对比文件的名称：2006-03-09_JP2006067709A_发明专利_JP2006067709A Drainage structure for electrical junction box
目标专利的名称：1805发光器件封装CN102082223B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括封装主体（隐含公开） | 对比文件[2]记载：“本发明涉及一种搭载于汽车等车辆的电气接续箱的排水结构的改进。”，其中“电气接续箱”是一种用于容纳电气设备的箱体结构。 | 对比文件中的电气接续箱作为一种壳体，用于封装电气元件，其结构与功能与目标专利的封装主体类似，均为主体结构。虽然具体用途不同，但本领域技术人员有可能将电气接续箱视为一种封装主体，因此隐含公开了特征A。 |
| 技术特征B：发光器件（未公开） | 对比文件全文未提及任何发光器件。 | 对比文件涉及电气接续箱的排水结构，完全不涉及发光器件，因此未公开。 |
| 技术特征C：所述发光器件位于所述封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件[2]记载了排水口15等结构，但未涉及发光器件及其所在腔体。 | 对比文件没有公开发光器件，也没有公开用于容纳发光器件的腔体，因此未公开。 |
| 技术特征D：树脂层（未公开） | 对比文件提及反射构件，但未提及树脂层。 | 对比文件没有公开任何树脂层结构，因此未公开。 |
| 技术特征E：所述树脂层用于覆盖所述发光器件（未公开） | 对比文件无相关记载。 | 对比文件未公开树脂层及发光器件，因此未公开。 |
| 技术特征F：第一电极和第二电极（未公开） | 对比文件未涉及电极结构。 | 对比文件涉及排水结构，没有电极，因此未公开。 |
| 技术特征G：所述第一电极和第二电极连接到所述发光器件（未公开） | 对比文件无记载。 | 对比文件无电极和发光器件，因此未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 对比文件未指定封装主体的材料导热性。 | 对比文件没有公开封装主体的材料特性，尤其没有涉及导热性，因此未公开。 |
| 技术特征I：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低（未公开） | 对比文件未提及导热性比较。 | 对比文件没有公开任何材料的导热性，也没有树脂层，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k（未公开） | 对比文件无导热性差值记载。 | 对比文件未涉及导热性，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述发光器件安装在所述第一电极上（未公开） | 对比文件无相关结构。 | 对比文件未公开发光器件和电极，因此未公开。 |
| 技术特征L：所述封装主体设置在所述第一电极和第二电极上（未公开） | 对比文件无电极设置。 | 对比文件未公开电极，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中（未公开） | 对比文件无树脂层和腔体对应结构。 | 对比文件未公开树脂层和用于放置树脂层的腔体，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性（未公开） | 对比文件无导热性比较。 | 对比文件未公开电极和树脂层导热性，因此未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部（未公开） | 对比文件无发光器件和电极连接。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金（未公开） | 对比文件未提及电极材料。 | 对比文件无电极，因此未公开。 |
| 技术特征Q：还包括放置在所述树脂层上的透镜部（未公开） | 对比文件无透镜部。 | 对比文件未公开透镜部，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述封装主体包括这样的材料（未公开） | 同特征H。 | 对比文件未公开材料特性，因此未公开。 |
| 技术特征S：所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性（未公开） | 对比文件无透镜部及导热性。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中，所述树脂层包括至少一种磷光体（未公开） | 对比文件无磷光体。 | 对比文件未公开树脂层，也无磷光体，因此未公开。 |
| 技术特征U：其中，所述腔体包括第一腔体（未公开） | 对比文件[2]记载了排水口15，其由略漏斗状部13和筒状部14构成，可视为一种腔体，但并非用于容纳发光器件。 | 对比文件的排水口是排水结构，并非目标专利中用于容纳发光器件和树脂层的腔体，且功能不同，因此未公开。 |
| 技术特征V：所述第一腔体填充有所述树脂层（未公开） | 对比文件无树脂层填充。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征W：和第二腔体（未公开） | 对比文件无第二腔体。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征X：所述第二腔体填充有所述透镜部（未公开） | 对比文件无透镜部。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径（未公开） | 对比文件无相关尺寸比较。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
| 技术特征Z：其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k（未公开） | 对比文件无导热性差值。 | 对比文件未公开，因此未公开。 |
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