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1999-09-28_None_发明专利_JPH11266036A Planar light source device and manufacture thereof_+++A_B_C_F_P_Q_R+++.docx

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2002-10-11_JP2002299699A_发明专利_JP2002299699A Light-emitting device and method of manufacturing the same_+++R_V_b_c_f_g_p_q_t_u+++.docx

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2004-05-11_US6734465B_发明授权_US06734465B1 Nanocrystalline based phosphors and photonic structures for solid state lighting_+++B_C_F_Q_R_a_g_w+++.docx

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2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same_+++R_a+++.docx

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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx

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2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx

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2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx

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2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx

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2006-06-15_None_发明专利_JPWO2004082036A1 固体素子デバイスおよびその製造方法_+++A_B_C_F_P_Q_R_U_V_X_Z+++.docx

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2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx

对比文件名称：2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element

目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B

本次调用的模型名称：未提供

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A：其包括具有中心轴的LED电路小片《直接公开》	【0003】“光电式送光器例如LED 2”	对比文件公开了LED 2，LED电路小片本身具有中心轴，本领域技术人员可直接确定，因此直接公开。
B：相对于LED电路小片固定的透镜《直接公开》	【0018】“充填剤３的、远离送光器或受光器2的表面3B具有透镜轮廓7，该透镜轮廓7直接形成在充填剤3上。”	透镜轮廓7形成于填充剂3表面，填充剂3包围LED，故透镜相对于LED固定，直接公开。
C：该透镜使LED电路小片发出的光折射《直接公开》	【0018】透镜轮廓改变辐射特性；【0004】“光学元件例如透镜4配置，由此改变LED2的辐射特性。”	透镜轮廓用于改变LED辐射特性，其通过折射实现，本领域技术人员可直接确定，直接公开。
D：使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内《未公开》	无	对比文件未涉及任何峰值强度角度范围，未公开。
E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间《未公开》	无	对比文件未公开中心轴强度相对比例，未公开。
F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜《直接公开》	【0017】“送光器或受光器2被埋入透明充填剤3中。”	填充剂3密封LED，透镜轮廓7是填充剂3的一部分，所以透镜密封LED，直接公开。
G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜《未公开》	无	对比文件仅有一个透镜轮廓，无辅透镜，未公开。
H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分《未公开》	无	对比文件无辅透镜，也无空气间隙，未公开。
I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面《未公开》	无	对比文件无间隙，未公开。
J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》	无	对比文件未公开任何峰值强度角度，未公开。
K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内《未公开》	无	同上，未公开。
L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％《未公开》	无	对比文件未公开中心轴强度比例，未公开。
M：其中该辅透镜包括非球面外表面《未公开》	无	对比文件无辅透镜，未公开。
N：和非球面圆顶形内表面《未公开》	无	对比文件无辅透镜，未公开。
O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面《未公开》	无	对比文件无辅透镜，无TIR部分，未公开。
P：其中该第一透镜为半球形《隐含公开》	【0018】“但是本发明不限于图1所示的透镜形状7，原则上充填劑3的表面3B可以形成任意透镜形状。”	对比文件公开了透镜轮廓可以是任意形状，本领域技术人员根据实际需要必然能够选择半球形作为第一透镜的形状，因此隐含公开第一透镜为半球形。
Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜《直接公开》	【0022】-【0024】描述将填充剂浇注到凹所并压印透镜轮廓。	填充剂直接接触LED，并通过压印形成透镜，实质上相当于直接模制，故直接公开。
R：密封了该LED电路小片《直接公开》	【0017】“送光器或受光器2被埋入透明充填剤3中。”	填充剂埋入并密封LED，直接公开。
S：其中该间隙为圆顶形空气间隙《未公开》	无	对比文件无空气间隙，未公开。
T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料《未公开》	对比文件公开充填剤为环氧树脂（【0019】），未提及硅树脂或塑料辅透镜。	对比文件材料不同，且无辅透镜，未公开。
U：进一步包括次级载具《未公开》	无	对比文件无次级载具，未公开。
V：其上安装了LED电路小片《未公开》	无	对比文件LED安装在导带，非次级载具，未公开。
W：印刷电路板《未公开》	无	对比文件无印刷电路板，未公开。
X：其上安装了次级载具《未公开》	无	对比文件无次级载具，未公开。
Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板《未公开》	无	对比文件无印刷电路板，未公开。
Z：围绕该次级载具《未公开》	无	对比文件无次级载具，未公开。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<F>>><<<Q>>><<<R>>><<<p>>>

权利要求与技术特征

A 其包括具有中心轴的LED电路小片

B 相对于LED电路小片固定的透镜

C 该透镜使LED电路小片发出的光折射

D 从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内

E 使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间

F 其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜

G 围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜

H 该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分

I 该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面

J 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内

K 其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内

L 沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％

M 其中该辅透镜包括非球面外表面

N 和非球面圆顶形内表面

O 其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面

P 其中该第一透镜为半球形

Q 其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜

R 密封了该LED电路小片

S 其中该间隙为圆顶形空气间隙

T 其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料

对比文件列表

1993-07-02_None_发明专利_JPH05167102A Light emitting device and manufacture thereof_+++A_R_b_c+++.docx

1997-06-10_None_发明专利_JPH09153646A Optical semiconductor device and manufacture of the same_+++A_B_F_Q_R_W_Y_c_p+++.docx

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2004-05-06_US2004084681A_发明申请_US20040084681A1 Radiation emitter device having an integral micro-groove lens_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_W_X+++.docx

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2004-08-12_JP2004228143A_发明专利_JP2004228143A Solid-state light source lighting device, projector, and optical apparatus_+++A_B_C_F_P_R_Y_w+++.docx

2004-08-12_WO2004068182A_发明申请_WO2004068182A2 HIGH DENSITY ILLUMINATION SYSTEM_+++A_B_C_P_U_V_f_r_w_x+++.docx

2004-09-30_US2004188700A_发明申请_US20040188700A1 Light emitting diode_+++B_C_F_P_R_W_Y_a_q+++.docx

2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led_+++A_B_C_F_R_U_V_q+++.docx

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2004-10-21_US2004207999A_发明申请_US20040207999A1 LED package_+++A_B_C_F_M_P_R_U_V_W_Y_g_q+++.docx

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2004-11-18_US2004227149A_发明申请_US20040227149A1 High powered light emitter packages with compact optics_+++A_B_C_R_a_f_o_q_t_u_v+++.docx

2005-02-03_US2005024744A_发明申请_US20050024744A1 Circumferentially emitting luminaires and lens-elements formed by transverse-axis profile-sweeps_+++B_C_F_G_H_I_M_O_P_R_U_V_W_Y_a_d_e_j_k_l_n_q_s_t_z+++.docx

2005-02-24_JP2005050827A_发明专利_JP2005050827A Process for manufacturing illumination light source and illumination light source_+++a_b_c_f_g_q_r_t_w_y+++.docx

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JP2002317048A_Description_20260712_1511_+++R_a_b_c_q_t_w+++.docx

JPS63283174A_Description_20260712_1509_+++B_C_Q_U_V_a_f_r+++.docx

WO2004082036A1_Description_20260712_1509_+++A_B_C_F_Q_R_U_V_p_z+++.docx

2004-10-21_JP2004532533A_发明专利_JP2004532533A Manufacturing method of optoelectronic components and optoelectronic element_+++A_B_C_F_Q_R_p+++.docx

权利要求与技术特征

权利要求 1

权利要求 2

权利要求 3

权利要求 4

权利要求 5

权利要求 6

权利要求 7

权利要求 8

权利要求 9

权利要求 10