对比文件名称：US5831331A_Description_20260219_0504
目标专利名称：190具有变化厚度的电感器CN105493208B
本次调用模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：基板《直接公开》 | “The inductor 100 includes a silicon substrate 102 deposited on a metal ground plane 104...” (说明书第[0018]段) | 对比文件明确公开了电感器包括硅基板（substrate）。该基板是电感器结构的支撑基础，其作用与目标专利中作为电感器支撑体的基板相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“基板”这一技术特征。 |
| 技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》 | “The inductor 300 is structured to minimize the usage of chip space and to equalize the resistance between the turns that form the inductor.” (说明书第[0038]段) | 对比文件公开了布置在基板上的电感器（如电感器300），且该电感器为螺旋/螺旋状（modified helix）。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”是一个特定结构，指电感器在垂直于基板方向上的厚度根据梯度（连续或渐进式）而增大，其核心目的是通过最内匝厚度减小来降低涡流损耗。对比文件中的电感器虽然也涉及多层堆叠（如第一匝308、308'、308"），但其主要目的是均衡各匝电阻（“equalize the resistance”），并未教导或暗示其厚度是沿最内匝呈梯度（连续变化）增大的层堆叠结构。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定技术特征。 |
| 技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《隐含公开》 | “To equalize the resistance between the turns 308, 310, and 312, the first turn 308 has a first portion 308' fabricated from metal layer 2 and a second portion 308" disposed on metal layer 3.” (说明书第[0038]段); “...the first turn 308 is disposed in metal layer 1...” (说明书第[0038]段) | 对比文件公开了电感器300的第一匝（first turn 308，相当于最内匝）由不同金属层的部分（308， 308'， 308"）构成。金属层1、2、3的厚度通常是不同的（如背景技术提及下层金属更薄）。第一匝中仅由金属层1构成的部分（即未叠加308'和308"的部分），其在垂直方向上的厚度就是金属层1的厚度，这可以对应于“第一厚度”。本领域技术人员结合多层集成电路制造常识，可以合理推断出，第一匝的不同部分因位于不同金属层或由不同层叠加，会具有不同的垂直方向厚度。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，《隐含公开》 | “...the first turn 308 has a first portion 308' fabricated from metal layer 2...” (说明书第[0038]段) | 基于特征C的推理，第一匝中由金属层1和金属层2叠加构成的部分（即包含308'的部分），其垂直方向的总厚度是金属层1和金属层2厚度之和，这可以对应于“第二厚度”。该厚度显然大于仅由金属层1构成的“第一厚度”。因此，本领域技术人员可以合理推断出最内匝存在具有“第二厚度”的第二部分。 |
| 技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，《隐含公开》 | “Conventional processes for fabricating integrated circuits generally result in metal layer 1 being thinner than metal layer 2, and metal layer 2 being thinner than metal layer 3.” (说明书第[0037]段) | 对比文件明确公开了金属层1比金属层2薄。因此，由金属层1单独构成的部分（第一厚度）必然薄于由金属层1和金属层2叠加构成的部分（第二厚度）。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地得出第二厚度大于第一厚度的结论。 |
| 技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，《隐含公开》 | “...the first turn 308 has a first portion 308' fabricated from metal layer 2 and a second portion 308" disposed on metal layer 3.” (说明书第[0038]段) | 第一匝中由金属层1、金属层2和金属层3叠加构成的部分（即包含308'和308"的部分），其垂直方向的总厚度是三层金属厚度之和，这可以对应于“第三厚度”。对比文件公开了第一匝具有延伸到金属层3的部分（308"），这隐含了存在一个由更多层叠加、厚度更大的部分。因此，本领域技术人员可以合理推断出最内匝存在具有“第三厚度”的第三部分。 |
| 技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，《隐含公开》 | “Conventional processes for fabricating integrated circuits generally result in metal layer 1 being thinner than metal layer 2, and metal layer 2 being thinner than metal layer 3.” (说明书第[0037]段) | 基于对比文件公开的金属层厚度关系（层1<层2<层3），由三层金属叠加的“第三厚度”必然大于仅由一层金属构成的“第一厚度”以及由两层金属构成的“第二厚度”。这是本领域技术人员基于简单叠加原理可以毫无疑义地得出的结论。 |
