对比文件名称：2002-01-31_JP2002033517A_发明专利_JP2002033517A Light emitting element and its manufacturing method
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未指定
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（隐含公开） | 对比文件[0004]记载：“半導体ＬＥＤチップがダイボンディングされ”；[0052]记载：“半導体ＬＥＤチップ７は、例えばサファイア基板上に窒化ガリウム系半導体が成長されてなり”。 | 对比文件公开了半导体LED芯片，而LED芯片本身具有固有的几何对称中心，本领域技术人员可以合理推断该芯片具有中心轴，故隐含公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（未公开） | 对比文件[0004]记载：“透光性樹脂を充填することにより構成されている”；[0051]记载：“パッケージ５の凹部５ｃの内部に半導体ＬＥＤチップ７が透光性樹脂６でモールドされてなる”。 | 对比文件仅公开了透光性树脂填充凹部，并未公开相对于LED芯片固定的透镜结构，该透光性树脂并非独立透镜，且未固定于芯片，故未公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（未公开） | 对比文件未公开透镜，故无相关引用。 | 对比文件未公开任何透镜结构，因此无法实现透镜折射功能，该特征未公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 对比文件未涉及光束角度分布。 | 对比文件未提及任何关于峰值强度方向或角度范围的内容，该特征未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 对比文件未涉及中心轴强度相对值。 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例关系的内容，该特征未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 对比文件[0076]记载：“半導体ＬＥＤチップ７上に、順に、第１樹脂層１１と、組成傾斜層１２と、第２樹脂層１３が形成される。” 但公开的是第一树脂层，并非第一透镜。 | 对比文件公开了第一树脂层覆盖芯片，但未将该第一树脂层称为透镜，也未公开其具有透镜功能，且对比文件整体未公开透镜结构，故该特征未公开。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件[0076]记载第二树脂层13，但未称为辅透镜。 | 对比文件公开了第二树脂层，但未将其定义为辅透镜，且未公开其围绕透镜和芯片的整体透镜结构，故未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件[0076]记载组成倾斜层12位于第一树脂层11和第二树脂层13之间，未提及空气间隙。 | 对比文件公开了组成倾斜层，而非空气间隙，且未公开任何中空部分，故该特征未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件无空气间隙，故无相关引用。 | 对比文件未公开空气间隙，故无法产生所述折射界面，该特征未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未涉及峰值强度角度。 | 对比文件未公开任何关于峰值强度方向或更窄的70-80度范围，该特征未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同J。 | 同上。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 对比文件未涉及中心轴强度比例。 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例关系，更未公开5-15%，该特征未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件未描述辅透镜外表面形状。 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开任何非球面外表面，故未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件未描述内表面形状。 | 对比文件未公开辅透镜，也未公开任何非球面圆顶形内表面，故未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件未涉及TIR部分。 | 对比文件未公开任何全内反射部分或非球面外表面，故未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件[0086]记载：“第１樹脂層１１の形状は例えば図２に示すような滑らかな凸状であることが好ましい。” | 对比文件公开了第一树脂层的优选形状为凸状，但凸状并不等同于半球形，本领域技术人员不能合理推断出半球形，故未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件[0082]记载：“第１樹脂層１１の材料を所定の厚さに塗布することにより、第１樹脂層１１を形成する。” | 对比文件公开了通过涂布形成第一树脂层，涂布与模制是不同工艺，本领域技术人员不能直接或隐含得出“直接模制”的结论，故未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | 对比文件[0076]记载：“半導体ＬＥＤチップ７上に、順に、第１樹脂層１１と、...”；[0095]记载：“シリコーン樹脂ＢをＬＥＤチップ及び金線全体を覆うように”。 | 对比文件公开了第一树脂层覆盖在LED芯片上，从而密封了LED芯片，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件无空气间隙。 | 对比文件未公开任何空气间隙，更未公开圆顶形空气间隙，故未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件[0092]公开了硅树脂A；[0098]公开了环氧树脂作为第二树脂层。但未作为透镜。 | 对比文件虽公开了硅树脂和环氧树脂，但未公开第一透镜和辅透镜的概念，且环氧树脂并非必然称为塑料，但即使视为塑料，由于辅透镜未公开，该特征整体未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件[0052]公开了基体或封装，但未公开次级载具。 | 对比文件未公开次级载具，该特征未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 依赖于次级载具，对比文件无次级载具。 | 由于次级载具未公开，该特征未公开。 |
| 技术特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件未公开印刷电路板。 | 对比文件未公开PCB，该特征未公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 依赖于次级载具和PCB，均未公开。 | 对比文件未公开次级载具和PCB，该特征未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件未公开透镜直接接触PCB。 | 对比文件未公开透镜和PCB，该特征未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件无次级载具。 | 对比文件未公开次级载具，该特征未公开。 |
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