对比文件名称：2008-03-16_TW200814195A_发明专利_TW200814195A 處理基底的裝置及其方法 APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES
目标专利名称：1830用于对物体进行湿处理的设备和方法及其中所用的流体扩散板和筒体CN102246277B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述流体扩散板包括（隐含公开） | 对比文件说明书第2页“圖2繪示為依據本發明之第一實施例的電漿供應單元200”部分记载：“擴散板240安裝在第一電極260上方界定的空間裡”；第3页“擴散板240上形成多個擴散孔242”等。 | 对比文件明确公开了“扩散板240”，该扩散板用于扩散源气体，气体属于流体，因此其本质上是一种流体扩散板。虽然目标专利的流体扩散板在湿处理设备中使用且具有特定内部结构，但对比文件公开了扩散板的基本概念，且本领域技术人员可合理推断该扩散板可用于流体扩散。基于隐含公开的宽松标准，特征A被隐含公开。 |
| 技术特征B：内部空间（未公开） | 对比文件全文未记载扩散板自身具有内部空间。 | 对比文件中的扩散板240是安装在壳体内的实心板，仅用于分隔上部缓冲器和下部缓冲器，其自身没有由上、下、侧表面限定的内部空腔。目标专利明确要求内部空间由板体自身限定，而对比文件未公开任何扩散板内部空间结构，故未公开特征B。 |
| 技术特征C：其由上表面、下表面和侧表面限定（未公开） | 对比文件未描述扩散板具有由上、下、侧表面限定的内部空间。 | 由于对比文件未公开扩散板具有内部空间，因此更不可能公开该内部空间由上、下、侧表面限定的具体结构。特征C未公开。 |
| 技术特征D：流体供应单元（未公开） | 对比文件公开了“源氣體線29”和“供應孔222”，但该供应单元连接至壳体的上部缓冲器，而非扩散板自身。 | 目标专利的流体供应单元是用于将处理流体直接供应至扩散板的内部空间。对比文件中的源气体线29和供应孔222是将气体供应至壳体的上部缓冲器，气体通过扩散板上的孔进入下部缓冲器，扩散板本身不接收独立供应，也不存在连接至扩散板内部空间的流体供应单元。因此特征D未公开。 |
| 技术特征E：其用于将处理流体供应至所述内部空间（未公开） | 同上，对比文件未公开将流体供应至扩散板内部空间。 | 鉴于特征D未公开，特征E所要求的“将处理流体供应至所述内部空间”的功能自然无法实现。对比文件没有任何结构或描述表明流体被供应至扩散板自身的内部空间，故特征E未公开。 |
| 技术特征F：其中贯穿所述上表面 and 所述下表面形成有多个通孔（直接公开） | 对比文件说明书第3页“擴散板240上形成多個擴散孔242”以及图2、图4、图5显示扩散孔242贯穿扩散板上下表面。 | 对比文件明确记载扩散板240上形成有多个扩散孔242，这些孔贯穿扩散板的上下表面，使气体能够从上部缓冲器通过孔进入下部缓冲器。该结构直接等同于目标专利的“贯穿上表面和下表面形成有多个通孔”，尽管目标专利中通孔用于处理液，对比文件中用于气体，但结构特征完全相同。因此特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：使得所述通孔通过隔板与所述内部空间隔离；并且中在所述上表面的未形成所述通孔的部分形成有穿过所述上表面与所述内部空间连通的多个流体排放孔（未公开） | 对比文件未记载任何隔板、内部空间或流体排放孔。 | 对比文件中的扩散板240仅具有单一的扩散孔242，没有隔板将孔与任何内部空间隔离，也没有在未形成孔的区域设置其他孔道。目标专利的流体排放孔是专门用于排放处理流体的结构，且与内部空间连通，对比文件完全没有此类结构或功能描述。因此特征G未公开。 |
### 公开性判断结论
根据上述比对，对比文件TW200814195A直接公开了技术特征F，隐含公开了技术特征A，未公开技术特征B、C、D、E、G。
因此，在回答结尾插入对应代码：直接公开的F用大写，隐含公开的A用小写。
<<<F>>><<<a>>>