目标专利中对第二压敏粘合剂的剥离力有特定要求，对比文件缺乏相关数据和技术指示。不公开。 |
| **技术特征H**：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂<br>**判断：未公开** | 对比文件[0083]公开了（A）/（B）重量比为20/80至80/20，但（B）成分不一定是纯MQ树脂，且该比例是针对整个组合物而非针对“第二压敏粘合剂”的组成范围。 | 对比文件未定义第二压敏粘合剂，其含量范围无法对应。不公开。 |
| **技术特征I**：其中相对于所述组合物的总固含量<br>**判断：未公开** | 对比文件未提及“第一压敏粘合剂”和“第二压敏粘合剂”相对于总固含量的比例。 | 特征I涉及比例基础，对比文件没有相关概念。不公开。 |
| **技术特征J**：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内<br>**判断：未公开** | 对比文件[0042][0083]公开了组合物中各成分比例，但未区分第一、第二压敏粘合剂，未给出第一压敏粘合剂含量5-50%的指导。 | 不公开。 |
| **技术特征K**：相对于所述组合物的总固含量<br>**判断：未公开** | 同特征I。 | 不公开。 |
| **技术特征L**：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内<br>**判断：未公开** | 对比文件未公开第二压敏粘合剂含量范围。 | 不公开。 |
| **技术特征M**：所述组合物满足以下方程式1<br>**判断：未公开** | 对比文件未讨论氟离型膜剥离力，无方程式1的相关内容。 | 不公开。 |
| **技术特征N**：[方程式1] A<20gf/in<br>**判断：未公开** | 对比文件无此方程式。 | 不公开。 |
| **技术特征O**：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>**判断：未公开** | 对比文件未涉及氟离型膜剥离力的测量。 | 不公开。 |
| **技术特征P**：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>**判断：直接公开** | 对比文件[0046]公开了化学式1表示的直链状有机乙烯基聚硅氧烷：CH₂=CH(CH₃)₂SiO-[(CH₃)₂SiO]ₘ-Si(CH₃)₂CH=CH₂。该结构与目标专利的式1实质相同。 | 对比文件明确公开了该线性聚有机硅氧烷作为组合物的基础聚合物，对应于目标专利的硅橡胶胶料。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定其结构落入目标专利式1的范围。因此直接公开。 |
| **技术特征Q**：[式1]<br>**判断：直接公开** | 同上，对比文件[0046]给出了化学式1的图示。 | 对比文件直接呈现了式1的化学结构，与目标专利的式1一致，故直接公开。 |
| **技术特征R**：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>**判断：直接公开** | 对比文件[0046]化学式1中，R1、R6为二甲基乙烯基甲硅烷基（属于带有烯基的甲硅烷基）。 | 对比文件公开了甲硅烷基的具体实例，其落入了特征R“甲硅烷基”的范畴。因此直接公开。 |
| **技术特征S**：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>**判断：直接公开** | 对比文件[0046]化学式1中，R2至R5均为甲基（烷基）。 | 甲基属于烷基，对比文件直接公开了该选项，因此特征S被直接公开。 |
| **技术特征T**：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>**判断：隐含公开** | 对比文件[0046]化学式1中m、n为整数，但未明确其范围。 | 本领域技术人员知晓，用于此类硅橡胶胶料的线性聚硅氧烷的聚合度通常在很大范围内调整，1至10000是常见且合理的范围。结合对比文件对聚合物使用的描述，可以合理推断n、m落入该范围，因此隐含公开。 |
| **技术特征U**：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>**判断：未公开** | 对比文件未涉及分子量数值。 | 不公开。 |
| **技术特征V**：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内<br>**判断：未公开** | 对比文件仅提及含有乙烯基，未公开具体含量范围。 | 不公开。 |
| **技术特征W**：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小<br>**判断：未公开** | 对比文件未提及储能弹性模量及其测量。 | 不公开。 |
| **技术特征X**：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>**判断：未公开** | 对比文件[0042][0046]公开的线性聚有机硅氧烷两端为乙烯基或甲基，未公开羟基封端的结构。 | 不公开。 |
| **技术特征Y**：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小<br>**判断：未公开** | 对比文件未涉及储能弹性模量的温度依赖关系。 | 不公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>**判断：未公开** | 对比文件未提供此类剥离力数值。 | 不公开。 |
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### 输出代码
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征P、Q、R、S，隐含公开了技术特征T。其他技术特征未被公开。
<<<P>>>
<<<Q>>>
<<<R>>>
<<<S>>>
<<<t>>>