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对比文件列表
2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
2026-07-03 01:14
2014-02-05_JP5406707B_发明专利_JP5406707B2 Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++x+++.docx
2026-07-03 01:14
2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-08-12_CN104838516A_发明公开_CN104838516A 层状聚合物结构和方法_+++x+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-07-14_US2016204319A_发明申请_US20160204319A1 Layered Polymer Structures and Methods_+++X+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
2026-07-03 01:15
2015-08-12_CN104838516A_发明公开_CN104838516A 层状聚合物结构和方法_+++x+++.docx

对比文件的名称:2015-08-12_CN104838516A_发明公开_CN104838516A 层状聚合物结构和方法

目标专利的名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:本分析使用AI模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**A:包含第一压敏粘合剂** [未公开]无相关内容对比文件涉及光学组件用密封剂组合物,属于热熔体类型,未提及“压敏粘合剂”或“第一压敏粘合剂”,也未给出任何压敏粘合性能参数。本特征未直接或隐含公开。
**B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料** [未公开]无相关内容对比文件未公开第一压敏粘合剂,因此无法确认其中包含第一硅橡胶胶料。虽存在有机硅聚合物,但缺乏该特定层级关系。
**C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小** [未公开]无相关内容对比文件中没有涉及任何玻璃基底上的剥离力测试,更无特定数值。
**D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂** [未公开]无相关内容对比文件虽提及MQ树脂(如段落[0080]),但未指定其含量小于5重量%,也未将其与第一压敏粘合剂关联。
**E:和第二压敏粘合剂** [未公开]无相关内容对比文件未公开第二压敏粘合剂。
**F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂** [未公开]无相关内容对比文件未公开第二压敏粘合剂,故其组成无法确定。
**G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in** [未公开]无相关内容对比文件无任何剥离力测量数据,更无该数值范围。
**H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂** [未公开]无相关内容对比文件未公开第二压敏粘合剂,也未限定MQ树脂的该含量范围。
**I:其中相对于所述组合物的总固含量** [未公开]无相关内容对比文件未提及总固含量概念。
**J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内** [未公开]无相关内容对比文件未公开第一压敏粘合剂及其用量比例。
**K:相对于所述组合物的总固含量** [未公开]无相关内容同特征I。
**L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内** [未公开]无相关内容对比文件未公开第二压敏粘合剂及其用量比例。
**M:所述组合物满足以下方程式1** [未公开]无相关内容对比文件未记载方程式1或类似关系式。
**N: [方程式1] A<20gf/in** [未公开]无相关内容对比文件无此方程式。
**O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力** [未公开]段落[0024]提及“隔离衬片104为或包括硅化PET或氟化衬片”对比文件虽提到氟化衬片,但未涉及固化后的压敏粘合剂层在氟离型膜上的剥离力测量,更无特定参数定义。
**P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示** [未公开]无相关内容对比文件未给出式1的结构通式,也未指明任何硅橡胶胶料由该式表示。虽存在类似PDMS结构,但缺乏该直接或明确的关联。
**Q: [式1]** [未公开]无相关内容对比文件未记载式1的结构图示。
**R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基** [未公开]无相关内容对比文件未公开R1、R6的定义。
**S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基** [未公开]无相关内容对比文件未公开R2至R5的定义。
**T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数** [未公开]无相关内容对比文件未公开n、m的范围。
**U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内** [未公开]无相关内容对比文件实例中使用的聚有机硅氧烷分子量(如Mw 60,000等)远低于400,000,未落入该范围。
**V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内** [未公开]无相关内容对比文件未明确乙烯基含量数值,实施例中虽含乙烯基但比例不确定。
**W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7 Pa或更小** [未公开]无相关内容对比文件未提供-40℃的储能模量数据,也未针对第二压敏粘合剂进行限定。
**X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷** [隐含公开]段落[0143]:“制备甲苯(500.0g)和720.0g硅烷醇封端的PDMS(FW=74.3g/mol Si;约1.01mol%OH)的溶液”对比文件直接公开了“硅烷醇封端的PDMS”,其化学结构即为两端含有羟基的线性聚二甲基硅氧烷。虽然未明确称为“第二硅橡胶胶料”,但该物质为典型的硅橡胶胶料,本领域技术人员可以合理推断其可用于压敏粘合剂组合物中作为第二硅橡胶胶料。因此该技术特征被对比文件隐含公开。
**Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6 Pa或更小** [未公开]无相关内容对比文件表1虽有25℃模量数据,但未覆盖-40℃至90℃全范围,也未同等条件固化后测量。
**Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大** [未公开]无相关内容对比文件未提及该剥离力测试及数值。

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