对比文件名称：2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物 CN109563396B
本次调用的模型名称：大型语言模型
以下根据目标专利权利要求的划分，对每个技术特征进行逐一比对并判断公开性。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含第一压敏粘合剂<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件全文未提及“第一压敏粘合剂”或类似分层概念。其公开的是一种单一配方的压敏粘合剂组合物，包含MQ树脂、乙烯基官能有机硅氧烷聚合物、有机氢硅化合物等（[0022]-[0024]段）。 | 对比文件没有公开两种不同的压敏粘合剂（第一和第二）的混合，其组合物不是由独立的第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂构成，而是直接配制的单一粘合剂体系。本领域技术人员无法从对比文件直接或合理推理出包含“第一压敏粘合剂”这一独立组分。 |
| **技术特征B**：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未定义“第一压敏粘合剂”，因此也未以该术语限定包含硅橡胶胶料。对比文件中的聚合物组分（Component B/C）是乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，可视为硅橡胶胶料，但并未归属于“第一压敏粘合剂”。 | 由于特征A不存在，特征B的前提不成立。即使将对比文件中的某一聚合物视为硅橡胶胶料，其也未以“第一压敏粘合剂包含”的方式记载。缺少特征A的基础，本领域技术人员不能将其分割为第一压敏粘合剂中的特定橡胶胶料。 |
| **技术特征C**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未涉及在玻璃基底上的剥离力测量，也未公开10gf/in或更小的数值。其粘附力测试在钢基底上进行（Table 2, [0044]:Adhesion to Steel），单位g/2.5 cm，范围1500-2500 g/2.5 cm。 | 特征C限定了具体的测试基底（玻璃）、速率、角度和数值范围。对比文件没有使用玻璃基底，也未给出任何在玻璃上的剥离力数据。本领域技术人员不能从钢基底数据合理推断出玻璃基底上具有该极限值。 |
| **技术特征D**：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未限定低MQ树脂含量的粘合剂组分。其MQ树脂（Component A）在总配方中含量>55 wt%（[0024]段），且整个组合物不区分为第一压敏粘合剂。 | 特征D要求第一压敏粘合剂内MQ树脂<5 wt%，该数值非常低。对比文件中MQ树脂是主要成分（55-75%），且没有将MQ树脂单独与某个特定粘合剂部分关联。本领域技术人员无法得到该技术方案。 |
| **技术特征E**：和第二压敏粘合剂<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未提及“第二压敏粘合剂”。其成分包括MQ树脂、聚合物、交联剂等，但未分成第一、第二两个粘合剂部分。 | 同特征A、B，对比文件没有公开第二压敏粘合剂。其特征E的“和”表明与第一压敏粘合剂并存，对比文件缺乏此二元结构。 |
| **技术特征F**：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件没有定义第二压敏粘合剂，也未将任一硅橡胶胶料和MQ树脂归类为属于第二压敏粘合剂。其整体组合物同时含有MQ树脂和聚合物，但未区分归属。 | 由于特征E不存在，特征F前提不成立。对比文件中MQ树脂和聚合物是共同存在的，但未指定哪些属于“第二压敏粘合剂”。 |
| **技术特征G**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件没有在玻璃基底上测量剥离力，其钢基底上的粘附力范围1500-2500 g/2.5 cm（相当于约1524-2540 gf/in），远高于200-400 gf/in。 | 特征G的数值范围是200-400 gf/in，且基底为玻璃。对比文件的数值（1500-2500 g/2.5 cm）不在此范围内，且基底不同。本领域技术人员无法从对比文件得到该玻璃基底上的特定范围。 |
| **技术特征H**：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未定义第二压敏粘合剂，也没有公开第二MQ树脂的独立含量。整体MQ树脂含量>55 wt%（[0024]段），远高于40%。 | 特征H要求第二压敏粘合剂中MQ树脂含量5-40%。对比文件中MQ树脂在总组合物中含量高，且未分割为第二压敏粘合剂部分，因此未公开该范围。 |
| **技术特征I**：其中相对于所述组合物的总固含量<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件虽然公开了各组分相对于总配方的重量百分比（Table 1），但未涉及“第一压敏粘合剂”或“第二压敏粘合剂”相对于总固含量的比例。 | 特征I是引入特征J的比例基准。对比文件未定义第一压敏粘合剂，因此不可能公开其相对于总固含量的比例。 |
| **技术特征J**：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件没有第一压敏粘合剂的概念，无相关比例。 | 由于特征A、I不存在，特征J无法被公开。 |
| **技术特征K**：相对于所述组合物的总固含量<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 同特征I，对比文件未涉及第一、第二压敏粘合剂的比例。 | 特征K是引入特征L的比例基准，与特征I类似，未公开。 |
| **技术特征L**：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件没有第二压敏粘合剂概念，无此比例。 | 特征L依赖于特征E和K，对比文件未公开。 |
| **技术特征M**：所述组合物满足以下方程式1<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件没有提及方程式1，也没有给出不等式A<20gf/in。其公开了释放力范围6-45 g/2.5 cm @ 3 m/min，但未以方程式1形式限定。 | 特征M要求组合物必须满足方程式1的关系，对比文件未记载该关系，也未使用同样的测试条件（见特征N、O）。 |
| **技术特征N**：[方程式1] A<20gf/in<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件[0044]段给出释放力范围6-45 g/2.5 cm @ 3 m/min，但没有给出<20gf/in @ 0.3 m/min的条件。 | 方程式1中的剥离力测试条件为0.3 m/min、180°在氟离型膜上。对比文件测试速率为3 m/min，数值单位不同。本领域技术人员不能直接或通过简单推理得到该不等式。 |
