对比文件名称：2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：DeepSeek
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| A：包含第一压敏粘合剂（未公开） | 对比文件未公开“第一压敏粘合剂”这一特定组分，其方案为单一压敏粘合剂组合物。 | 目标专利的第一压敏粘合剂是独立存在的低压敏组分，对比文件只提供包含硅橡胶胶料和MQ树脂的整体粘合剂，未区分两种不同粘合力的压敏粘合剂，故无直接或隐含公开。 |
| B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（直接公开） | [0036]：本发明的硅粘合剂组合物优选包含(A)45至80重量份的含烯基的聚二有机硅氧烷（即硅橡胶胶料）。 | 对比文件明确公开了含有烯基的聚二有机硅氧烷作为硅橡胶胶料，该组分正是目标专利第一压敏粘合剂中的第一硅橡胶胶料的上位概念，因此技术特征B被直接公开。 |
| C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（隐含公开） | [0038]：该组合物的剥离粘合强度（在玻璃上，300mm/min，180°）为10至300gf/25mm。[0039]：当(A):(B)重量比低于1:0.4时，从塑料基底上剥离的工作性得到改善（暗示剥离力降低）。 | 对比文件公开了剥离力范围含10gf/25mm，且提示比例低于1:0.4时剥离力可能更低。本领域技术人员可合理推断存在剥离力≤10gf/in的低压敏粘合剂，因此特征C被隐含公开。 |
| D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（隐含公开） | [0036]：组分(B)（MQ树脂）为20至55份；[0039]：当(A):(B)低于1:0.4时，B的含量可低于约28.6%，进一步降低可小于5%。 | 对比文件虽未直接给出小于5%的MQ树脂含量，但指出可通过降低B组分比例使剥离性改善，表明存在MQ树脂含量极低的配方。该极端情况包含小于5%的可能性，所以特征D被隐含公开。 |
| E：和第二压敏粘合剂（未公开） | 对比文件仅公开单一压敏粘合剂组合物，未划分第一和第二压敏粘合剂。 | 目标专利要求组合物同时包含第一和第二压敏粘合剂，对比文件无此二元组分区分，故未公开。 |
| F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（直接公开） | [0036]：该硅粘合剂组合物包含(A)含烯基聚二有机硅氧烷（硅橡胶胶料）和(B)包含R13SiO1/2和SiO2单元的聚有机硅氧烷共聚物（即MQ树脂）。 | 对比文件公开的压敏粘合剂由硅橡胶胶料和MQ树脂组成，正是目标专利第二压敏粘合剂的核心构成，因此特征F被直接公开。 |
| G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（隐含公开） | [0038]：剥离粘合强度为10至300gf/25mm。[0040]：当(A):(B)高于1:1.3时，基底不易剥离（暗示剥离力增大）。表2比较例3、4中剥离力达610、592gf/25mm。 | 对比文件公开的剥离力范围包含200~300gf/25mm，并明确可通过提高B组分使剥离力超过300甚至达600。通过调整组分比例完全可得到200~400gf/in的剥离力，因此特征G被隐含公开。 |
| H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（直接公开） | 表1及[0124]：实施例1、2中MQ树脂(B)为32.8份，占(A)+(B)总和的32.8重量%。同时[0036]中B的含量范围为20~55重量%。 | 对比文件实施例明确使用的MQ树脂含量（32.8%）落在5%至40%之间，故特征H被直接公开。 |
| I：其中相对于所述组合物的总固含量（直接公开） | [0124]：将抗静电剂溶于乙酸乙酯得到20%固含量的溶液，再加入组合物；[0060]：使用有机溶剂调节至期望固含量。 | 对比文件在配制粘合剂时明确提及固含量概念，所有含量均基于固体内容，因此特征I直接公开。 |
| J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件无第一压敏粘合剂组分，更没有其以特定比例包含的内容。 | 目标专利规定第一压敏粘合剂在总固含量中的比例，对比文件未揭示该混合比例，故未公开。 |
| K：相对于所述组合物的总固含量（直接公开） | 同特征I引用[0124]、[0060]。 | 与特征I相同，对比文件公开了固含量基础，所以特征K直接公开。 |
| L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件无第二压敏粘合剂组分，更无其比例范围。 | 目标专利的组合物中第二压敏粘合剂需占一定比例，对比文件未公开该特征。 |
