对比文件名称：2004-10-14_JP2004288698A_发明专利_JP2004288698A Chip led
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek AI
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括具有中心轴的LED电路小片【直接公开】 | 【0014】原文：“発光ダイオードチップ１５”（发光二极管芯片15） | 对比文件明确公开了LED芯片（发光二极管芯片），该芯片具有中心轴（垂直于芯片表面的轴线），因此技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜【直接公开】 | 【0016】原文：“パッケージ体１６における側面のうち、平面視において、前記発光ダイオードチップ１５における四つの角部１５ｂに該当する部分を、レンズ部１６ａに形成する。”（在包封体16的侧面中，在平面视图中与发光二极管芯片15的四个角部15b对应的部分形成为透镜部16a） | 透镜部16a是包封体16的一部分，包封体固定于绝缘基板12，芯片也固定于绝缘基板，故透镜相对于芯片固定，直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射【直接公开】 | 【0017】原文：“発光ダイオードチップ１５における各側面１５ａから外向きに出射された光は、パッケージ体１６における四つの各レンズ部１６ａによって集光されることにより、”（从发光二极管芯片15的各侧面15a向外射出的光被包封体16的各透镜部16a会聚） | 透镜部会聚（集光）入射光，即通过折射改变光线方向，直接公开了透镜使光折射的作用。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内【未公开】 | 对比文件全文未记载任何关于峰值强度角度数值的内容。 | 对比文件仅指出光沿对角线方向出射，但未公开峰值强度与中心轴的具体偏离角度，未给出任何度数范围，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间【未公开】 | 对比文件全文未记载中心轴强度与峰值强度的比例关系。 | 对比文件未涉及中心轴强度的数值，也未公开其与峰值强度的相对比例，未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜【直接公开】 | 【0014】原文：“前記絶縁基板１２の上面に、前記発光ダイオードチップ１５を密封するように設けた透明体製のパッケージ体１６”（在绝缘基板12的上表面设置的用于密封发光二极管芯片15的透明包封体16） | 包封体16密封芯片，相当于第一透镜，直接公开了“密封LED电路小片的第一透镜”。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜【未公开】 | 对比文件全文未记载任何辅透镜。 | 对比文件仅有一个包封体（第一透镜），没有围绕该第一透镜的辅透镜，未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分【未公开】 | 对比文件全文未记载空气间隙。 | 对比文件无辅透镜，也无任何空气间隙，未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面【未公开】 | 对比文件全文未记载间隙折射界面。 | 未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内【未公开】 | 对比文件全文未记载峰值强度角度。 | 对比文件未公开任何峰值强度角度数值，更未涉及70-80度范围，未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内【未公开】 | 同特征J。 | 未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%【未公开】 | 对比文件全文未记载中心轴强度比例。 | 未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面【未公开】 | 对比文件全文未记载辅透镜。 | 未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面【未公开】 | 对比文件全文未记载辅透镜表面形状。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面【未公开】 | 对比文件全文未记载全内反射部分。 | 未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形【未公开】 | 对比文件全文未记载第一透镜为半球形；从附图（图1、图2）看，包封体16的上表面大致平坦，并非半球形。 | 对比文件未公开第一透镜的形状为半球形，且附图显示非半球形，未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜【隐含公开】 | 【0014】原文：“透明体製のパッケージ体１６”（透明包封体16）；【0016】原文：“密封するように設けた”（设置为密封）。 | 本领域技术人员公知，LED芯片的密封通常通过直接模制透明树脂实现，包封体直接接触芯片表面并固化，从而密封芯片。对比文件虽未明确描述模制过程，但公开了包封体密封芯片，结合公知常识，可合理推断该包封体是直接模制在LED芯片上的，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片【直接公开】 | 【0014】原文：“密封するように設けた”（设置为密封）。 | 对比文件明确记载包封体用于密封LED芯片，直接公开。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙【未公开】 | 对比文件全文未记载空气间隙。 | 未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料【未公开】 | 对比文件全文未记载包封体材料为硅树脂，也未记载辅透镜。 | 对比文件未公开具体材料，未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具【直接公开】 | 【0014】原文：“絶縁基板１２”（绝缘基板12）。 | 绝缘基板12作为芯片的载体，相当于次级载具，直接公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片【直接公开】 | 【0014】原文：“前記絶縁基板１２の上面に両極を前記両端子電極１３，１４に対して電気的に接続するようにして搭載した発光ダイオードチップ１５”（在绝缘基板12的上表面搭载发光二极管芯片15，使其两极与端子电极13、14电连接） | 直接公开了LED芯片安装在次级载具（绝缘基板）上。 |
| 技术特征W：印刷电路板【未公开】 | 对比文件全文未记载印刷电路板。 | 对比文件仅提及绝缘基板，未涉及PCB，未公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具【未公开】 | 对比文件全文未记载次级载具安装到PCB上。 | 对比文件未公开PCB及次级载具与PCB的连接，未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板【未公开】 | 对比文件全文未记载透镜接触PCB。 | 对比文件中的透镜（包封体）设置在绝缘基板上，未提及与PCB接触，未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具【未公开】 | 对比文件全文未记载透镜围绕次级载具。 | 对比文件包封体设置于绝缘基板上表面，可能覆盖部分基板，但未明确“围绕”次级载具，且未公开该特征。 |
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