对比文件名称：2014-02-05_JP5406707B_发明专利_JP5406707B2 Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：通义千问（Qwen）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含第一压敏粘合剂（不公开）** | 对比文件全文未出现“第一压敏粘合剂”的表述，其涉及的是单一配方的压敏粘合剂组合物（例如项目2所述的“フレキシブル基板搬送用粘着剤”）。 | 对比文件公开的是单一粘合剂体系，未区分出具有特定物理特性的第一压敏粘合剂，故未直接或隐含公开此特征。 |
| **技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（不公开）** | 对比文件公开了成分（A）“アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン”（烯基聚二有机硅氧烷），即硅橡胶胶料，但未将其归类于第一压敏粘合剂。 | 由于特征A未被公开，特征B缺乏主体基础；对比文件未建立该胶料与第一压敏粘合剂的包含关系。 |
| **技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（不公开）** | 对比文件中：“…粘着力が、200℃で、1時間加熱し、常温で1時間放置後、引張試験機を用いて300mm/min、180°角度で測定した剥離強度の値が10〜300gf/25mmなものが好ましい。”（约10.16–304.8 gf/in）。 | 对比文件公开的剥离力下限10 gf/25mm（≈10.16 gf/in）稍大于10 gf/in，且该值针对整体组合物，非单独的第一压敏粘合剂，故未公开本特征。 |
| **技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（不公开）** | 对比文件中成分（B）为MQ树脂，含量为20‑55重量份（占(A)+(B)总重的20‑55%），远大于5wt%。 | 对比文件未公开任何MQ树脂含量低于5wt%的组分，且未区分第一压敏粘合剂。 |
| **技术特征E：和第二压敏粘合剂（不公开）** | 对比文件全文未出现“第二压敏粘合剂”或类似区别表述。 | 对比文件仅涉及一种粘合剂，不存在第二压敏粘合剂的概念。 |
| **技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（不公开）** | 对比文件公开的成分（A）与（B）可分别视为硅橡胶胶料和MQ树脂，但未与第二压敏粘合剂关联。 | 无“第二压敏粘合剂”作为前提，该特征无法对应。 |
| **技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（不公开）** | 同上剥离力范围10‑300 gf/25mm（约10‑305 gf/in），最大值305 gf/in略超400 gf/in？实际上300 gf/25mm≈305 gf/in，在200‑400内，但最小值10远低于200。 | 对比文件整体组合物的剥离力上限落入该范围，但未指向第二压敏粘合剂，且下限不符。 |
| **技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（不公开）** | 成分（B）含量20‑55重量份（占(A)+(B)总重的20‑55%），与5‑40%部分重叠（20‑40%），但未限定为第二压敏粘合剂。 | 对比文件未将MQ树脂含量关联至第二压敏粘合剂，且含量上限55%超出40%。 |
| **技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量（不公开）** | 对比文件虽涉及固含量，但未涉及第一/第二压敏粘合剂的比例。 | 无第一/第二压敏粘合剂，此特征前置条件不成立。 |
| **技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（不公开）** | 对比文件无第一压敏粘合剂比例。 | 无公开内容。 |
| **技术特征K：相对于所述组合物的总固含量（不公开）** | 同特征I。 | 同特征I。 |
| **技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（不公开）** | 对比文件无第二压敏粘合剂比例。 | 无公开内容。 |
| **技术特征M：所述组合物满足以下方程式1（不公开）** | 方程式1要求离型剥离力<20 gf/in，对比文件未测量该数值。 | 对比文件未涉及离型膜上的剥离力要求。 |
| **技术特征N：[方程式1] A<20gf/in（不公开）** | 同上。 | 同上。 |
| **技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（不公开）** | 对比文件虽使用了氟离型纸（フッ素処理されたPET離型紙），但未测量其上的剥离力。 | 缺少具体测量方法和数值。 |
| **技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（不公开）** | 对比文件式1：<br>（式中、R2は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数1〜12の1価炭化水素基であり、Xは同一または異なっていてもよく、それぞれは炭素数2〜12のアルケニル基を含有する有機基またはヒドロキシ基であり…） | 对比文件式1的主链R2限为饱和烃基，且含有侧基X，而目标专利式1的R2‑R5可含烯基且无X侧基；结构不同，故未公开。 |
| **技术特征Q：[式1]（不公开）** | 同上，对比文件式1与目标专利式1存在差异。 | 式1具体结构不同。 |
| **技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（不公开）** | 对比文件式1端基为R2₃Si‑（三烃基甲硅烷基），不包括硅烷醇基；且未公开R1/R6可独立选择。 | 仅公开甲硅烷基一种情况，且未公开端基的可选择性。 |
| **技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（不公开）** | 对比文件R2为饱和烃基（不含烯基）。 | 对比文件明确R2不含不饱和键，未公开烯基选项。 |
| **技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（不公开）** | 对比文件n≥100，m≥0；m可为0，且无上限至10000的明确记载。 | 对比文件不满足m≥1的要求，且未公开m上限。 |
| **技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（不公开）** | 对比文件未给出分子量，仅通过粘度表征。 | 无直接或隐含公开。 |
| **技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（不公开）** | 实施例中乙烯基含量0.15mol%，说明书未提及其他范围。 | 0.15%不在0.5‑1.5%内，且未公开该范围。 |
| **技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小（不公开）** | 对比文件未涉及储能弹性模量。 | 无公开。 |
| **技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（隐含公开）** | 对比文件成分(A)中说明：“Xは…ヒドロキシ基であり…Xがヒドロキシを表す場合、aは1であり、及びa及びmは同時に0でない。” 隐含了端羟基结构；另提到“成分(A)のXがヒドロキシ基を表し、SiOHを含有する場合”。 | 对比文件虽未明确“第二硅橡胶胶料”，但本领域技术人员可推知此类硅橡胶胶料可用于构成粘合剂组分；且两端羟基的线性聚二甲基硅氧烷是常见结构，故隐含公开该技术特征。 |
| **技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小（不公开）** | 对比文件未提及储能弹性模量。 | 无公开。 |
| **技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（不公开）** | 对比文件中最大剥离力约300 gf/25mm≈305 gf/in，远小于2000 gf/in。 | 无公开。 |
---
根据上述分析，对比文件仅隐含公开技术特征X，未直接或隐含公开其他技术特征。
<<<x>>>