| **技术特征O**：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件[0044]段定义了释放力测量，但速率是3 m/min，非0.3 m/min；且剥离角未明确（通常180°）。 | 特征O对剥离力的测试条件有严格限定（速率0.3 m/min、180°、基于氟的离型膜）。对比文件的释放力测试速率不同，因此不能认为公开了完全相同的定义。 |
| **技术特征P**：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>**公开性：隐含公开** | [0025]段：“Component B and Component C are organosiloxane polymers end-blocked with vinyl functionality... One specific example... is a vinyl end-blocked polydimethylsiloxane (Vi-eb-PDMS) polymer.” （组件B和C是乙烯基封端的有机硅氧烷聚合物，具体为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷。） | 对比文件虽然未直接给出式1，但本领域技术人员已知乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的结构通式为Vi-SiMe₂-O-(SiMe₂O)ₓ-SiMe₂-Vi，该结构完全落入技术特征P的式1中。从对比文件的描述（乙烯基封端、聚二甲基硅氧烷）可以毫无疑义地确定该结构形式，因此隐含公开了式1所代表的硅橡胶胶料结构。 |
| **技术特征Q**：[式1]（化学结构式）<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件全文未出现式1或类似化学结构式。 | 式1本身是一个具体的化学结构图示。对比文件仅在文字上描述了乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，未给出结构式。本领域技术人员虽然能推断结构，但该结构式并未作为技术信息被直接或隐含地以图示方式公开。 |
| **技术特征R**：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>**公开性：隐含公开** | 结合[0025]段，聚合物为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，其端基为乙烯基二甲基甲硅烷基（ViMe₂Si-），该基团属于甲硅烷基。 | 本领域技术人员从乙烯基封端的描述可直接确定R1和R6为乙烯基二甲基甲硅烷基，其属于甲硅烷基范畴。对比文件虽未明确列举，但该基团是结构所必然具有的，因此隐含公开了R1和R6为甲硅烷基。 |
| **技术特征S**：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>**公开性：隐含公开** | 同上，聚合物主链为二甲基硅氧烷重复单元，侧基全部为甲基，甲基属于烷基。 | 对比文件公开的聚二甲基硅氧烷中，每个硅原子连接两个甲基，因此R2至R5必然是甲基（烷基）。本领域技术人员可以毫无疑义地得知，因此隐含公开了R2至R5为烷基。 |
| **技术特征T**：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>**公开性：隐含公开** | [0025]段：Component B的数均分子量约390,000，Component C重均分子量66,700等。通过这些分子量可计算出聚合度。 | PDMS的重复单元分子量约74，因此390,000对应约5270个单元，66,700对应约901个单元，均落在1-10000范围内。对比文件虽然未直接给出n、m数值，但通过分子量本领域技术人员可合理推断聚合度在此范围，满足隐含公开。 |
| **技术特征U**：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | [0025]段指出Component B的重均分子量>400,000，但未提供数均分子量；Table 3给出Component B的Mn=274,000 amu，不在400,000-800,000内。 | 特征U要求数均分子量400,000-800,000。对比文件的高分子量聚合物的Mn仅为274,000，低于下限；其他聚合物分子量更低。因此对比文件未公开该范围。 |
| **技术特征V**：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | [0025]段：乙烯基含量以重量百分比计为0.0014%~0.4%等；[0024]段提到MQ树脂有<5%硅烷醇基。未涉及mol%数值。 | 对比文件中乙烯基含量非常低，按重量计0.0014%~0.4%，换算成mol%远小于0.5%（例如0.014wt%对应约0.01mol%）。因此未公开0.5-1.5mol%的范围，且本领域技术人员无法合理推断如此高的含量。 |
| **技术特征W**：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件全文未提及储能弹性模量，更未涉及低温-40℃下的测量值。 | 对比文件没有提供任何关于储能弹性模量的数据或讨论，本领域技术人员无法从中获得与-40℃模量相关的技术信息。 |
| **技术特征X**：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件[0025]段明确聚合物是乙烯基封端（vinyl end-blocked），即端基为乙烯基二甲基甲硅烷基，不含羟基。可选组分G是二甲基甲基乙烯基硅氧烷共聚物，也没有羟基封端。 | 对比文件的所有硅橡胶胶料均为乙烯基封端或类似基团，没有公开或暗示羟基封端的线性PDMS。本领域技术人员不能从乙烯基封端推断出羟基封端。 |
| **技术特征Y**：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | 对比文件未涉及储能弹性模量测量，未提及在-40℃至90℃范围内的模量值。 | 同特征W，对比文件没有储能模量相关公开，无法得到该数值范围。 |
| **技术特征Z**：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>**公开性：无直接公开，无隐含公开** | [0044]段：Compounds 1-7 exhibit adhesion to steel values that range from 1500 to 2500 g/2.5 cm @ 0.3 m/min（化合物1-7表现出对钢的粘附力，范围为1500-2500 g/2.5 cm，速率0.3 m/min）。 | 特征Z的被粘物在目标专利中指可折叠显示器中的基础膜（如PI膜），而对比文件测试基底为钢。虽然数值换算后部分落在≥2000 gf/in范围，但基底不同导致粘附力特性可能显著变化。本领域技术人员不能确信该组合物在基础膜上的剥离力仍满足≥2000 gf/in，因此不能视为公开。此外，对比文件的测量是实验室性能，并非实际附接至被粘物的压敏粘合剂层。 |
根据以上比对，技术特征P、R、S、T被对比文件隐含公开，其余技术特征均未被直接或隐含公开。
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