对比文件的名称：2002-06-27_US2002079837A_发明申请_US20020079837A1 Chip-type LED and process of manufacturing the same
目标专利的名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：其包括具有中心轴的LED电路小片**<br>《隐含公开》 | 对比文件[0093]记载“LED element 1”，但未明确提及中心轴。 | 本领域技术人员熟知LED电路小片（LED芯片）通常具有发光中心轴，虽然对比文件未直接写出“中心轴”，但LED元件的结构决定其存在对称的发光中心轴，因此该特征被隐含公开。 |
| **B：相对于LED电路小片固定的透镜**<br>《直接公开》 | 对比文件[0108]：“the chip-type LED 201 according to Embodiment 2 of the present invention includes a light-transmissive resin formed to have a convex lens portion at an upper opening 9.” | 对比文件明确公开了凸透镜部分，该透镜形成于容器的上开口，且LED元件固定于容器内，因此透镜相对于LED电路小片是固定的，该特征被直接公开。 |
| **C：该透镜使LED电路小片发出的光折射**<br>《直接公开》 | 对比文件[0108]公开了凸透镜部分，透镜的基本功能是使光折射。 | 对比文件中的凸透镜必然对LED电路小片发出的光进行折射，这是透镜的固有属性，因此该特征被直接公开。 |
| **D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内**<br>未公开 | 无 | 对比文件未涉及任何关于峰值强度角度范围的内容，也未公开透镜的光学特性达到该角度范围，因此该特征未被公开。 |
| **E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开任何关于中心轴强度与峰值强度比例的内容，因此该特征未被公开。 |
| **F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜**<br>未公开 | 对比文件[0093]：“the vessel 4 is filled with a light-transmissive resin 7 from the upper opening 9 to the lower opening 10.” | 对比文件中的透光树脂整体填充容器，并未区分出专门密封LED电路小片的第一透镜；凸透镜部分仅形成于开口，并非直接密封LED，因此该特征未被公开。 |
| **G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜**<br>未公开 | 无 | 对比文件仅有一个凸透镜，没有围绕第一透镜和LED电路小片的辅透镜，因此该特征未被公开。 |
| **H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分**<br>未公开 | 无 | 对比文件没有辅透镜，也没有在第一透镜与辅透镜之间的空气间隙，因此该特征未被公开。 |
| **I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面**<br>未公开 | 无 | 对比文件没有空气间隙，也没有由此产生的折射界面，因此该特征未被公开。 |
| **J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开任何峰值强度角度范围，更未公开70-80度的具体范围，因此该特征未被公开。 |
| **K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（重复）**<br>未公开 | 无 | 同特征J，未公开。 |
| **L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开中心轴强度与峰值强度的比例，因此该特征未被公开。 |
| **M：其中该辅透镜包括非球面外表面**<br>未公开 | 无 | 对比文件未提及非球面表面，也没有辅透镜，因此该特征未被公开。 |
| **N：和非球面圆顶形内表面**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开辅透镜的内表面形状，因此该特征未被公开。 |
| **O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开TIR部分或非球面外表面，因此该特征未被公开。 |
| **P：其中该第一透镜为半球形**<br>未公开 | 对比文件[0078]提到“dome-shaped lens”，但该透镜并非第一透镜，且dome-shaped不一定是半球形。 | 对比文件中的dome-shaped lens是透光树脂形成的凸透镜，并非目标专利中密封LED的第一透镜，且形状可能为圆顶形但不一定是半球形，因此该特征未被公开。 |
| **Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜**<br>未公开 | 对比文件[0076-0077]描述了通过模具在容器开口形成凸透镜，但并非直接模制在LED电路小片上。 | 对比文件中的透镜是通过模具在容器上形成的，LED电路小片位于容器内部，透镜并非直接模制在LED小片上，因此该特征未被公开。 |
| **R：密封了该LED电路小片**<br>《直接公开》 | 对比文件[0093]：“the vessel 4 is filled with a light-transmissive resin 7 from the upper opening 9 to the lower opening 10.” | 对比文件中的透光树脂填充容器，完全包覆并密封了LED电路小片，因此该特征被直接公开。 |
| **S：其中该间隙为圆顶形空气间隙**<br>未公开 | 无 | 对比文件没有圆顶形空气间隙，因此该特征未被公开。 |
| **T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料**<br>未公开 | 对比文件[0042]提到透光树脂可以是硅树脂，但未指定第一透镜材料；且没有辅透镜。 | 对比文件公开了透光树脂可使用硅树脂，但未明确第一透镜为硅树脂，且没有辅透镜，因此该特征未被公开。 |
| **U：进一步包括次级载具**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开次级载具，仅包括引线框架或绝缘基板，因此该特征未被公开。 |
| **V：其上安装了LED电路小片**<br>未公开 | 无 | 基于U未公开，该特征随之未公开。 |
| **W：印刷电路板**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开印刷电路板，仅公开了绝缘基板，但未明确为印刷电路板，因此该特征未被公开。 |
| **X：其上安装了次级载具**<br>未公开 | 无 | 次级载具和印刷电路板均未公开，因此该特征未公开。 |
| **Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板**<br>未公开 | 无 | 对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板的结构，因此该特征未公开。 |
| **Z：围绕该次级载具**<br>未公开 | 无 | 次级载具未公开，因此该特征未公开。 |
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