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对比文件列表
1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
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2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx

对比文件名称:2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:GPT-4

### 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译,注明段落号)公开性论述
特征A:包含第一压敏粘合剂。**未公开**对比文件整体未提及第一压敏粘合剂。例如[5]记载:“硅酮系粘合剂层包含:含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷70-100重量份,含有氢的聚二甲基硅氧烷1-10重量份,和含有羟基的MQ树脂1-20重量份。”对比文件公开的是一种单一的粘合剂组合物,未涉及两种不同粘合剂组分的混合,也没有公开“第一压敏粘合剂”这一概念。本领域技术人员无法从中得到包含第一压敏粘合剂的技术方案。
特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料。**未公开**同上由于对比文件未公开第一压敏粘合剂,因此未公开其包含第一硅橡胶胶料。虽然对比文件公开了乙烯基聚二甲基硅氧烷作为硅橡胶胶料,但该胶料并非第一压敏粘合剂中的组分。
特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小。**未公开**对比文件[71]公开了粘合力测量方法,但测量基底为PET膜,而非玻璃;表1显示实施例的粘合力为1.0-3.0gf/25mm(单位gf/25mm,非gf/in)。对比文件未测量在玻璃基底上的剥离力,且其测量的基底和单位不同。即使数值可换算,但归属的第一压敏粘合剂未被公开,且未明确对玻璃基底的剥离力。
特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂。**未公开**对比文件[5][26]公开羟基MQ树脂含量为1-20重量份(相对于100重量份硅橡胶胶料);实施例中MQ树脂为10-20重量份,计算含量大于5重量%。对比文件公开的MQ树脂含量较高,不符合小于5重量%的条件,且不属于第一压敏粘合剂。
特征E:和第二压敏粘合剂。**未公开**对比文件未提及第二压敏粘合剂。对比文件不存在两种不同压敏粘合剂的概念,没有公开或暗示第二压敏粘合剂的存在。
特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。**未公开**对比文件[5]公开了硅酮系粘合剂层包含乙烯基聚二甲基硅氧烷(硅橡胶胶料)和羟基MQ树脂,但没有将其称为第二压敏粘合剂。尽管对比文件公开了硅橡胶胶料和MQ树脂,但未公开第二压敏粘合剂这一概念,且该粘合剂层是唯一的粘合层,不是与第一压敏粘合剂组合的第二组分。
特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in。**未公开**对比文件表1显示粘合力为1.0-3.0gf/25mm,远低于200gf/in;且未测量玻璃基底。对比文件的粘合力很低,不符合200-400gf/in的范围,且没有公开在玻璃基底上的剥离力。
特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂。**未公开**对比文件[5]公开羟基MQ树脂1-20重量份(基于100重量份硅橡胶胶料),实施例中MQ树脂例如20重量份对80份胶料,计算约17.9重量%,落在5-40%范围内。虽然对比文件公开的MQ树脂含量可能落在该范围,但该含量对应的是其整体粘合剂层,而不是第二压敏粘合剂(因无第二压敏粘合剂单独存在)。且该粘合剂层不符合第二压敏粘合剂的剥离力定义。
特征I:其中相对于所述组合物的总固含量。**未公开**无相关内容。对比文件未公开相对于总固含量的任何比例限定,因其不涉及第一和第二压敏粘合剂的含量关系。
特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内。**未公开**无。对比文件没有公开第一压敏粘合剂及其含量。
特征K:相对于所述组合物的总固含量。**未公开**同特征I。同特征I。
特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内。**未公开**无。对比文件没有公开第二压敏粘合剂及其含量。
特征M:所述组合物满足以下方程式1。**未公开**对比文件未提及离型剥离力或方程式1。无相关公开。
特征N:[方程式1] A<20gf/in。**未公开**同上。无。
特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力。**未公开**对比文件没有公开基于氟的离型膜或相关测量。无。
特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示。**直接公开**对比文件[22]公开:“含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(vinyl terminated polydimethylsiloxane)”,其结构为CH₂=CH-Si(CH₃)₂-O-[Si(CH₃)₂-O-]n-Si(CH₃)₂-CH=CH₂,完全符合式1的结构。本领域技术人员可直接确定该化合物属于式1所示的聚有机硅氧烷,因此对比文件直接公开了由式1表示的硅橡胶胶料。该胶料既可视为第一硅橡胶胶料也可视为第二硅橡胶胶料的实例,故特征P被直接公开。
特征Q:[式1](结构式)。**隐含公开**对比文件[22]公开了含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷的具体结构,但未直接写出式1的通式。通过对比文件公开的具体化合物,本领域技术人员能够毫无疑义地推导出其通式结构,即式1。因此,式1被隐含公开。
特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基。**隐含公开**对比文件[22]的化合物中,R1,R6为乙烯基二甲硅烷基(具有烯基的甲硅烷基)。对比文件公开了具体基团(乙烯基甲硅烷基),其落入R1/R6为具有烯基的甲硅烷基的范畴,本领域技术人员可认知到该定义,因此隐含公开。
特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基。**隐含公开**对比文件[22]的化合物中,R2-R5均为甲基(烷基)。对比文件公开了具体基团(甲基),属于烷基,本领域技术人员可认识到该定义范围,因此隐含公开。
特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数。**隐含公开**对比文件[22]公开分子量为数十万至数百万,表明重复单元数n和m很大,在此范围内。聚二甲基硅氧烷的重复单元数通常为整数,且可达到该范围,因此本领域技术人员能理解,特征T被隐含公开。
特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内。**未公开**对比文件[22]公开硅橡胶胶料的分子量为数十万至数百万,该范围包含400000-800000,但未针对第一硅橡胶胶料。由于对比文件没有公开第一硅橡胶胶料(来源于第一压敏粘合剂),因此即使公开了分子量范围也不能认定为公开了特征U,且未明确该分子量是针对第一硅橡胶胶料的。
特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内。**未公开**对比文件未公开乙烯基含量。对比文件仅提及含有乙烯基,未给出具体含量范围。
特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小。**未公开**对比文件未涉及储能弹性模量。无相关公开。
特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。**未公开**对比文件[22]公开的是乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷,[23]公开的是氢封端的聚二甲基硅氧烷,均非羟基封端。对比文件没有公开两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。
特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小。**未公开**无。无相关公开。
特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大。**未公开**对比文件表1显示最大粘合力3.0gf/25mm(约3.0gf/in),远小于2000gf/in。对比文件的粘合力很低,不符合该特征。

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