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对比文件列表
2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
2026-07-03 01:14
2014-02-05_JP5406707B_发明专利_JP5406707B2 Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++x+++.docx
2026-07-03 01:14
2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-08-12_CN104838516A_发明公开_CN104838516A 层状聚合物结构和方法_+++x+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-07-14_US2016204319A_发明申请_US20160204319A1 Layered Polymer Structures and Methods_+++X+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx

对比文件名称:2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:DeepSeek-Chat(未指定具体版本)

技术特征描述及公开性对比文件原文引用(翻译及段落编号)公开性论述
特征A:包含第一压敏粘合剂 **《隐含公开》**[0038]“種々の層状ポリマー構造100〜300は、例えば剥離層104の一部として、又は記載した層に加えて、接着剤を含んでよい。”(各种层状聚合物结构100-300可以包括粘合剂,例如作为剥离层104的一部分或者除所述层之外);[0059]“MQ/ポリシロキサン組成物として、MQシリコーン樹脂…及びポリジメチルシロキサンなどのポリオルガノシロキサンを含有する、MQ型ホットメルト組成物を含む組成物が挙げられる。”(作为MQ/聚硅氧烷组成物,包括含有MQ硅树脂和聚二甲基硅氧烷等聚有机硅氧烷的MQ型热熔组合物的组成物)。对比文件公开了可包含粘合剂的层结构(如第三层),且MQ/聚硅氧烷热熔组合物本身具有压敏特性,本领域技术人员能够理解该组合物可充当压敏粘合剂,因此组合物中隐含存在第一压敏粘合剂。
特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 **《隐含公开》**[0009]“ジメチルアルケニルシロキシ末端ジメチルポリシロキサン;メチルアルケニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー;メチルフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー;…”(二甲基烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷;甲基烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的二甲基烯基硅氧基封端共聚物;甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的二甲基烯基硅氧基封端共聚物;…);[0059]同样提及聚有机硅氧烷。对比文件公开的各种聚二有机硅氧烷明确属于硅橡胶胶料,且这些胶料被包含在可视为压敏粘合剂的MQ/聚硅氧烷组合物中,因此第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料被隐含公开。
特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小 **《未公开》**无对比文件全文未涉及玻璃基底上的剥离力测量及该具体数值。
特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂 **《未公开》**无对比文件未公开MQ树脂的具体含量范围,特别是“小于5%”的下位概念。
特征E:和第二压敏粘合剂 **《隐含公开》**[0015]“更に図1に関して、層状ポリマー構造100は、本体102中に、第1の層106と、第2の層108と、を含む。”(关于图1,层状聚合物结构100在本体102中包括第一层106和第二层108)。对比文件明确公开了第一层和第二层,且各层由类似硅酮热熔组合物构成,该组合物可视为压敏粘合剂,因此第二层对应第二压敏粘合剂。
特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 **《隐含公开》**[0059]“MQ/ポリシロキサン組成物として、MQシリコーン樹脂…及びポリジメチルシロキサンなどのポリオルガノシロキサンを含有する…”(MQ/聚硅氧烷组成物含有MQ硅树脂和聚有机硅氧烷);[0060]“低粘度ポリジオルガノシロキサン…高粘度ポリジオルガノシロキサン…シリコーン樹脂…”(低粘度聚二有机硅氧烷…高粘度聚二有机硅氧烷…硅树脂…)。对比文件公开了同时包含聚有机硅氧烷(硅橡胶胶料)和MQ/硅树脂的组合物,且该组合物可用于构成第二层,因此第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂被隐含公开。
特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in **《未公开》**无对比文件未公开任何剥离力测量或数值范围。
特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂 **《未公开》**无对比文件未公开第二MQ树脂的具体含量范围。
特征I:其中相对于所述组合物的总固含量 **《未公开》**无对比文件未提及“总固含量”的概念。
特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内 **《未公开》**无对比文件未公开第一压敏粘合剂的含量比例。
特征K:相对于所述组合物的总固含量 **《未公开》**无同特征I。
特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内 **《未公开》**无对比文件未公开第二压敏粘合剂的含量比例。
特征M:所述组合物满足以下方程式1 **《未公开》**无对比文件未提及方程式1。
特征N:[方程式1] A<20gf/in **《未公开》**无对比文件无此剥离力限制。
特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力 **《未公开》**[0014]“剥離ライナー104は、シリコン処理したPET又はフッ素化ライナーであるか、又はこれらを含む。”(剥离衬垫104是硅处理的PET或氟化衬垫,或者包括这些)。对比文件虽有氟化离型膜,但未定义A且无剥离力数值,整体未被公开。
特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示 **《直接公开》**[0009]“ジメチルアルケニルシロキシ末端ジメチルポリシロキサン;メチルアルケニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー;メチルフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのジメチルアルケニルシロキシ末端コポリマー;…”(二甲基烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷等);这些聚合物的通式即式1。对比文件列出的具体聚硅氧烷的结构完全符合式1,本领域技术人员能毫无疑义地确定其由式1表示。
特征Q:[式1] **《直接公开》**同上,基于[0009]公开的具体结构可直接得出。[0010]亦描述了类似结构单元。对比文件虽未画出结构式,但文字描述对应式1的所有要素,因此式1本身被直接公开。
特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基 **《直接公开》**[0009]“ジメチルアルケニルシロキシ末端”中的“アルケニルシロキシ”表示烯基硅氧基甲硅烷基,属于甲硅烷基;[0010]“R1は、独立して、C1〜C30ヒドロカルビル”(R1独立地为C1-C30烃基)。R1,R6端基在对比文件具体聚合物中明确为二甲基烯基甲硅烷基(甲硅烷基的一种),范围包含在内。
特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基 **《直接公开》**[0009]中“ジメチル”表示甲基(烷基),“メチルフェニル”表示甲基和苯基(烷基、芳基);[0010]“R2は、独立して、C1〜C20ヒドロカルビル”(R2独立地为C1-C20烃基),包括烷基、烯基、芳基。对比文件中R2-R5实际为甲基、苯基等,落在该定义内。
特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数 **《直接公开》**[0010]“直鎖状ブロック当たり平均で10〜400個のジシロキシ単位[R12SiO2/2]を各々が有する”(每个直链嵌段平均具有10-400个二硅氧基单元);实施例中聚合度dp=140等,n远小于10000;但目标专利范围宽,1-10000涵盖这些数值。对比文件公开的聚合物重复单元数在1-10000内,因此特征T被直接公开。
特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内 **《未公开》**无对比文件未提及该范围。
特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内 **《未公开》**无对比文件未给出乙烯基含量具体范围。
特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小 **《未公开》**无对比文件无储能模量测量及相关数据。
特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 **《直接公开》**[0096]“シラノール末端PhMeシロキサン(140dp、FW=136.3g/モルSi、1.24モル% SiOH)”(硅烷醇末端PhMe硅氧烷);[0115]“シラノール末端PDMS”(硅烷醇末端PDMS)。“シラノール末端”明确表示聚合物两端为羟基(SiOH),且PDMS为线性聚二甲基硅氧烷,因此特征X被直接公开。
特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小 **《未公开》**无对比文件未涉及储能模量温度扫描及该数值。
特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大 **《未公开》**无对比文件未公开剥离力数值。

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