| M：所述组合物满足以下方程式1（未公开） | 对比文件未涉及任何离型膜剥离力相关的方程式。 | 方程式1限定离型膜剥离力小于20gf/in，对比文件无此技术要求。 |
| N：[方程式1] A<20gf/in（未公开） | 同特征M。 | 对比文件未记载该方程式。 |
| O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（未公开） | 对比文件无针对氟离型膜的剥离力测量。 | 目标专利的定义涉及氟离型膜，对比文件未提及相关定义或测量。 |
| P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（直接公开） | [0042]：提出了式(1)：R2(3‑a)XaSiO‑(R2XSiO)m‑(R22SiO)n‑SiR2(3‑a)Xa，该结构与目标式1实质相同。 | 对比文件公开的聚二有机硅氧烷结构式与目标式1均表示含端基和重复单元的硅氧烷主链，因此技术特征P被直接公开。 |
| Q：[式1]（直接公开） | [0042]‑[0045]详细公开了式(1)及其取代基定义。 | 对比文件明确给出了与目标式1类似的化学表达式，本领域技术人员可清楚确认，故特征Q直接公开。 |
| R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（直接公开） | [0042]‑[0045]：R2(3‑a)XaSi‑基团中，当a=0时为三烷基甲硅烷基（甲硅烷基），当a=1且X=OH时为硅烷醇基，当X为烯基时包含烯基的甲硅烷基。 | 对比文件式(1)的端基涵盖甲硅烷基和硅烷醇基，且可引入烯基，因此特征R被直接公开。 |
| S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（未公开） | [0044]：R2为不含脂族不饱和键的单价烃基（烷基、环烷基、芳基），不包括烯基；X可为烯基，但X不属于R2‑R5。 | 对比文件明确限制R2不为烯基，且未将烯基作为主链取代基（R3‑R5）公开，因此特征S未被公开。 |
| T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（隐含公开） | [0043]：m≥0，n≥100。 | 对比文件公开了n≥100（完全落入1~10000），m≥0。本领域技术人员知道实际硅橡胶中m通常≥1，且可通过适当选择使m在1~10000内，故该范围被隐含公开。 |
| U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（未公开） | 对比文件仅给出粘度（30%固含量时2200mPa·s），未提供数均分子量。 | 对比文件未公开数均分子量数值或范围，特征U未被公开。 |
| V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（未公开） | [0124]：实施例中使用含0.15mol%甲基乙烯基硅氧烷单元的聚二甲基硅氧烷。 | 对比文件公开的乙烯基含量(0.15mol%)远低于特征V的范围，且未给出0.5~1.5%的启示。 |
| W：其中所述第二压敏粘合剂在‑40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小（未公开） | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量。 | 特征W为特定温度下力学参数，对比文件无相关数据。 |
| X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（直接公开） | [0042]：式(1)中X可为羟基（a=1且X=OH）。[0044]：R2优选甲基，形成聚二甲基硅氧烷主链。 | 对比文件公开了端羟基聚二有机硅氧烷，当R2为甲基时即为线性聚二甲基硅氧烷，因此特征X被直接公开。 |
| Y：其中固化后的储能弹性模量在‑40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小（未公开） | 对比文件无储能模量测量或范围。 | 目标专利特定温度范围储能模量限制，对比文件未公开。 |
| Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（未公开） | [0038]及表2：剥离粘合强度最大约300gf/25mm，远小于2000gf/in。 | 对比文件公开的剥离力远低于特征Z要求，未公开。 |
## 公开性代码输出
根据上述判断，对比文件直接公开了技术特征：B、F、H、I、K、P、Q、R、X；隐含公开了技术特征：C、D、G、T。因此，在回答结尾插入以下代码：
<<<B>>><<<F>>><<<H>>><<<I>>><<<K>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<X>>><<<c>>><<<d>>><<<g>>><<<t>>>