| 技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》 | 无对应内容 | 目标专利的“梯度而增大”指厚度沿最内匝连续或渐进式变化（如说明书图2及对应描述）。对比文件仅公开了最内匝由不同金属层的离散部分叠加（308， 308'， 308"），这形成的是阶梯状的厚度变化，而非连续或渐变的“梯度”。对比文件未教导或暗示厚度沿最内匝呈梯度变化。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《隐含公开》 | “The first turn 308 has a first portion 308' fabricated from metal layer 2 and a second portion 308" disposed on metal layer 3.”; “...the first turn 308 is disposed in metal layer 1...” (说明书第[0038]段); 图3-4显示了不同金属层匝的堆叠关系。 | 对比文件图3-4及相应描述公开了电感器300包含多个金属层的导电螺旋（turns）。可以将上层金属层（如含308"的层）视为“第一导电螺旋”，下层金属层（如含308的层）视为“第二导电螺旋”，上层螺旋覆盖下层螺旋。最内匝（第一匝）中仅由金属层1构成的部分（第一部分）仅包含下层螺旋（第二导电螺旋）的端部，不包含上层螺旋（第一导电螺旋）。最内匝中由三层叠加的部分（第三部分）包含了下层螺旋（第二导电螺旋）的一部分和上层螺旋（第一导电螺旋）的端部（308"）。最外匝（第三匝312）的一部分（其与下层连接或对应的区域）也包含了下层螺旋（第二导电螺旋，通过匝310连接）和上层螺旋（第一导电螺旋，即匝312本身）的一部分。本领域技术人员可以从堆叠结构和电连接关系合理推断出这种覆盖关系和组成部分。 |
| 技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《隐含公开》 | 图3显示了第一匝308（下层）具有延伸到上层金属层的附加部分308'和308"，这使得第一匝（第二导电螺旋）在平面内的延伸长度可能长于完全位于最上层的第三匝312（第一导电螺旋）。对比文件强调为了均衡电阻，下层匝会连接上层的附加部分。 | 对比文件为了均衡电阻，使下层金属层的匝（如第一匝308）通过通孔连接到上层金属层的附加部分（308'， 308"），这可能导致下层螺旋（第二导电螺旋）在平面内的总导体长度大于完全位于最上层金属层的螺旋（第一导电螺旋）的长度。本领域技术人员基于“通过增加上层部分来补偿下层电阻”的设计目的，可以合理推断出下层螺旋需要更长的导电路径或更大的覆盖范围，因此其长度可能大于上层螺旋。 |
| 技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》 | 对比文件描述了不同金属层（metal layer 1， 2， 3）及其上的匝。 | 目标专利的“导电层”是一个位于两个导电螺旋之间、可能形成非连续螺旋的特定层（如说明书图1的108）。对比文件虽然公开了多个金属层，但每个金属层上形成的是完整的螺旋匝（turn）或部分匝（如308'），并未公开一个独立的、位于两个螺旋之间的“导电层”，且该导电层与目标专利中特定部分（第二部分）的组成关系（包括第二导电螺旋一部分和该导电层端部且不覆盖第一导电螺旋）未被教导。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》 | 无对应内容 | 对比文件未提及任何“非连续螺旋”的导电层。该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》 | “The first turn 308 has an end 352 that is external relative to the turns 308, 310 and 312...The external ends 352 and 354 are available to connect to circuitry which is external to the inductor 300.” (说明书第[0038]段) | 对比文件公开了电感器具有外部端点（external ends）用于连接外部电路，这些端点可视为引线。然而，这些引线是集成在螺旋匝的端部，而非如特征M所限定的“导电层包括输入引线、输出引线”。目标专利的特征M依赖于特征K的“导电层”，既然特征K未被公开，特征M的限定对象也就不存在。因此，该特征未被公开。 |
| 技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《直接公开》 | “...a first electrically insulating layer 404 disposed on layer 402 and covering the first turn 308, a second electrically insulating layer 406 disposed on layer 404 and covering the second turn 310 and portion 308'...” (说明书第[0041]段) | 对比文件明确公开了在第一匝（第二导电螺旋）和第二匝/部分（第一导电螺旋）之间形成有电绝缘层（electrically insulating layer， 如404， 406）。在半导体制造领域，这种层间电介质（ILD）或绝缘层通常被称为“钝化层”或介电层，其作用是将不同金属层的导体绝缘隔离。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“形成在第二导电螺旋与第一导电螺旋之间的钝化层”。 |
| 技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《直接公开》 | “The first turn 308 is electrically coupled to the additional portion 308' by a via which is shown as line 322...” (说明书第[0038]段); 图4显示了通孔409， 411等。 | 对比文件多次明确公开了通过通孔（via）电连接不同金属层的导体（如第一匝308连接到部分308'）。这些通孔必然延伸穿过层间的绝缘层（钝化层）。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出对比文件公开了“第二导电螺旋通过延伸穿过钝化层的一部分的通孔电连接至第一导电螺旋”。 |
| 技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《隐含公开》 | “To equalize the resistance between the turns...the first turn 308 has a first portion 308' fabricated from metal layer 2...” (说明书第[0038]段) | 结合特征C、D、E的论述，最内匝的第一部分（仅金属层1）厚度最薄，第二部分（金属层1+2）厚度增加。从第一部分到第二部分，厚度是增加的。虽然对比文件未明确使用“单调递增”一词，但基于其公开的为均衡电阻而在下层匝上叠加更厚上层金属部分的技术手段，本领域技术人员可以合理推断出，沿最内匝从仅有下层金属的部分到叠加了上层金属的部分，其垂直方向的厚度是增加的，即呈现单调递增的趋势。 |
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