对比文件名称：2008-03-03_KR1020080019109A_发明公开_KR1020080019109A 기판을 처리하는 장치 및 방법
目标专利名称：1830用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体CN102246277B
本次调用的模型名称：GPT-4o
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述流体扩散板包括** <br>《直接公开》 | 对比文件[84]：“확산판(240)은 하우징(220)의 내부를 상부버퍼(223)와 하부버퍼(224)로 구획한다.”（扩散板(240)将壳体(220)的内部划分为上部缓冲器(223)和下部缓冲器(224)。） | 对比文件明确公开了“扩散板(240)”，该部件是用于引导流体（气体）扩散的板状构件，与目标专利中的“流体扩散板”属于相同类型的部件。本领域技术人员可以直接确定其公开了流体扩散板这一主题。 |
| **技术特征B：内部空间** <br>《未公开》 | 对比文件全文未提及扩散板本身具有内部空间。 | 对比文件中的扩散板(240)仅为分隔板，其本身没有内部空腔。目标专利的内部空间是由上、下、侧表面围成的封闭空腔，用于容纳处理流体，而对比文件的扩散板不具备此结构。因此既未直接公开，也不能从对比文件合理推断出。 |
| **技术特征C：其由上表面、下表面和侧表面限定** <br>《未公开》 | 对比文件[84]仅描述了扩散板将壳体内部划分，未记载扩散板自身具有由上、下、侧表面限定的内部空间。 | 特征C是对特征B所述内部空间的进一步限定，由于对比文件未公开扩散板具有内部空间，故该特征相应未被公开。 |
| **技术特征D：流体供应单元** <br>《未公开》 | 对比文件[62]：“소스가스라인(29)은 제2 이동부(28) 및 제2 이동암(26), 제1 이동부(24) 및 제1 이동암(22)의 내부를 통하여 하우징(200)의 내부에 소스가스를 공급한다.”（源气体管线(29)通过第2移动部(28)、第2移动臂(26)、第1移动部(24)和第1移动臂(22)的内部向壳体(200)的内部供应源气体。） | 对比文件中的气体供应管线(29)是连接至壳体(220)的独立部件，并未集成在扩散板上。目标专利的流体供应单元是扩散板的一部分，用于将处理流体直接供应至扩散板内部空间。对比文件既未公开扩散板自身带有流体供应单元，也未暗示此类结构。 |
| **技术特征E：其用于将处理流体供应至所述内部空间** <br>《未公开》 | 同特征D，对比文件没有公开扩散板具有内部空间及对应的流体供应单元。 | 特征E是特征D的功能限定，由于特征D未公开，该功能限定也无从对应。对比文件中的气体是通过管线供应至壳体内部空间，而非扩散板自身的内部空间。 |
| **技术特征F：其中贯穿所述上表面 and 所述下表面形成有多个通孔** <br>《直接公开》 | 对比文件[84]：“확산판(240)은 하우징(220)의 내부를 상부버퍼(223)와 하부버퍼(224)로 구획한다.”（扩散板(240)将壳体(220)的内部划分为上部缓冲器(223)和下部缓冲器(224)。）<br>对比文件[85]：“확산판(240) 상에는 복수의 확산홀(242)들이 형성된다. 도 2에 도시한 바와 같이, 확산홀(242)들은 제1 전극(260)들 사이에 형성된 통로(265)에 대응되도록 형성된다.”（在扩散板(240)上形成有多个扩散孔(242)。如图2所示，扩散孔(242)形成为对应于第一电极(260)之间形成的通道(265)。） | 对比文件明确记载扩散板(240)将壳体内部空间划分为上下两部分，并且扩散板上设有多个扩散孔(242)。从功能可知，这些孔必须贯穿扩散板的上下表面才能连通上下缓冲器，因此本领域技术人员可以毫无疑义地确定扩散孔是贯穿上表面和下表面的通孔。该结构直接等同于目标专利的“贯穿上表面和下表面形成有多个通孔”。 |
| **技术特征G：使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离；并且中在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔** <br>《未公开》 | 对比文件[84]-[88]仅记载了扩散孔(242)的结构，未提及任何隔板或与内部空间隔离的构造，也未记载任何仅穿过上表面而与内部空间连通的流体排放孔。 | 对比文件的扩散孔(242)是直接贯穿扩散板的简单孔状结构，没有隔板隔离，也不存在独立的流体排放孔。目标专利要求通孔与内部空间通过隔板隔离，并在上表面未形成通孔的区域设置与内部空间连通的流体排放孔，这些特征在对比文件中完全没有记载，也无法从对比文件合理推断。 |
### 公开性结论
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A和技术特征F，其他技术特征（B、C、D、E、G）既未直接公开也未隐含公开。
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